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國產(chǎn)FPGA的“黃金窗口”:紫光同創(chuàng)如何卡位AI算力新戰(zhàn)場?

時(shí)光流逝最終成了回憶 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:廠商供稿 ? 2026-05-08 10:53 ? 次閱讀
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在全球AI算力因GPU供應(yīng)瓶頸、高昂成本與功耗失控而陷入“焦慮”之際,一個(gè)曾被低估的技術(shù)路線——FPGA,正強(qiáng)勢(shì)回歸產(chǎn)業(yè)舞臺(tái)的中央。恰逢這一產(chǎn)業(yè)變局的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),以“智鏈共生,聚創(chuàng)未來”為主題的2026新紫光集團(tuán)創(chuàng)新峰會(huì),于5月7日在北京盛大啟航。在本次大會(huì)上,紫光同創(chuàng)帶來題為《FPGA賦能大模型推理》的專題報(bào)告,深入剖析FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展、國產(chǎn)替代進(jìn)程,以及在AI算力時(shí)代所承載的機(jī)遇與使命。

國產(chǎn)FPGA的“深水區(qū)”突圍


全球FPGA市場長期由Xilinx(AMD)、AlteraIntel)和Lattice等美國廠商壟斷。據(jù)Markets and Markets預(yù)測(cè),2030年全球FPGA市場規(guī)模將超過190億美元,其中16nm以下先進(jìn)工藝FPGA芯片的復(fù)合年均增長率高達(dá)12.4%。然而,中國廠商在高端領(lǐng)域幾乎處于空白,國產(chǎn)化率仍處低位,替代空間廣闊。

近年來,貿(mào)易摩擦與技術(shù)封鎖倒逼國產(chǎn)替代加速推進(jìn)。在政策支持、供應(yīng)鏈安全與算力自主化的三重驅(qū)動(dòng)下,國產(chǎn)FPGA正從中低端應(yīng)用滲透,快速向高端領(lǐng)域突破,從單點(diǎn)芯片替代走向全場景、全方案覆蓋。從40nm、28nm到FinFET工藝,國產(chǎn)FPGA快速追趕,本土廠商在產(chǎn)品系列、工具鏈和生態(tài)建設(shè)上持續(xù)加大投入,整體競爭力顯著提升。

在這場國產(chǎn)替代浪潮中,紫光同創(chuàng)正成為不可忽視的領(lǐng)跑者。

紫光同創(chuàng)的“全?!钡鬃?/strong>


作為新紫光集團(tuán)旗下的核心企業(yè),紫光同創(chuàng)深耕FPGA領(lǐng)域十多年,已構(gòu)建起覆蓋“芯片、EDA軟件工具、IP生態(tài)、系統(tǒng)方案、技術(shù)服務(wù)”的全棧自主能力,正加速從國產(chǎn)FPGA領(lǐng)軍者向全球自適應(yīng)計(jì)算平臺(tái)的核心參與者演進(jìn)。

這一全棧能力,首先體現(xiàn)在領(lǐng)先且完整的產(chǎn)品布局上。紫光同創(chuàng)市場總監(jiān)呂喆在接受集微網(wǎng)采訪時(shí)指出,紫光同創(chuàng)擁有Compa、Logos、Titan、Kosmo、Visto五大產(chǎn)品家族,覆蓋八大系列近百個(gè)量產(chǎn)型號(hào),全面滿足從低端消費(fèi)級(jí)到高端復(fù)雜計(jì)算的全場景應(yīng)用需求。其中,Compa系列是板級(jí)管理控制和IO擴(kuò)展必備的CPLD產(chǎn)品,除了在傳統(tǒng)的通信和工業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大批量發(fā)貨,也已在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器重點(diǎn)客戶中完成產(chǎn)品導(dǎo)入與量產(chǎn);Logos系列為客戶提供極致性價(jià)比;Titan系列定位高性能FPGA,Titan-3系列基于FinFET先進(jìn)工藝,最高規(guī)模高達(dá)1300K個(gè)邏輯單元,是目前中國已量產(chǎn)的、最高端的自主產(chǎn)權(quán)FPGA產(chǎn)品,其中PG3T1300與PG3T1500是中國僅有的兩款億門級(jí)高端自主產(chǎn)權(quán)FPGA產(chǎn)品,已成為高端通信、網(wǎng)絡(luò)安全、高端工業(yè)及數(shù)據(jù)中心等場景的主力國產(chǎn)產(chǎn)品;Kosmo-2/3系列采用“CPU+FPGA+NPU”多核異構(gòu)架構(gòu),為客戶提供極具競爭力的高集成度系統(tǒng)級(jí)解決方案,助力工控、視頻圖像、通信及AI等領(lǐng)域客戶成功;正在研發(fā)的Visto-3系列則面向超大規(guī)模高端場景,旨在補(bǔ)齊新一代通信技術(shù)、數(shù)據(jù)中心、半導(dǎo)體設(shè)備、SoC原型驗(yàn)證與EDA仿真加速器等重點(diǎn)領(lǐng)域的國產(chǎn)替代缺口。

產(chǎn)品實(shí)力的背后,是深厚的技術(shù)積淀與工藝平臺(tái)突破。紫光同創(chuàng)已實(shí)現(xiàn)55nm eFlash、40nm、28nm、FinFET、FinFET+五大工藝平臺(tái)的產(chǎn)業(yè)化量產(chǎn),突破了FinFET億門級(jí)高端FPGA研發(fā)、高速接口、SoC架構(gòu)、自主EDA工具、2.5D/3D先進(jìn)封裝、高可靠驗(yàn)證等一系列核心技術(shù)。公司產(chǎn)品覆蓋商業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)、擴(kuò)展溫度級(jí)、耐輻照與抗輻照等全質(zhì)量等級(jí),滿足通信、工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心、AI算力、商業(yè)航天等高可靠場景需求。

更值得關(guān)注的是,紫光同創(chuàng)不僅擁有強(qiáng)大的硬件能力,還構(gòu)建了完整的軟件與生態(tài)體系。 公司形成了硬件、軟件、IP三位一體的完整產(chǎn)品體系。通過合作伙伴網(wǎng)絡(luò)和大學(xué)計(jì)劃,公司持續(xù)豐富應(yīng)用生態(tài),培養(yǎng)下一代FPGA開發(fā)者。配合全國九地布局的客戶服務(wù)辦事處,公司為客戶提供全流程技術(shù)與商務(wù)支持,真正降低了國產(chǎn)FPGA的落地門檻。

卡位AI大模型推理和算力加速


正是憑借從芯片到工具鏈、從產(chǎn)品到生態(tài)的全棧能力,紫光同創(chuàng)得以在AI推理的新戰(zhàn)場上率先卡位,搶占國產(chǎn)FPGA在新興應(yīng)用賽道中的戰(zhàn)略先機(jī)。

企業(yè)落地大模型的兩大痛點(diǎn)是技術(shù)門檻高與資金投入大。以DeepSeek為代表的國產(chǎn)開源MoE(混合專家模型)架構(gòu),通過按需激活部分“專家”網(wǎng)絡(luò),在提升參數(shù)規(guī)模的同時(shí)有效控制算力消耗,已成為萬億參數(shù)基座模型的主流趨勢(shì)。

然而,當(dāng)前GPU與ASIC方案均難以滿足企業(yè)實(shí)際需求。GPU方案成本與功耗失控,多卡調(diào)度帶來高延遲,處理MoE模型時(shí)Tensor Core利用率不足20%;ASIC方案迭代過慢,流片周期長達(dá)1-2年,遠(yuǎn)跟不上大模型3-6個(gè)月的迭代節(jié)奏,且固定算子與MoE稀疏激活和專家路由理念不匹配,而采用軟件適配又會(huì)造成大量算力損失。

正是在這一背景下,F(xiàn)PGA的價(jià)值被重新審視。FPGA硬件可重構(gòu),能夠快速適配模型迭代,按需定制邏輯消除“暗硅”浪費(fèi),算力利用率接近滿負(fù)荷,響應(yīng)更短更穩(wěn)定,成本不及高端GPU的30%,精準(zhǔn)命中高能效、高靈活性、低時(shí)延、低成本四大核心痛點(diǎn)。

如果說芯片能力是紫光同創(chuàng)的“硬實(shí)力”,那么面向AI推理的系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新能力,則是其卡位新賽道的“關(guān)鍵一子”。針對(duì)企業(yè)AI部署痛點(diǎn),紫光同創(chuàng)以分布式可重構(gòu)FPGA矩陣為核心,打造出邊緣大模型推理一體機(jī)方案。

紫光同創(chuàng)市場總監(jiān)呂喆表示:“我們的一體機(jī)方案采用Titan-3系列高性能FPGA多芯片級(jí)聯(lián)組網(wǎng)的方式,以低成本DRAM實(shí)現(xiàn)高端GPU級(jí)顯存容量和帶寬,分布式可重構(gòu)設(shè)計(jì)完美適配MoE的動(dòng)態(tài)專家激活機(jī)制,旨在滿足企業(yè)的本地化數(shù)據(jù)安全、部署便捷、長期成本可控的三重需求,可廣泛適用于政企辦公、邊緣網(wǎng)關(guān)、多Agent系統(tǒng)等場景,讓中小企業(yè)擺脫Token成本焦慮。”

同時(shí),針對(duì)計(jì)算加速場景,紫光同創(chuàng)還發(fā)布了基于Titan-3 PG3T1300芯片的全新國產(chǎn)化加速卡產(chǎn)品,采用單槽位全高半長標(biāo)準(zhǔn)尺寸設(shè)計(jì),搭配一體化高效散熱結(jié)構(gòu),搭載4路25G光口,配備PCIe 4.0 x8高速接口,即使在100G高負(fù)載場景下,應(yīng)用數(shù)據(jù)吞吐也能全程無瓶頸。該加速卡產(chǎn)品已經(jīng)在國內(nèi)金融加速和云計(jì)算網(wǎng)絡(luò)加速等領(lǐng)域開始試用。

從“芯片可用”到“方案好用”


縱觀國產(chǎn)FPGA發(fā)展歷程,從完全依賴進(jìn)口到初步實(shí)現(xiàn)自主可控,行業(yè)正站在從“跟隨”走向“并跑”的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。紫光同創(chuàng)的成長路徑——全產(chǎn)品線覆蓋、先進(jìn)工藝突破、AI推理場景卡位——為國產(chǎn)FPGA提供了一個(gè)值得研究的“樣本”。紫光同創(chuàng)不僅在芯片層面實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)高端突破,更通過系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新,正完成從芯片到方案的能力升級(jí),真正推動(dòng)國產(chǎn)替代從單點(diǎn)突破走向系統(tǒng)創(chuàng)新。

當(dāng)然,客觀來看,與Xilinx等國際巨頭相比,其工具鏈成熟度、生態(tài)豐富度仍有差距。這也是國產(chǎn)FPGA廠商共同面臨的長期課題。但方向已經(jīng)明確。紫光同創(chuàng)正從芯片供應(yīng)商向全棧解決方案提供商升級(jí),依托產(chǎn)品、技術(shù)、生態(tài)、服務(wù)的綜合優(yōu)勢(shì),在高端FPGA、AI邊緣推理、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域持續(xù)突破。

結(jié)語


當(dāng)全球AI算力巨頭已經(jīng)將FPGA作為推理架構(gòu)的關(guān)鍵組件時(shí),國產(chǎn)FPGA的故事或許才剛剛開始。以國產(chǎn)龍頭紫光同創(chuàng)為代表的國產(chǎn)FPGA,正持續(xù)扛起自主可控的大旗,以可編程算力支撐千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。在算力平權(quán)與AI普惠化的宏大敘事中,國產(chǎn)FPGA的價(jià)值正在被重新定義。

窗口已經(jīng)打開,賽道已經(jīng)明確。紫光同創(chuàng)的“黃金窗口”,或許才剛剛開始。
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