近日，2026廣東省人工智能應用對接大會在深圳舉行，這是廣東首次召開的AI應用領域的高規(guī)格盛會。基本半導體作為第三代半導體企業(yè)受邀出席大會并作主題推介。

大會以“智聯(lián)千行、賦能百業(yè)”為主題，深度展示“人工智能+”科技創(chuàng)新、制造業(yè)、商貿(mào)流通、公共服務、算電協(xié)同等領域的融合應用。當前，廣東正依托國家人工智能應用中試基地等平臺，強化技術創(chuàng)新與場景賦能，加快打造具有全球競爭力的世界級智能終端產(chǎn)業(yè)集群。

隨著人工智能算力需求的爆發(fā)式增長，數(shù)據(jù)中心能耗問題日益凸顯。傳統(tǒng)變壓器已難以滿足AI數(shù)據(jù)中心需求，基于碳化硅器件的固態(tài)變壓器（SST）具備高頻隔離、功率因數(shù)校正、電壓調(diào)節(jié)等多功能集成優(yōu)勢，是算力與電力深度協(xié)同的關鍵技術。在算電協(xié)同專題對接會上，基本半導體市場部總監(jiān)魏煒發(fā)表了題為“碳化硅方案重塑固態(tài)變壓器推介”的演講。

魏煒介紹道，基本半導體全碳化硅SST系統(tǒng)方案推薦采用星形級聯(lián)架構，優(yōu)選1200V或2000V碳化硅MOSFET，高頻隔離DC/DC優(yōu)選1200V 5.5mΩ碳化硅模塊，減少變壓器、APF、AC/DC電源等配電設備投入，可有效降低智算中心建設和運營成本。

基本半導體現(xiàn)場展示了針對AI服務器算力供電的高功率碳化硅MOSFET，該系列產(chǎn)品具備低導通損耗、高熱導率、高可靠性、高性價比核心優(yōu)勢，主推650V、40mΩ/25mΩ規(guī)格，采用TOLT/T2PAK-7/QDPAK頂部散熱封裝，覆蓋650V/750V/1200V/1700V全阻值，可應用于HVDC、AI服務器電源、數(shù)據(jù)中心供電、UPS及高壓輔助電源場景，助力算力基礎設施邁向更高能效與更強穩(wěn)定性。

站在“十五五”開局的新起點，基本半導體將繼續(xù)堅持創(chuàng)新驅(qū)動，并以此次大會為契機，持續(xù)深化與數(shù)據(jù)中心、能源、通信等領域伙伴的合作，加速碳化硅技術在算電協(xié)同場景中的規(guī)?；瘧?，為廣東打造全國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地、推動經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展注入“芯”動能。

關于基本半導體

深圳基本半導體股份有限公司是中國第三代半導體創(chuàng)新企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設有研發(fā)中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發(fā)團隊，核心團隊由來自清華大學、中國科學院、英國劍橋大學等國內(nèi)外知名高校及研究機構的博士組成。

基本半導體掌握碳化硅核心技術，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導體的芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅(qū)動應用等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級及工業(yè)級碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動芯片等，服務于電動汽車、風光儲能、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領域的全球數(shù)百家客戶。

基本半導體是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，承擔了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的眾多研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，與深圳清華大學研究院共建第三代半導體材料與器件研發(fā)中心，是國家5G中高頻器件創(chuàng)新中心股東單位之一，獲批中國科協(xié)產(chǎn)學研融合技術創(chuàng)新服務體系第三代半導體協(xié)同創(chuàng)新中心、廣東省第三代半導體碳化硅功率器件工程技術研究中心。