近日,2026北京國(guó)際汽車(chē)展覽會(huì)期間,以“芯視野·新格局”為主題的潤(rùn)芯微戰(zhàn)略與產(chǎn)品發(fā)布會(huì)正式舉辦。本次活動(dòng)匯聚產(chǎn)業(yè)同仁、行業(yè)專家、政府領(lǐng)導(dǎo)、投資機(jī)構(gòu)與媒體代表等近百人,潤(rùn)芯微核心管理團(tuán)隊(duì)及各業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人共同出席。
作為行業(yè)稀缺的“芯片+操作系統(tǒng)+AI”全棧解決方案提供商,潤(rùn)芯微已打造可應(yīng)用于多端場(chǎng)景的“國(guó)產(chǎn)軟硬一體AI智能基座”,從百萬(wàn)量產(chǎn)上車(chē)到openvela生態(tài)首發(fā)認(rèn)證,從車(chē)載座艙到兩輪車(chē)智能終端、機(jī)器人算力平臺(tái),其核心競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)凸顯。本次發(fā)布會(huì)更是實(shí)現(xiàn)了潤(rùn)芯微的重大戰(zhàn)略升維,依托“芯片+操作系統(tǒng)+AI”全棧實(shí)力,完成戰(zhàn)略、技術(shù)、產(chǎn)品、生態(tài)的四位一體完整呈現(xiàn),標(biāo)志著公司從國(guó)產(chǎn)智能基座構(gòu)建者,升級(jí)為多端智能領(lǐng)域的全場(chǎng)景賦能者,全面展現(xiàn)了公司在多端智能領(lǐng)域的進(jìn)展情況與發(fā)展雄心。
核心戰(zhàn)略:“1+4+N”體系落地,錨定自主可控發(fā)展
潤(rùn)芯微董事長(zhǎng)劉青在致辭中表示,當(dāng)前汽車(chē)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入智能驅(qū)動(dòng)、自主可控新階段,“核心技術(shù)卡脖子、價(jià)格內(nèi)卷、供應(yīng)鏈不穩(wěn)”等行業(yè)痛點(diǎn)亟待破解,國(guó)產(chǎn)全棧技術(shù)的突破與規(guī)?;瘧?yīng)用是產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵。潤(rùn)芯微將依托全棧工程能力,深耕國(guó)產(chǎn)智能基座等核心方向,攜手產(chǎn)業(yè)鏈推進(jìn)國(guó)產(chǎn)技術(shù)規(guī)?;宪?chē)。
本次活動(dòng)發(fā)布的“1+4+N”戰(zhàn)略體系,以知芯·國(guó)產(chǎn)計(jì)算平臺(tái)+知微·AIOS+知潤(rùn)·端側(cè)模型為核心,打造自主可控的國(guó)產(chǎn)AI智能基座,賦能車(chē)端、移動(dòng)端、AI智能硬件、具身智能四大賽道。潤(rùn)芯微和合作伙伴一起,推動(dòng)智能向出行、工業(yè)制造等場(chǎng)景延伸,通過(guò)技術(shù)復(fù)用與生態(tài)協(xié)同實(shí)現(xiàn)場(chǎng)景智能規(guī)?;涞兀铝Τ蔀橹辛㈤_(kāi)放的產(chǎn)業(yè)連接器。
技術(shù)核心:國(guó)產(chǎn)AI智能基座突圍,量產(chǎn)規(guī)模突破百萬(wàn)
潤(rùn)芯微自主研發(fā)的軟硬一體國(guó)產(chǎn)智能基座的一系列產(chǎn)品,在汽車(chē)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了垂直的整合,從芯片到系統(tǒng)、性能、交互,與車(chē)控服務(wù)全鏈路打通,有效破解國(guó)產(chǎn)替代落地周期長(zhǎng)、適配成本高等核心痛點(diǎn)。潤(rùn)芯微擁有“芯片+操作系統(tǒng)+AI”的全棧能力,可實(shí)現(xiàn)“芯片-系統(tǒng)-硬件-應(yīng)用”深度協(xié)同,大幅縮短車(chē)企等終端客戶的研發(fā)周期。
依托該核心基座,潤(rùn)芯微成立五年即實(shí)現(xiàn)智能座艙量產(chǎn)上車(chē)百萬(wàn)臺(tái),配套上汽、北汽、東風(fēng)等知名車(chē)企車(chē)型,覆蓋乘用車(chē)、商用車(chē)多平臺(tái),月出貨量穩(wěn)步提升;目前已完成紫光展銳、杰發(fā)、地平線等主流國(guó)產(chǎn)芯片適配,潤(rùn)芯微C200智能座艙平臺(tái),已成為商用車(chē)領(lǐng)域“芯—艙—車(chē)”協(xié)同的行業(yè)領(lǐng)先平臺(tái)。
產(chǎn)品矩陣:國(guó)產(chǎn)AI智能基座、智能體OS、AI系統(tǒng)與算力平臺(tái)全面升級(jí)
潤(rùn)芯微集中發(fā)布多款核心產(chǎn)品,完善了全場(chǎng)景智能出行產(chǎn)品矩陣。
國(guó)產(chǎn)AI智能基座領(lǐng)域,潤(rùn)芯微發(fā)布了C200與X100等核心產(chǎn)品,其中C200作為主力量產(chǎn)底座,算力達(dá)60K~90K,國(guó)產(chǎn)化率90%,支持全場(chǎng)景互聯(lián)與3D沉浸式交互;X100為艙駕一體高階平臺(tái),算力達(dá)100K+80T,支持高速NOA、自動(dòng)泊車(chē)等功能。其中C200平臺(tái)已定點(diǎn)10余款車(chē)型。
AI與系統(tǒng)層面,潤(rùn)芯微發(fā)布了智能體OS與知潤(rùn)端側(cè)多模態(tài)模型。當(dāng)AI正從“生成內(nèi)容”走向“執(zhí)行任務(wù)”,智能體OS將重構(gòu)智能組織方式,通過(guò)“端云協(xié)同”實(shí)現(xiàn)可控執(zhí)行與持續(xù)進(jìn)化,三層AI能力體系可滿足車(chē)載、工業(yè)機(jī)器人等場(chǎng)景的實(shí)時(shí)性、低功耗需求。
潤(rùn)芯微發(fā)布了最新一代知微·AIOS Lite(智能體OS)。該系統(tǒng)基于openvela構(gòu)建,具備輕量、高效、智能、開(kāi)放四大核心優(yōu)勢(shì),應(yīng)用于潤(rùn)芯微國(guó)產(chǎn)AI智能基座,包括兩輪智能儀表,車(chē)載AIoT設(shè)備等出行所有需求,配套全鏈路工具鏈,完美詮釋國(guó)產(chǎn)替代超高性價(jià)比,并保障用戶體驗(yàn)的一致性。
潤(rùn)芯微發(fā)布了RideBrain M4智能儀表與知趣·智能碼表的智能體。RideBrain M4以知微OS為核心,包括了OpenClaw(小龍蝦),將AI主動(dòng)服務(wù)深度融入產(chǎn)品,結(jié)合情感化交互設(shè)計(jì),全方位升級(jí)用戶騎行體驗(yàn);知趣·智能碼表則依托自身無(wú)縫互聯(lián)能力,持續(xù)豐富IoT生態(tài),拓寬智能設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景。
算力與機(jī)器人領(lǐng)域,潤(rùn)芯微發(fā)布了Rbox-S100商業(yè)級(jí)大小腦一體化算力平臺(tái),面向通用智能機(jī)器人,解決算力割裂、實(shí)時(shí)性不足等量產(chǎn)痛點(diǎn)。
生態(tài)協(xié)同:深化戰(zhàn)略合作,共筑產(chǎn)業(yè)新發(fā)展
小米Vela研發(fā)部總經(jīng)理王愛(ài)軍作為潤(rùn)芯微的重要合作伙伴代表做交流發(fā)言。他表示,潤(rùn)芯微在openvela生態(tài)建設(shè)中做出了關(guān)鍵貢獻(xiàn),潤(rùn)芯微自研Gemini-S1開(kāi)發(fā)板是全球首款通過(guò)openvela官方兼容性認(rèn)證的開(kāi)發(fā)板。期待潤(rùn)芯微能以知微OSLite的發(fā)布為起點(diǎn),繼續(xù)深耕出行場(chǎng)景的技術(shù)創(chuàng)新,探索更多輕量化智能交互的應(yīng)用場(chǎng)景,讓openvela的技術(shù)底座綻放更大價(jià)值。
隨后,小米Vela研發(fā)部總經(jīng)理王愛(ài)軍與潤(rùn)芯微董事長(zhǎng)劉青正式簽署 openvela 戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將立足各自技術(shù)與產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),深化開(kāi)源生態(tài)共建、技術(shù)協(xié)同與場(chǎng)景落地,強(qiáng)化資源互補(bǔ)、攜手共贏,共同加速 openvela 生態(tài)完善與規(guī)?;占?,助力萬(wàn)物智聯(lián)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng),潤(rùn)芯微還與深度機(jī)智舉行了戰(zhàn)略合作簽約。雙方將在具身智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建、技術(shù)落地、場(chǎng)景賦能、產(chǎn)業(yè)升級(jí)等方面開(kāi)展深度合作,共同推動(dòng)具身智能技術(shù)從底層創(chuàng)新走向規(guī)?;a(chǎn)業(yè)應(yīng)用。
深度機(jī)智創(chuàng)始人陳凱表示,深度機(jī)智和潤(rùn)芯微的合作,是基于雙方在具身智能產(chǎn)業(yè)化路徑上的高度互補(bǔ)。深度機(jī)智專注于物理智能研發(fā),以第一視角數(shù)據(jù)提取物理常識(shí),打造通用基座模型與軟硬協(xié)同技術(shù)體系,而潤(rùn)芯微則聚焦國(guó)產(chǎn)AI智能基座,具備國(guó)產(chǎn)芯片計(jì)算平臺(tái)、AI操作系統(tǒng)、端側(cè)模型及大小腦一體化算力平臺(tái)能力。潤(rùn)芯微能夠?yàn)樯疃葯C(jī)智的具身智能模型提供端側(cè)部署、工業(yè)場(chǎng)景驗(yàn)證和規(guī)?;瘧?yīng)用所需的底層算力與工程化支撐,幫助具身智能技術(shù)更快進(jìn)入物料分揀、轉(zhuǎn)盤(pán)、裝配等典型智能制造場(chǎng)景。
潤(rùn)芯微憑借全棧技術(shù)實(shí)力、百萬(wàn)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與開(kāi)放生態(tài),精準(zhǔn)契合車(chē)企在智能座艙、艙駕融合等領(lǐng)域的增量需求,已獲得多家車(chē)企車(chē)型定點(diǎn)。潤(rùn)芯微基于國(guó)產(chǎn)芯片的座艙方案實(shí)現(xiàn)了多平臺(tái)、全球化落地,具備完善的量產(chǎn)交付與合規(guī)能力。
未來(lái),潤(rùn)芯微將持續(xù)深耕國(guó)產(chǎn)AI智能基座領(lǐng)域,以技術(shù)實(shí)力與工程能力為核心,以高國(guó)產(chǎn)化解決方案,助力汽車(chē)、具身智能等產(chǎn)業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)快速量產(chǎn),攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共筑智能出行新生態(tài)。
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原文標(biāo)題:芯視野·新格局|2026潤(rùn)芯微戰(zhàn)略與產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在北京車(chē)展成功舉辦
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