AI 技術(shù)正從云端向端側(cè)全面滲透，大模型訓(xùn)練、推理及數(shù)據(jù)分層管理等場景的需求持續(xù)爆發(fā)，對SSD性能提出新的要求。AI應(yīng)用多涉及海量小數(shù)據(jù)高頻隨機讀寫，尤其是KV 緩存、特征檢索、大模型上下文調(diào)度等場景，而 IOPS 作為衡量存儲隨機讀寫能力的核心指標(biāo)，直接決定了數(shù)據(jù)吞吐效率與時延表現(xiàn)。超高IOPS成為AI SSD的核心性能指標(biāo)，作為適配AI趨勢、打破算力瓶頸、釋放AI效能的關(guān)鍵支撐，它是AI存儲產(chǎn)品迭代的核心方向之一。

在這一趨勢背景下，國內(nèi)存儲主控芯片及解決方案廠商英韌科技已經(jīng)前瞻性地布局AI SSD。在近日舉行的CFM|MemoryS2026閃存峰會上，英韌科技股份有限公司CEO劉剛接受采訪，分享AI SSD相關(guān)市場趨勢以及公司技術(shù)和產(chǎn)品進展。



AI SSD系列產(chǎn)品滿足AI訓(xùn)練與推理所需

英韌科技自研存儲主控芯片覆蓋從SATA 到 PCIe3.0、4.0、5.0 等主流接口，已量產(chǎn)數(shù)量達10款之多。

針對AI數(shù)據(jù)中心的訓(xùn)練與推理的存儲需求，英韌科技推出AI SSD產(chǎn)品洞庭-N3X系列，專為AI推理場景設(shè)計，致力于解決KV Cache存儲瓶頸問題。該系列基于自主研發(fā)的主控芯片，支持PCIe Gen5接口，具有14GB/s的順序讀取速度、近12GB/s的順序?qū)懭胨俣龋?KB隨機讀取性能達3500K IOPS，讀延遲僅為傳統(tǒng)TLC SSD的三分之一，同時保持最高可達100 DWPD的耐用性，已在ODCC AI存儲實驗室的聯(lián)合測試中驗證其卓越效能。

同時，英韌科技還在本次峰會上展示了PCIe Gen5 QLC固態(tài)硬盤存儲池方案，該方案采用英韌科技PCIe Gen5 QLC SSD洞庭-N3Q系列。通過構(gòu)建大容量存儲池，該方案可滿足AI訓(xùn)練中海量數(shù)據(jù)集的存放需求，并與高性能的洞庭-N3X AI SSD形成“熱數(shù)據(jù)（N3X緩存）+溫冷數(shù)據(jù)（QLC存儲池）”的分層存儲架構(gòu)。在AI訓(xùn)練與推理流程中，N3X負(fù)責(zé)加速KV Cache等熱數(shù)據(jù)訪問，QLC池則提供超數(shù)據(jù)的大容量支撐，兩者協(xié)同之下，可顯著提升數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)效率，進一步加速AI訓(xùn)推速度，同時優(yōu)化整體TCO。

劉剛表示，針對 AI 場景下的KV 緩存應(yīng)用，公司PCIe 5.0/6.0 主控通過超高 IOPS 實現(xiàn)高效數(shù)據(jù)卸載配合。PCIe 5.0 產(chǎn)品已逐步上量成為主力，可充分滿足當(dāng)前數(shù)據(jù)中心需求。PCIe 6.0 產(chǎn)品規(guī)劃可達1000萬 IOPS，未來產(chǎn)品將提升至億級IOPS，憑借高速隨機讀性能滿足 AI 高吞吐需求。

預(yù)計國內(nèi)支持PCIe 6.0 的CPU及服務(wù)器在今年底至明年初落地，英韌已提前與國內(nèi)整機廠商開展技術(shù)與生態(tài)合作，緊密配合AI 需求的落地。

他進一步認(rèn)為2026年P(guān)CIe 5.0 產(chǎn)品將迎來大幅增長，同時SATA 在傳統(tǒng)長尾市場仍將持續(xù)存在，PCIe 4.0 短期內(nèi)不會退出市場，但市場份額會被快速提升的 5.0 逐步擠壓。未來 SATA、PCIe 4.0與5.0 將長期并存。

在談到QLC SSD發(fā)展時，劉剛認(rèn)為，目前 QLC 產(chǎn)品已進入成熟商業(yè)化階段。相較于 TLC，QLC 具備明顯成本優(yōu)勢，可實現(xiàn)更高容量，且其 PE 擦寫次數(shù)已大幅提升，能夠很好地滿足 AI 應(yīng)用需求。伴隨 AI 算力的普及，數(shù)據(jù)分層管理（熱數(shù)據(jù)、溫數(shù)據(jù)、冷數(shù)據(jù)）成為行業(yè)共識，QLC 尤其適合承載溫冷數(shù)據(jù)存儲。未來在成本優(yōu)勢持續(xù)凸顯的前提下，QLC SSD具備替代HDD的潛力與趨勢，整體發(fā)展前景廣闊。

主控迭代穩(wěn)扎穩(wěn)打，著手PCIe6.0、7.0研發(fā)

當(dāng)前眾多廠商涌入企業(yè)級存儲賽道，均看好 AI 長期發(fā)展，但該領(lǐng)域存在較高技術(shù)門檻，需要強大研發(fā)實力、主控快速迭代能力與持續(xù)經(jīng)驗積累。

劉剛表示，英韌從 PCIe 3.0 穩(wěn)步迭代至6.0，逐步釋放研發(fā)風(fēng)險，產(chǎn)品成熟度高。芯片行業(yè)尤其需要長期技術(shù)沉淀與量產(chǎn)經(jīng)驗積累，數(shù)據(jù)中心除高性能外，對企業(yè)級產(chǎn)品的穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛，需經(jīng)長期打磨才能得以保障。

據(jù)介紹，英韌PCIe 6.0主控將采用Gen6 與CXL 雙協(xié)議雙模架構(gòu)。隨著 AI 需求快速增長，對算力高效利用提出更高要求，CXL支持的存儲池化能夠有效提升算力使用效率。Gen6+CXL 雙模方案可為客戶提供更靈活的選擇，分客戶僅需Gen6SSD 即可滿足需求，而對 AI 推理、大上下文場景有更高需求的客戶，則可采用 CXL 存儲池化方案。

在計劃2026年量產(chǎn)PCIe 6.0 產(chǎn)品的同時，英韌也在同步推進 PCIe 7.0 研發(fā)。面對AI算力場景下對超高 IOPS、高性能、低時延、大容量SSD的要求，公司持續(xù)推動接口技術(shù)迭代，從5.0到6.0再到7.0 穩(wěn)步演進，而快速迭代的技術(shù)能力成為公司作為主控廠商的核心競爭優(yōu)勢之一。

緊密生態(tài)合作與市場拓展

生態(tài)合作方面，英韌自長江存儲X1架構(gòu)顆粒起便開展適配工作，現(xiàn)已完成 X1 至 X4 全系列覆蓋，見證并伴隨長存技術(shù)迭代。目前長存閃存品質(zhì)在部分指標(biāo)已優(yōu)于海外產(chǎn)品。雙方多年深度技術(shù)配合，疊加全場景應(yīng)用落地，使得英韌主控搭配長存顆粒的國產(chǎn)方案具備可比國際產(chǎn)品的強勁競爭力。

在國際化方面，英韌科技堅持“立足國內(nèi)、放眼全球” 的發(fā)展戰(zhàn)略，依托國內(nèi)市場筑牢發(fā)展根基，同時借助海外市場拓展增長空間。近年來，公司海外市場出貨量持續(xù)穩(wěn)步增長，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化升級。除消費級產(chǎn)品外，公司已與多家海外工業(yè)級客戶展開深度合作，并逐步拓展企業(yè)級客戶群體，海外業(yè)務(wù)版圖持續(xù)擴大。

近來龍蝦小型一體機、迷你工作站、AI NAS 等端側(cè)AI設(shè)備受到高度關(guān)注，反映出 AI 應(yīng)用正從云端加速向端側(cè)延伸，直接帶動了端側(cè)存儲需求的快速提升。劉剛表示，端側(cè)場景對SSD與GPU的高速互聯(lián)、低時延性能要求極高，與企業(yè)級存儲需求高度契合。若本地AI終端開始爆發(fā)，將催生海量數(shù)據(jù)存儲與交互需求，這是AI落地的必然趨勢。AI 從云到端全面滲透，終端與云端雙重存儲需求疊加之下，存儲行業(yè)新一輪增長周期已經(jīng)到來。