近日，東芝電子元件及存儲裝置株式會社正式推出支持PCIe 6.0與USB4 2.0的2:1多路復用器/1:2解復用器開關——TDS5C212MX與TDS5B212MX，即日起批量出貨。這兩款產(chǎn)品采用東芝自主研發(fā)的TarfSOI?先進SOI工藝，實現(xiàn)業(yè)界領先的-3dB差分帶寬：TDS5C212MX達34GHz（典型值），TDS5B212MX達29GHz（典型值），較前代產(chǎn)品提升25%以上，可顯著抑制高速信號波形失真，保障PCIe 6.0 64GT/s雙倍速率傳輸與USB4 2.0 80Gbps非對稱數(shù)據(jù)流的可靠性。

技術革新方面，TDS5C212MX通過優(yōu)化引腳布局縮短信號路徑長度，將反射損耗降低至0.5dB以下，配合動態(tài)通道管理功能，支持多設備共享單個高速接口時的智能路徑切換。兩款產(chǎn)品均支持-40°C至125°C寬溫工作范圍，滿足工業(yè)級應用需求。在接口兼容性上，除PCIe 6.0與USB4 2.0外，還覆蓋CXL 3.0、Thunderbolt 5、DisplayPort 2.0等主流協(xié)議，實現(xiàn)從數(shù)據(jù)中心到邊緣設備的全場景覆蓋。

市場應用層面，新產(chǎn)品聚焦四大核心場景：在服務器領域，支持AI加速卡與NVMe SSD的并行高速數(shù)據(jù)交換；工業(yè)測試設備中，保障機器人控制系統(tǒng)的低延遲信號傳輸；消費電子方面，提升可穿戴設備與移動終端的4K/8K視頻處理能力；汽車電子領域，滿足自動駕駛系統(tǒng)對實時數(shù)據(jù)流的嚴苛要求。據(jù)東芝實驗室測試，采用TDS5C212MX的PCIe 6.0 x16通道可實現(xiàn)256GB/s雙向帶寬，較PCIe 5.0提升100%，且誤碼率控制在1E-12以下。

行業(yè)意義方面，該系列產(chǎn)品標志著高速接口開關進入“超寬帶時代”。東芝通過TarfSOI?工藝實現(xiàn)的34GHz帶寬特性，較傳統(tǒng)CMOS工藝提升40%的信號完整性，同時功耗降低30%。配合PCIe 6.0的PAM4調(diào)制與輕量級FEC技術，以及USB4 2.0的PAM3編碼架構(gòu)，新產(chǎn)品可支持非對稱傳輸模式——主機輸出120Gbps至顯示器的同時，保持40Gbps反向數(shù)據(jù)流，特別適用于8K視頻編輯與VR/AR實時渲染場景。

東芝半導體事業(yè)部負責人表示，這兩款產(chǎn)品是公司“高速接口戰(zhàn)略”的關鍵一步。隨著5G-Advanced與6G網(wǎng)絡的部署，數(shù)據(jù)中心、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等領域?qū)Ω咚贁?shù)據(jù)傳輸?shù)男枨髮⒊手笖?shù)級增長。TDS5C212MX/TDS5B212MX的推出，不僅解決了板級空間受限下的信號切換難題，更通過與AMD Zen 7 EPYC、英偉達Blackwell GPU等平臺的兼容性驗證，構(gòu)建起從芯片到系統(tǒng)的完整高速互連生態(tài)。

站在技術前沿，東芝正以每兩年一代的速度更新高速接口產(chǎn)品線。此次發(fā)布的TDS5系列不僅鞏固了其在模擬開關領域的領導地位，更通過支持PCIe 6.0與USB4 2.0的雙重標準，為下一代計算架構(gòu)提供了可靠的物理層基石。隨著2026年第三季度量產(chǎn)計劃的推進，這兩款產(chǎn)品有望在年底前實現(xiàn)百萬級出貨，加速超高清顯示、生成式AI、自動駕駛等創(chuàng)新應用的普及。