電子發(fā)燒友網綜合報道 近期，上游銅價的持續(xù)高企，導致覆銅板市場也開始出現(xiàn)漲價趨勢。4月28日，廣東建滔積成板銷售有限公司對外發(fā)布漲價函，稱“由于目前銅價高企，玻璃布供應亦十分緊張。導致覆銅板成本急劇上升。故將從即日接單起，F(xiàn)R-4和PP材料的價格都上漲10%?！边@一消息直觀反映了當前覆銅板市場供需持續(xù)緊張的局面，也為一眾覆銅板廠商的業(yè)績增長提供了強有力的支撐。

作為國內頭部覆銅板“玩家”，4 月 27 日，南亞新材也發(fā)布 2026 年一季度財報，宣布實現(xiàn)營業(yè)收入 18.32 億元，同比大增 92.36%；歸母凈利潤 1.50 億元，同比飆升 610.83%、環(huán)比增長 82%，業(yè)績整體呈現(xiàn) “量價齊升、利潤爆發(fā)” 的高景氣態(tài)勢。南亞新材核心產品為覆銅板與粘結片，是 PCB 的核心基材，廣泛應用于 AI 服務器、數據中心、汽車電子等領域。作為國內少數實現(xiàn)全系列高速覆銅板（M2-M9）通過終端認證的廠商，其 M6-M8 產品已批量供應國內頭部算力客戶，M9 處于NPI項目導入階段，2025 年 Q4 更全球率先推出 M10 層級材料，卡位高速互聯(lián)前沿應用市場。

南亞新材今年一季度業(yè)績的爆發(fā)式增長，不僅與覆銅板漲價（原材料銅價高企）周期密切相關，更是AI 算力革命驅動高端覆銅板供需失衡、國產替代進入深度兌現(xiàn)期的集中體現(xiàn)。本次財報印證了兩大核心趨勢，一是全球覆銅板漲價，疊加“高端產品持續(xù)緊缺”，高速高頻產品成為增長核心引擎；二是國內覆銅板行業(yè)競爭格局加速重構，頭部國產廠商憑借技術突破與產能擴張，持續(xù)擠壓海外及臺資廠商份額，“技術壁壘+認證壁壘+產能壁壘”已成為行業(yè)核心護城河。南亞新材作為高速覆銅板賽道的 “隱形冠軍”，其業(yè)績高增長既是自身技術實力的兌現(xiàn)，更是中國高端電子材料產業(yè)崛起的縮影。

AI 算力驅動結構性爆發(fā)，全球覆銅板市場高景氣持續(xù)

權威機構數據顯示，全球覆銅板行業(yè)已扭轉 2022-2023 年連續(xù)負增長態(tài)勢，從2024年開始進入量價齊升周期。Prismark 數據顯示，2024 年全球剛性覆銅板銷量達 7.477億平方米，較2023年增長了13.8%；市場銷售額高達150億美元，較2023年增長了17.9%。

從市場供需關系來看，呈現(xiàn)持續(xù)緊缺的態(tài)勢。尤其是適配 AI 服務器、800G 光模塊、高速背板的高速高頻覆銅板（M6-M10 級） 供需嚴重失衡，單價是普通產品的 50 倍以上，成為行業(yè)利潤核心來源，疊加本次的傳統(tǒng)型產品漲價，單價恐將進一步攀升。其中，亞太地區(qū)占據全球 72% 的市場份額，是核心增長極。覆銅板資訊公眾號信息顯示，2024年全球剛性覆銅板銷售額達到150.13億美元，同比增長17.90%，其中中國大陸銷售額約為112.26億美元，同比增長20.27%，領跑全球。

下游 PCB 市場正迎來AI 算力驅動的結構性爆發(fā)，直接帶動覆銅板需求激增。根據中信建投測算，2025 年 “GPU+ASIC”服務器相關 PCB 市場規(guī)模將超 400 億元，2026 年將躍升至 900 億元以上，實現(xiàn)翻倍增長。

具體來看，首先是用量倍增。單臺 AI 服務器所需 PCB 用量是傳統(tǒng)服務器的 3-5 倍，價值量提升 4-5 倍，GPU 板組、NVSwitch 等高價值組件大幅增加基材需求。

其次，是規(guī)格升級。AI 服務器對 PCB 的低介電（Low-Dk）、低損耗（Low-Df）要求嚴苛，主流需求已從 M7 升級至 M8，2026 年 M9 將進入大規(guī)模放量階段，M10 成為下一代競爭焦點。

最后，是供給剛性。高端覆銅板產線建設周期長達 18-24 個月，原材料（如 Low-Dk 電子布、碳氫樹脂）供應緊缺，短期難以匹配爆發(fā)的需求，供需緊平衡將持續(xù)至 2027 年。

國內覆銅板產業(yè)競爭加劇，高端賽道成制勝關鍵

國內覆銅板行業(yè)呈現(xiàn)“三強領銜、梯隊分化”的競爭格局。第一梯隊包括生益科技、建滔積層板、南亞新材等。其中，生益科技全球市占率約12%，國內第一，高頻高速材料市占率超20%，2024年上半年凈利潤同比增長516.52%，深度綁定英偉達、華為等頭部客戶。建滔積層板作為垂直整合龍頭，自供銅箔、玻纖布，成本控制能力突出，2024年8月宣布CCL產品漲價，本次4月28日再次提價，成為行業(yè)風向標。

第二梯隊則包括華正新材、金安國紀、超聲電子等。華正新材在CBF積層絕緣膜、半導體封裝材料領域取得突破，2024年半導體材料業(yè)務收入增長45%，進入華為高端封裝載板供應鏈。金安國紀2024年覆銅板銷量增長21.7%，寧國基地銷售增長64.77%，位列國內前三強，2025年一季度實現(xiàn)扭虧為盈。

第三梯隊則是高斯貝爾、中英科技等中小企業(yè)。這類企業(yè)主要聚焦中低端市場，但面臨環(huán)保壓力正加速出清。

從全球來看，高端市場（高速高頻、車載、IC 載板）長期被臺光電、松下、臺耀等海外及臺資廠商壟斷。但近三年，國內廠商技術突破加速，2024年國內高頻高速材料滲透率突破15%，IC載板國產化率首次站上20%關口。南亞新材、生益科技等頭部企業(yè)份額持續(xù)提升，打破海外壟斷的趨勢明確。

南亞新材作為國內稀缺的高速覆銅板大廠，具備“全系列認證+技術領先+客戶優(yōu)質”的核心優(yōu)勢。首先，南亞新材在國內率先實現(xiàn) M2-M9 全系列高速產品通過頭部廠商認證，M6-M8 已批量供應國內頭部 AI 客戶（如浪潮、Intel/AMD 等），M9 進入 NPI 導入階段，是目前唯一能與臺光電、松下在 M8-M9 級別競爭的內資廠商。

產能方面，截至2025年6月底，南亞新材已在上海、江西吉安、江蘇海門、泰國巴真分別投建或規(guī)劃生產基地。上海生產基地設有N1-N3工廠，N1-N2工廠隨著江西生產基地產能的釋放，其因能耗、人耗高，效率低停產，N3工廠設計月產能80-90萬張左右（含1條試驗線）。江西生產基地設有N4-N6工廠，N4工廠設計月產能100萬張左右，已達產，N5工廠設計月產能120萬張左右，已達產；N6工廠設計月產能也是120萬張，繼2024年三季度釋放月產能30萬張后，2025年3月末又新增投入月產能60萬張，2025年5月末新增投入月產能30萬張，至此，N6廠已全部建成投入。

隨著當前覆銅板技術發(fā)展圍繞“低介電、低損耗、高耐熱、高可靠” 四大核心方向演進，適配 AI、5G、汽車電子的高端需求。高速高頻化方面，從傳統(tǒng) FR-4（Dk≥4.4，Df≥0.02）向 Low-Dk/Low-Df（Dk≤3.0，Df≤0.003）升級，碳氫樹脂、PTFE、LCP 成為主流樹脂體系，滿足 224G/400G/800G 高速互聯(lián)需求。車載高可靠化方面，為適配新能源汽車 800V 快充、智能駕駛激光雷達 / 毫米波雷達需求，要求高 Tg（≥180℃）、低 CTE（≤10ppm/℃）、無鹵素、高耐熱，通過 AEC-Q200 車規(guī)認證。IC 載板材料方面，逐步替代日韓 ABF 膜，開發(fā)積層絕緣膜（CBF），適配先進封裝（如 BGA、CSP）需求，打破海外壟斷。

作為技術實力國內領先、國際先進的南亞新材，目前已構建完善的高端材料矩陣，產品全面適配全球頭部客戶需求。高速材料（M2–M10）領域，南亞新材是國內唯一實現(xiàn) M2–M10全系列高速材料布局的廠商，
M6–M8（NY6300S系列）支持PCIe 5.0/6.0、1.6T以太網，典型指標Dk≤3.0、Df≤0.003，已批量供貨給浪潮等國內頭部AI服務器客戶；M9（NY9000系列）適配英偉達GB200平臺，已通過頭部客戶認證、進入NPI導入階段。M10系列于2025年Q4全球首發(fā)，適配下一代高速背板與CPO光電共封裝，目前處于海外核心算力終端認證階段，預計2026年底量產。

在高頻材料（PTFE/LCP）NY-P4系列PTFE高頻材料方面，南亞新材的產品主要用于800G光模塊，典型性能參數Df≤0.0012，對標美國羅杰斯，2024年已進入全球主流供應鏈并量產交付。車載材料（NY-A6HF系列）領域，公司已滿足800V快充、激光雷達低膨脹系數要求，通過比亞迪、特斯拉等主流車企認證，打破松下在車載高耐熱覆銅板領域的壟斷格局；IC載板材料（CBF積層絕緣膜）方面，南亞新材也參股公司江蘇興南創(chuàng)芯研發(fā)的CBF積層絕緣膜成功替代日韓ABF膜，通過ICS認證，進入頭部存儲芯片廠商驗證階段。公司江蘇海門基地年產 360萬平米IC載板材料智能工廠，預計2026年底投產/試運行，有望打破日韓在高端封裝基材領域的長期壟斷。

總結

南亞新材Q1業(yè)績的爆發(fā)，是覆銅板漲價周期來臨、AI 算力革命引發(fā)的高端覆銅板供需失衡、國產替代加速三重趨勢共振的必然結果。作為國內高速覆銅板賽道的領軍企業(yè)，南亞新材全系列認證、技術領先、優(yōu)質客戶的核心優(yōu)勢，在產品漲價周期疊加AI 算力需求爆發(fā)的背景下充分兌現(xiàn)，業(yè)績進入高速增長通道也是必然。當前，全球覆銅板市場結構性分化加劇，高端賽道成為增長核心，國內廠商憑借技術突破與產能擴張，正加速打破海外壟斷，國產替代空間廣闊。

展望未來 3-5 年，AI 算力、6G 通信、汽車電子化將持續(xù)驅動高速高頻覆銅板需求高增，行業(yè)高景氣周期有望延續(xù)。南亞新材作為國內高速覆銅板的 “標桿企業(yè)”，將充分受益于行業(yè)紅利與國產替代趨勢，持續(xù)推進 M9-M10 高端產能釋放與技術迭代，鞏固行業(yè)領先地位，成長為全球高端電子材料領域的重要力量。