4 月24 日至5 月3 日，2026（第十九屆）北京國際汽車展覽會以“領(lǐng)時代·智未來”為主題，在順義館盛大啟幕，國內(nèi)MLCC行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)宇陽科技（展位：B1館B1E07）。攜核心重點車規(guī)MLCC解決方案驚艷登場，以“技術(shù)破局+量產(chǎn)落地”雙優(yōu)勢，成為車展零部件展區(qū)的焦點，彰顯國產(chǎn)被動元器件在汽車高端供應(yīng)鏈的核心競爭力。

宇陽科技本次車展以“國產(chǎn)替代·智駕賦能”為核心主題，將車規(guī)MLCC與智能駕駛、800V高壓三電、兆瓦閃充、智能座艙等實際車載場景深度綁定，讓觀眾直觀感受“小元件”背后的“大能量”——從ADAS域控制器的信號穩(wěn)定，到高壓平臺的安全護(hù)航，再到智能座艙的流暢運行，宇陽科技車規(guī)MLCC全程保駕護(hù)航。

作為深耕MLCC領(lǐng)域25載的“老兵”，宇陽科技此次帶來以下核心亮點產(chǎn)品，全面助力汽車產(chǎn)業(yè)電動化、高壓化、智能化升級。

01高容2類瓷車載MLCC

高容2類瓷MLCC以X7R、X7S、X7T、X8L材料為核心，具備高容量、寬溫適配特性，適配新能源汽車48V電池系統(tǒng)及各類ECU，填補(bǔ)傳統(tǒng)電容容量短板，是車載電源系統(tǒng)的核心支撐。

?應(yīng)用場景

核心適配新能源汽車電源線路去耦與平滑，廣泛應(yīng)用于車載ECU、OBC輔助電路、BMS及車載娛樂、導(dǎo)航系統(tǒng)，抑制電壓波動，為車載電子設(shè)備提供穩(wěn)定能量供給，避免設(shè)備故障。

?產(chǎn)品優(yōu)勢

高容量密度，同封裝實現(xiàn)更高容值；寬溫適配-55℃~150℃，適應(yīng)車載極端環(huán)境；符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，可靠性高、失效率低；ESR低，損耗小，助力新能源汽車?yán)m(xù)航提升。

? 典型規(guī)格

封裝：0402-2220

容量：1μF~220μF

額定電壓:2.5V~100V

溫度特性:X7R/X7S/X7T/X8L

精度:±10%/±20%

02高壓1類瓷車載MLCC

高壓1類瓷MLCC以C0G、X8G材料為核心，主打高耐壓、高穩(wěn)定、低損耗，專為新能源汽車800V高壓架構(gòu)、SiC功率器件設(shè)計，解決傳統(tǒng)電容耐壓不足、性能漂移痛點。

? 應(yīng)用場景

應(yīng)用于800V逆變器、OBC諧振與緩沖電路、高壓DC-DC轉(zhuǎn)換器，抑制開關(guān)尖峰與EMI；適配快充樁、電池控制模塊，保障高壓系統(tǒng)穩(wěn)定運行。

? 產(chǎn)品優(yōu)勢

耐壓100V~2000V，適配800V高壓平臺；C0G特性容量極低漂移，X8G耐溫150℃；可實現(xiàn)高頻下低損耗/低ESR；通過AEC-Q200。

? 典型規(guī)格

封裝：0402-2220

容量：1pF~100nF

額定電壓:100V~2000V

溫度特性:C0G/X8G

精度:±1%~±5%。

03軟端子MLCC

軟端子MLCC在端電極增加導(dǎo)電樹脂層，核心優(yōu)勢是抗機(jī)械、熱應(yīng)力，解決車載場景中PCB彎曲、振動、溫變導(dǎo)致的電容開裂問題，是高可靠性場景首選。

? 應(yīng)用場景

廣泛應(yīng)用于車載ECU、ADAS、OBC、BMS及毫米波雷達(dá)，尤其適合汽車底盤、引擎艙等振動劇烈、溫變大的區(qū)域，以及高密度PCB彎曲部位，保障電子系統(tǒng)長期穩(wěn)定。

? 產(chǎn)品優(yōu)勢

抗機(jī)械應(yīng)力；通過AEC-Q200彎曲測試。

? 典型規(guī)格

封裝：0402-1210

容量：100pF~47μF

額定電壓:10V~100V

溫度特性:X7R/X7S/C0G

精度:±5%~±20%

04 0201小尺寸車載MLCC

0201小尺寸車載MLCC（0.6×0.3mm），專為高密度車載電子設(shè)計，憑借超小體積、高集成、高可靠特性，打破PCB布局限制，適配ADAS、毫米波雷達(dá)等小型化設(shè)備需求。

? 應(yīng)用場景

核心應(yīng)用于ADAS、自動駕駛IC、毫米波/激光雷達(dá)、5G V2X模塊，以及迷你車載設(shè)備、小型化ECU，可在有限PCB空間實現(xiàn)多器件集成，助力車載電子微型化、高集成升級。

? 產(chǎn)品優(yōu)勢

體積比0402縮小60%以上，提升PCB集成度；高頻響應(yīng)快，抑制EMI；小尺寸實現(xiàn)2.2μF高容量，符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。

? 典型規(guī)格

封裝：0201（0.6×0.3mm）

容量：1pF~2.2μF

額定電壓:2.5V~50V

溫度特性:C0G/X7R/X7S/X7T

精度:±0.1pF~±10%。

在智能汽車向高階化、電動化加速迭代的今天，車規(guī)MLCC作為核心被動元器件，直接決定了車載電子的可靠性與性能上限。本次參展，既是展示宇陽在車規(guī)領(lǐng)域的技術(shù)突破與量產(chǎn)成果，更是希望與全球車企、供應(yīng)鏈伙伴深度協(xié)同，以極致品質(zhì)的車規(guī)MLCC產(chǎn)品，破解高端元器件“卡脖子”難題，加速推動汽車電子國產(chǎn)化進(jìn)程，助力中國智能汽車產(chǎn)業(yè)領(lǐng)跑全球。

未來，宇陽將持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，與行業(yè)伙伴攜手，共同推動汽車電子國產(chǎn)化升級，為智能電動時代注入核心動力！