進(jìn)迭時(shí)空第三代 RISC-V 處理器核X200 將應(yīng)用于下一代云計(jì)算領(lǐng)域芯片，預(yù)計(jì) 2027 年正式量產(chǎn)面市。

繼 X60（應(yīng)用于 K1 芯片）、X100（應(yīng)用于 K3 芯片）一次性成功量產(chǎn)后，進(jìn)迭時(shí)空第三代高性能 RISC-V 處理器核 X200 正式完成研發(fā)。相比X100，最新一代X200 在單核性能、向量計(jì)算、訪存系統(tǒng)、多核互聯(lián)、虛擬化、安全與RAS等方面持續(xù)提升，單核性能達(dá)到 16分/GHz@SPEC2006Int。

X200 針對(duì)Agent 計(jì)算機(jī)（Agent Computer）、迷你AI超算（Personal AI Supercomputer）、具身機(jī)器人、云計(jì)算等場(chǎng)景進(jìn)行了專項(xiàng)優(yōu)化，X200主要特性包括：

▲

支持最新的 Profile RVA23.1 標(biāo)準(zhǔn)

▲

最高支持 4x256b 的向量計(jì)算

▲

支持 NVFP4、MXFP4 等 AI 常用的浮點(diǎn)數(shù)據(jù)格式

▲

支持整系統(tǒng) Hypervisor、機(jī)密計(jì)算與安全抗攻擊能力

▲

單簇至多 12 核互聯(lián)，單芯片可支持 128 核以上互聯(lián)

▲

支持簇內(nèi) 3 層 Cache 結(jié)構(gòu)，且簇內(nèi) Cache 最大可支持 32M

▲

面向服務(wù)器場(chǎng)景進(jìn)行 PPA 平衡設(shè)計(jì)

▲

針對(duì) Agent 場(chǎng)景優(yōu)化

X200 特性支持：

面向 Agent 應(yīng)用的針對(duì)性優(yōu)化

X200 在傳統(tǒng)云計(jì)算處理器核的基礎(chǔ)上，面向云端 Agent 應(yīng)用與旗艦級(jí)終端 Agent 應(yīng)用進(jìn)行了針對(duì)性優(yōu)化作為一款 6 發(fā)射、14 級(jí)流水線的超標(biāo)量亂序高性能 RISC-V 核，SPEC2006Int性能達(dá)到 16.0/GHz，單核頻率可達(dá) 3.3GHz；相比 X100，單位性能提升 100% 以上，達(dá)到 50SPEC2006Int/Core。

面向 Agent 的單核性能

進(jìn)入 Agent 時(shí)代后，AI 不再只是一次性完成問(wèn)答或生成內(nèi)容，而是需要長(zhǎng)期運(yùn)行、持續(xù)感知、調(diào)用工具、規(guī)劃任務(wù)、讀寫記憶、訪問(wèn)數(shù)據(jù)庫(kù)并驅(qū)動(dòng)外部系統(tǒng)。這對(duì) CPU 的單線程性能、訪存能力、向量能力等提出了更高要求。

X200 基于香山昆明湖架構(gòu)，在取指、執(zhí)行、訪存等關(guān)鍵路徑上進(jìn)一步完成微架構(gòu)調(diào)整。X200 相比 X100 平均性能全面翻倍，能夠?yàn)?Agent 系統(tǒng)提供穩(wěn)定的單核性能支撐。這些優(yōu)化讓 X200 在復(fù)雜控制流、解釋執(zhí)行、系統(tǒng)軟件和高并發(fā)服務(wù)場(chǎng)景下具備更好的運(yùn)行基礎(chǔ)，為 Agent 系統(tǒng)中大量“模型之外”的關(guān)鍵路徑，如任務(wù)規(guī)劃、工具調(diào)用編排、權(quán)限檢查、結(jié)果校驗(yàn)、代碼解釋執(zhí)行和檢索鏈路調(diào)度等，提供更低延遲的 CPU 支撐。同時(shí)，X200 的設(shè)計(jì)更側(cè)重于面效比的優(yōu)化，可在硅面積相同的條件下，于多 Agent 場(chǎng)景中提供充足的多核性能。

X200 對(duì)比 X100 同頻情況下的SPEC2006子項(xiàng)加速比

向量?jī)?yōu)化

X200 支持 RISC-V Vector 及 Vector Crypto 指令集，VLEN 最大支持 1024，數(shù)據(jù)處理寬度最大支持 4x256b。X200 針對(duì)常見(jiàn)應(yīng)用場(chǎng)景，對(duì)向量與 AI 處理能力和能效進(jìn)行了優(yōu)化。Agent 系統(tǒng)的計(jì)算模式不同于傳統(tǒng) AI 推理，大模型負(fù)責(zé)核心決策，但大量周邊計(jì)算需要在 CPU 側(cè)以低延遲、高頻次的方式完成。這類計(jì)算往往是小批量、強(qiáng)交互、對(duì)延遲敏感的，例如請(qǐng)求預(yù)處理、排序與過(guò)濾、規(guī)則判斷、壓縮解壓、加解密、多模態(tài)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換等任務(wù)。這些 Agent 系統(tǒng)中的子任務(wù)經(jīng)常需要由 CPU 以低延遲、低調(diào)度成本的方式完成。對(duì)于這類大量細(xì)粒度、低批量、強(qiáng)交互的 AI 周邊計(jì)算，X200 能夠提供更加靈活的 CPU 側(cè)算力補(bǔ)充。

訪存優(yōu)化

X200 的多核及緩存系統(tǒng)經(jīng)過(guò)系統(tǒng)性重構(gòu)，增加了 Private L2 與 Cluster Cache，并對(duì)兩者的訪問(wèn)延遲進(jìn)行了極致壓縮。于此同時(shí)，針對(duì)應(yīng)用場(chǎng)景，補(bǔ)充了如鏈表預(yù)取等多種預(yù)取策略。此外，X200 單簇最大 Outstanding 能力能夠達(dá)到 320 筆事務(wù)，對(duì)外最大訪存能力達(dá)到 2Kb/cycle。面向 AI 大數(shù)據(jù)搬運(yùn)和 Agent 場(chǎng)景，X200 能夠更高效地承接上下文管理、檢索增強(qiáng)生成、工具調(diào)用數(shù)據(jù)交換和多服務(wù)協(xié)同中的數(shù)據(jù)流動(dòng)，應(yīng)對(duì)多 Agent 協(xié)同中高頻訪存的壓力。

服務(wù)器特性支持

X200 支持 Smmtt 擴(kuò)展，為機(jī)密計(jì)算提供更完整的硬件基礎(chǔ)。Smmtt 能夠通過(guò)硬件劃分出不同的 Domain，將中斷、物理地址訪問(wèn)進(jìn)行隔離，配合 IOMMU、IOPMP 等系統(tǒng)組件，進(jìn)一步隔離普通世界、可信世界、虛擬機(jī)與設(shè)備 DMA 訪問(wèn)邊界，降低高權(quán)限軟件或外設(shè)訪問(wèn)帶來(lái)的攻擊面。對(duì)于多租戶 Agent 服務(wù)和工具執(zhí)行沙箱，這類能力可以幫助系統(tǒng)在共享硬件資源的同時(shí)，建立更清晰的數(shù)據(jù)與執(zhí)行隔離邊界。X200 也通過(guò) CFI 擴(kuò)展支持多種內(nèi)存防護(hù)技術(shù)，為 AI Agent 隔離以及服務(wù)器多用戶負(fù)載提供基礎(chǔ)可信執(zhí)行環(huán)境支持。

同時(shí)，X200 支持動(dòng)態(tài) TSO 技術(shù)，讓二進(jìn)制轉(zhuǎn)譯在保持較高執(zhí)行效率的同時(shí)，降低軟件移植和適配成本，緩解 RISC-V 生態(tài)成熟度對(duì)服務(wù)器場(chǎng)景落地的影響。X200 還在 X100 基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化 RAS、Trace、HPM 的實(shí)現(xiàn)，增強(qiáng)服務(wù)器可管理、可調(diào)試、可調(diào)優(yōu)能力，讓 Agent 基礎(chǔ)設(shè)施更容易進(jìn)入長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行的生產(chǎn)環(huán)境。

基于香山開源生態(tài)

X200 基于全球性能最強(qiáng)的開源 RISC-V 處理器核香山開源生態(tài)和昆明湖 V2 架構(gòu)基礎(chǔ)，并復(fù)用了昆明湖大量開源組件。從建模工具 xs-gem5，到性能調(diào)試與分析環(huán)境，再到驗(yàn)證工具 NEMU，X200 的研發(fā)過(guò)程都充分受益于香山已有的工程積累。這使得進(jìn)迭時(shí)空在研發(fā)高性能處理器核時(shí)，并不是從零開始探索架構(gòu)與微架構(gòu)，而是基于一顆 PPA 可驗(yàn)證的開源處理器核進(jìn)行二次開發(fā)。進(jìn)一步通過(guò)微架構(gòu)和實(shí)現(xiàn)的優(yōu)化，平衡 CPU 核的整體 PPA 表現(xiàn)。

在此基礎(chǔ)上，進(jìn)迭時(shí)空 X200 更多面向具體應(yīng)用領(lǐng)域，根據(jù)進(jìn)迭時(shí)空對(duì)產(chǎn)品和場(chǎng)景的理解進(jìn)行二次迭代。昆明湖作為開源處理器核，也提供了大量可對(duì)比的性能、面積和功耗數(shù)據(jù)，使處理器核的問(wèn)題定位、性能分析和迭代收斂能夠更加快速。

量產(chǎn)計(jì)劃：2027 年芯片面市

高性能處理器核的研發(fā)需要經(jīng)過(guò)芯片集成、軟件適配、系統(tǒng)驗(yàn)證和量產(chǎn)導(dǎo)入的完整檢驗(yàn)。X100 處理器核當(dāng)前已經(jīng)跟隨進(jìn)迭時(shí)空 K3 芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并在真實(shí)落地場(chǎng)景中持續(xù)收集系統(tǒng)、軟件和應(yīng)用需求，這為進(jìn)迭時(shí)空 X200 的研發(fā)和量產(chǎn)奠定了扎實(shí)的工程基礎(chǔ)。

在 X100 量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，X200 處理器核目前已經(jīng)達(dá)到可量產(chǎn)狀態(tài)。進(jìn)迭時(shí)空將在 2027 年推出搭載 X200 的量產(chǎn)芯片，讓高性能 RISC-V 芯片進(jìn)入AI 計(jì)算機(jī)、Agent 計(jì)算機(jī)、迷你 AI 超算、具身機(jī)器人等高價(jià)值應(yīng)用場(chǎng)景。

X200 FPGA 系統(tǒng)壓測(cè)

X300 預(yù)告：面向下一代超級(jí)智算中心

面向未來(lái)的超高算力與高階智能計(jì)算場(chǎng)景的發(fā)展需求，進(jìn)迭時(shí)空正在以超越摩爾定律的迭代速率進(jìn)行性能追趕。

目前，進(jìn)迭時(shí)空第四代處理器核 X300 已在研發(fā)進(jìn)程中，預(yù)計(jì)于 2027 年應(yīng)用于面向超級(jí)智算數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景的量產(chǎn)芯片中，進(jìn)一步推動(dòng) RISC-V 架構(gòu)應(yīng)用于下一代云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施體系。

后續(xù)，X300 的研發(fā)進(jìn)展和核心參數(shù)，進(jìn)迭時(shí)空將通過(guò)官方公眾號(hào)第一時(shí)間向行業(yè)及合作伙伴披露。