2026年4月24日，北京國際汽車展覽會如約啟幕。在這場全球汽車行業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”盛會上，博世汽車電子以硬核半導(dǎo)體科技再度成為焦點。博世汽車半導(dǎo)體展臺前，觀眾絡(luò)繹不絕，共同見證了如何從“芯”驅(qū)動智能出行。

亮點展臺

本次車展，博世汽車電子展示了三大核心產(chǎn)品線， 聚焦功率電子、MEMS傳感器、車用集成電路（IC）及知識產(chǎn)權(quán)（IP）模塊，以前沿方案賦能安全、便利的出行體驗。

碳化硅：

突破效能極限，讓長續(xù)航與綠色出行兼得

碳化硅是打破電動汽車?yán)m(xù)航瓶頸的關(guān)鍵。博世現(xiàn)已構(gòu)建完整的技術(shù)生態(tài)，其最新發(fā)布的第三代碳化硅芯片綜合性能較上一代提升約20%，將整車電驅(qū)效能推新高。

產(chǎn)品線持續(xù)躍升： 第二代產(chǎn)品全面覆蓋750伏特至1700伏特電壓等級；第三代產(chǎn)品依托獨家“博世工藝”溝槽蝕刻技術(shù)，顯著提升功率密度并縮小尺寸，在 800 伏特高壓場景下展現(xiàn)出極佳的能效與成本優(yōu)勢。

全球產(chǎn)能全速擴(kuò)張： 博世正加速推進(jìn)200毫米晶圓產(chǎn)線升級，并斥資約19億歐元建設(shè)美國羅斯維爾制造基地。通過德美雙中心布局，中期年產(chǎn)能將邁向數(shù)億顆量級。配合先進(jìn)的嵌入式印刷電路板功率封裝技術(shù)，全面釋放系統(tǒng)級效能。

MEMS傳感器：

全場景精準(zhǔn)感知，筑牢安全底座

作為汽車感知外界的“神經(jīng)末梢”，博世MEMS傳感器深度覆蓋慣性測量、 胎壓監(jiān)測與振動感知等高頻場景，為主動安全與極致舒適提供底層支撐。

旗艦級感知冗余： SMU300專為軟件定義汽車打造，提供“通用型”（One IMU for all）感知冗余；與之引腳兼容的SMI980 則支持客戶靈活配置不同性能等級。

全方位體驗升級： SMA380與SMA286加速度傳感器聚焦路噪主動降噪與預(yù)測性維護(hù)；首創(chuàng)的藍(lán)牙胎壓監(jiān)測系統(tǒng)專用片上系統(tǒng)（TPMS SoC）方案SMP290， 可無縫融入整車架構(gòu)，精準(zhǔn)護(hù)航每一次出行。

車用集成電路及知識產(chǎn)權(quán)模塊：

重塑底層架構(gòu)，打造便捷的人車交互

面對電子電氣架構(gòu)向集中式計算加速演進(jìn)，博世致力于通過高度集成化降低系統(tǒng)復(fù)雜度，鋪平軟件定義汽車的落地之路。

高效集成與感知：在48伏特架構(gòu)下，SD148智能傳感執(zhí)行器將微控制器與電源管理等功能高度集成于單芯片，直接驅(qū)動電機(jī)，顯著精簡架構(gòu)。針對泊車場景， 全新超聲波芯片組TB193/TB293 在保障精準(zhǔn)探測的同時，大幅降低了線束復(fù)雜度 與系統(tǒng)功耗。

突破通信帶寬瓶頸：面對海量數(shù)據(jù)需求，博世推出NT156具備信號改善能力的擴(kuò)展型控制器局域網(wǎng)（CAN SIC XL）收發(fā)器。該產(chǎn)品在成倍提升傳輸速率的同時，原生支持互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議的隧道傳輸，為車載高速通信搭建了堅實橋梁。

深度訪談

車展媒體日期間，博世汽車電子半導(dǎo)體中國區(qū)副總裁王宏宇接受媒體專訪，就博世車用半導(dǎo)體的技術(shù)演進(jìn)、產(chǎn)品路線以及在華發(fā)展戰(zhàn)略進(jìn)行了系統(tǒng)解讀。同期，博世功率半導(dǎo)體亞太區(qū)負(fù)責(zé)人Bruno Schuster也接受媒體專訪，圍繞第三代碳化硅芯片的技術(shù)優(yōu)勢、發(fā)展規(guī)劃及中國布局進(jìn)行了深入闡述。

王宏宇在訪談中指出，隨著軟件定義汽車加速發(fā)展與行業(yè)高度“內(nèi)卷”，汽車半導(dǎo)體正進(jìn)入以安全為底線、以系統(tǒng)集成為方向的深度重構(gòu)階段。博世將持續(xù)依托60余年半導(dǎo)體積累，圍繞碳化硅、MEMS與車規(guī)IC、IP三大技術(shù)主線推進(jìn)高性能與高集成創(chuàng)新，同時加速本土化研發(fā)與制造布局，實現(xiàn)“在中國定義、在中國開發(fā)、在中國制造”。在此基礎(chǔ)上，通過全球一致的制造與服務(wù)能力支持中國車企出海，并以軟件/硬件融合等前沿技術(shù)，面向集中化電子電氣架構(gòu)與未來車載生態(tài)持續(xù)布局。

王宏宇強(qiáng)調(diào)：“在激烈競爭中，安全與可靠始終是汽車產(chǎn)業(yè)不可突破的底線，而真正的長期競爭力來自技術(shù)創(chuàng)新與全球協(xié)同能力的結(jié)合?！?/p>

Bruno Schuster認(rèn)為，碳化硅是推動新能源汽車向高壓化、高效率發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)，博世將持續(xù)堅持以溝槽型工藝為核心的技術(shù)路線，通過第三代產(chǎn)品實現(xiàn)性能全面提升，并以分階段方式推進(jìn)后續(xù)代際升級與超級結(jié)技術(shù)導(dǎo)入。

在產(chǎn)業(yè)化方面，博世正加速向8英寸晶圓全面切換，以提升產(chǎn)能規(guī)模、降低成本并增強(qiáng)全球供應(yīng)鏈韌性。同時，博世通過“全球制造+本土研發(fā)與生產(chǎn)”相結(jié)合的模式，強(qiáng)化在中國市場的布局，實現(xiàn)對本地客戶需求的快速響應(yīng)與深度協(xié)同。

在供應(yīng)鏈策略上，博世以IDM模式為基礎(chǔ)，結(jié)合全球化采購與本土合作，構(gòu)建開放且穩(wěn)定的供應(yīng)體系，從而支撐其在全球及中國新能源汽車市場的長期發(fā)展與技術(shù)領(lǐng)先地位。

更多精彩，未來可期

北京車展仍在如火如荼進(jìn)行中，公眾日將持續(xù)開放到5月3日。對于博世車用半導(dǎo)體感興趣的朋友，歡迎蒞臨A2館A202博世展臺！

博世汽車電子的創(chuàng)新腳步從未停歇未來，博世將繼續(xù)以“芯”為筆，與行業(yè)伙伴共同書寫移動出行新篇章。

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