黑芝麻智能與東風(fēng)汽車達(dá)成平臺(tái)級(jí)深度合作，共同打造首個(gè)本土艙駕一體量產(chǎn)化平臺(tái)——天元智艙P(yáng)lus。黑芝麻智能將持續(xù)與東風(fēng)汽車等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴深化合作，攜手推動(dòng)汽車成為可持續(xù)成長(zhǎng)的智能終端。

4月24日，黑芝麻智能在2026北京車展現(xiàn)場(chǎng)舉辦“芯連萬(wàn)物 智賦全域”發(fā)布會(huì)，東風(fēng)汽車集團(tuán)有限公司研發(fā)總院智能化技術(shù)總工程師馮超與黑芝麻智能銷售副總裁高偉在現(xiàn)場(chǎng)展開(kāi)對(duì)話，宣布黑芝麻智能與東風(fēng)汽車達(dá)成平臺(tái)級(jí)深度合作，共同打造首個(gè)本土艙駕一體量產(chǎn)化平臺(tái)——天元智艙P(yáng)lus。

天元智艙P(yáng)lus作為天元智艙系列主力平臺(tái)，搭載黑芝麻智能武當(dāng)C1296芯片，以單芯片同時(shí)支持智能座艙、L2+行車輔助及FAPA泊車功能。天元智艙P(yáng)lus將率先上車東風(fēng)集團(tuán)旗下標(biāo)桿車型東風(fēng)奕派007，并計(jì)劃于2026年至2027年陸續(xù)在多款量產(chǎn)車型上實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。

東風(fēng)汽車集團(tuán)有限公司研發(fā)總院智能化技術(shù)總工程師 馮超表示：“東風(fēng)天元智艙P(yáng)lus選用武當(dāng)C1296芯片，核心在于C1296能實(shí)現(xiàn)單芯片支持艙行泊一體化能力，可顯著提升系統(tǒng)集成度與響應(yīng)效率。依托東風(fēng)天元架構(gòu)與天元OS，天元智艙P(yáng)lus將為用戶帶來(lái)“常用常新”的用車體驗(yàn)。”

黑芝麻智能銷售副總裁 高偉介紹：“作為首個(gè)本土艙駕一體量產(chǎn)芯片，武當(dāng)C1296芯片為天元智艙P(yáng)lus提供了核心算力支撐。2023年，黑芝麻智能武當(dāng)C1200家族發(fā)布，成為業(yè)內(nèi)首個(gè)智能汽車跨域計(jì)算芯片平臺(tái)。武當(dāng)C1296芯片擁有極致性價(jià)比與極致集成度，助力打造極致艙駕融合體驗(yàn)?！?/p>

?天元智艙P(yáng)lus將為用戶帶來(lái)智能座艙與智能駕駛兩大場(chǎng)景的體驗(yàn)升級(jí)。在智能座艙層面，天元智艙P(yáng)lus通過(guò)3D沉浸式交互、AI智能交互、全場(chǎng)景互聯(lián)重構(gòu)了座艙交互體驗(yàn)。在智能駕駛層面，天元智艙P(yáng)lus憑借多模態(tài)感知融合能力，可滿足L2+級(jí)全場(chǎng)景行車需求，配合FAPA融合自動(dòng)泊車與PDC停車距離控制，實(shí)現(xiàn)行車與泊車核心安全場(chǎng)景全覆蓋。

C1296芯片采用7nm 車規(guī)級(jí)工藝制造，單芯片實(shí)現(xiàn)座艙、智駕、網(wǎng)關(guān)、MCU車控四大域的硬件級(jí)融合，并以自研的NPU、ISP為核心，提供豐富的傳感器接口、高低速車身接口、各類顯示輸出接口以及萬(wàn)兆以太網(wǎng)接口等，全面支持智能座艙、智能駕駛和智能網(wǎng)關(guān)的跨域融合。同時(shí)，武當(dāng)C1296芯片已通過(guò)ISO 26262功能安全最高等級(jí)ASIL-D認(rèn)證，為整車穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)保障。

本次與東風(fēng)達(dá)成平臺(tái)級(jí)合作，黑芝麻智能以高性能與系統(tǒng)化方案助力東風(fēng)整車全球化布局；以高效能與高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)艙駕一體技術(shù)從高端專屬走向大眾普及；以統(tǒng)一人機(jī)交互界面構(gòu)建智能生態(tài)，推動(dòng)行業(yè)從功能堆砌向深度體驗(yàn)融合高質(zhì)量轉(zhuǎn)型。黑芝麻智能將持續(xù)與東風(fēng)汽車等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴深化合作，攜手推動(dòng)汽車成為可持續(xù)成長(zhǎng)的智能終端。