國內(nèi)領(lǐng)先的通訊板企業(yè)

滬士電子股份有限公司自1992年4月成立以來一直立足于印制電路板的研發(fā)設(shè)計和生產(chǎn)制造。經(jīng)過多年的市場拓展和品牌經(jīng)營，現(xiàn)已發(fā)展成為我國中高端印制電路板的領(lǐng)先者，是印制電路板行業(yè)內(nèi)的重要品牌之一，在行業(yè)內(nèi)享有盛譽。2010年8月18日，公司成功登錄深圳證券交易所中小企業(yè)板。

公司位居國內(nèi)前十大PCB廠之列。在激烈的市場競爭中，公司已經(jīng)在技術(shù)、質(zhì)量、成本、品牌、規(guī)模等方面形成競爭優(yōu)勢，居行業(yè)領(lǐng)先地位。在NT Information發(fā)布的2017年全球PCB制造企業(yè)百強排行榜中，公司排名第19。

通訊板及汽車板占據(jù)公司收入近九成。2017年公司營業(yè)收入46.27億元，歸母凈利潤2.04億元，2013~2017年收入復合增速11.28%。從收入構(gòu)成來看，2017年企業(yè)通訊板、汽車板、辦公及工業(yè)設(shè)備板、消費電子板四塊業(yè)務(wù)分別占據(jù)公司營業(yè)收入的62.8%、24.4%、8.9%、6.4%，可見通訊板和汽車電子板構(gòu)成了公司營業(yè)收入的主要部分。

目前擁有三大產(chǎn)能基地，黃石廠是未來擴產(chǎn)主要基地。公司目前共有三個廠區(qū)：昆山主廠即昆山滬士青淞廠（主要生產(chǎn)企業(yè)通訊類產(chǎn)品）、昆山滬利微電（主要生產(chǎn)汽車板和汽車類低端非安全性產(chǎn)品）、湖北黃石新廠黃石滬士（以中低端產(chǎn)品為主，承接昆山兩廠訂單轉(zhuǎn)移，設(shè)計產(chǎn)能300萬平方米）。昆山地區(qū)由于在環(huán)太湖流域，環(huán)保監(jiān)管非常嚴，嚴格限制排污量，因此公司盈利較好的滬利微電和青淞廠產(chǎn)能受到制約。公司的策略是把中低端產(chǎn)品往黃石廠轉(zhuǎn)移，在黃石擴產(chǎn)，昆山基地承接更高端的產(chǎn)品線。

黃石廠扭虧為盈，為后續(xù)公司產(chǎn)能主要擴充、承接基地

黃石廠于2018Q2正式扭虧。黃石滬士成立于2012年2月27日，注冊資本為13億元人民幣，定位于中低端企業(yè)通訊類PCB（18層以下），黃石廠自14年投建以來持續(xù)虧損。隨著陸續(xù)承接昆山本部的中低端客戶訂單轉(zhuǎn)移，產(chǎn)能利用率持續(xù)提升，18Q2開始扭虧，預計后續(xù)將貢獻業(yè)績。

根據(jù)公司2017年年報、2018年半年報，黃石廠后續(xù)還將承接公司昆山本部的中端企業(yè)通訊板、非安全性汽車板和工業(yè)控制板的產(chǎn)能訂單轉(zhuǎn)移，并已加快轉(zhuǎn)移速度。另外，公司已啟動黃石廠汽車板專線的產(chǎn)能規(guī)劃建設(shè)，設(shè)立安全級別汽車板生產(chǎn)線，配備專門的經(jīng)營團隊，預計將在2019年年底投產(chǎn)。

昆山本部劍指中高端產(chǎn)品，搬廠完成后經(jīng)營持續(xù)改善

昆山新廠搬遷后盈利能力持續(xù)恢復、經(jīng)營改善。昆山本部因政府征地，經(jīng)歷了從老廠搬遷到新廠的漫長過程，從12年開始啟動到15年底徹底搬遷完成。2016年公司昆山老廠已全面完成搬遷工作，并已收妥全部搬遷補償款。搬遷過程中，公司盈利情況大幅下滑，目前已基本恢復到公司搬廠之前的正常盈利水平。

本部搬廠后經(jīng)營持續(xù)改善、盈利能力恢復。以企業(yè)通訊板為主要產(chǎn)品的昆山新廠，其設(shè)備精密度、自動化水平、生產(chǎn)效率較昆山老廠大幅提升。根據(jù)2018年中報，公司通訊板業(yè)務(wù)毛利率提升4.25pct至22.11%，昆山青淞廠歸母凈利潤同比增長59%。

公司發(fā)布的業(yè)績預告顯示，預計公司2018年前三季度經(jīng)營業(yè)績將同比增長103.83%—140.89%。我們預計，業(yè)績增長與客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、毛利率提升有關(guān)。我們判斷，隨著公司客戶及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)能利用率的提高，自動化生產(chǎn)線的調(diào)適以及相應(yīng)管理制度的優(yōu)化，青淞廠的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)將得到持續(xù)提升，并帶動成本降低，最終將達到良性循環(huán)改善。

云計算市場高速增長，公司數(shù)據(jù)通信板有望受益。未來，越來越多的數(shù)據(jù)中心廠商將向云計算數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)型。根據(jù)Gartner預測，2020年全球公有云市場規(guī)模將達到4114億美元，預計2017-2020年年均復合增長率將達到16.50%。中國云計算市場起步較晚，落后國際市場5年左右。近年來，受到政策和技術(shù)升級的雙重驅(qū)動，中國云計算市場快速追趕。根據(jù)IDC預測，2020年中國公有云市場規(guī)模將超過52.42億美元，2017-2020年年均復合增長率約為24.83%，增速領(lǐng)先于全球平均水平。

根據(jù)中國IDC圈預測，受云計算驅(qū)動，中國IDC市場保持高速增長，2020年市場規(guī)模有望突破2000億元。未來，云計算驅(qū)動的超級數(shù)據(jù)中心成為數(shù)據(jù)中心發(fā)展的主要形式。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)預測，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量將從2015年的259個增長到2020年的485個。屆時，公司IDC用高層PCB有望從中受益，另外數(shù)據(jù)通信用高層板盈利能力好于傳統(tǒng)板，公司通訊板業(yè)務(wù)盈利能力有望持續(xù)優(yōu)化。

根據(jù)Prismark的預測，中國市場8-16層多層板、18層以上超高層板2017-2022年復合增長率預計將分別達到4.8%、6.2%，是PCB行業(yè)中增長最快的細分市場，這也反映了云計算對高層PCB板的需求。而公司產(chǎn)品主要以高層板為主，將會受益。

5G商用時代即將到來，推動PCB需求爆發(fā)。5G基站結(jié)構(gòu)變化，單基站對PCB的需求增加，5G基站數(shù)量約為4G基站的1.1~1.5倍，有望達到千萬級別，將大力帶動高頻高速板的需求。高頻高速板技術(shù)壁壘高，對工藝技術(shù)要求嚴格，公司核心技術(shù)全球領(lǐng)先，有望分享5G高端PCB盛宴。假設(shè)5G PCB板需求在2019年底爆發(fā)，公司2020年通訊板增長有望加速。

隨著傳統(tǒng)汽車經(jīng)過ADAS逐漸向自動駕駛過渡，以及新能源汽車的推廣，汽車電子的滲透率不斷提高，車用PCB的使用越來越廣泛。預計未來隨著技術(shù)的成熟和普及，汽車IT化水平提高，各種功能越來越豐富、實用，并由高端型不斷向中低端滲透。未來滬士電子將書寫更華麗篇章！