近日，在剛剛落幕的Sensors Converge 2026國際傳感器大會上，專業(yè)隧道磁阻（TMR）磁傳感器領(lǐng)先制造商多維科技有限公司（MultiDimension Technology Co., Ltd.，簡稱MDT）正式宣布：面向智能手機(jī)攝像頭光學(xué)圖像防抖（OIS）應(yīng)用的超小尺寸TMR線性傳感器芯片TMR2531和TMR2539，現(xiàn)已進(jìn)入智能手機(jī)市場批量供貨階段。兩款產(chǎn)品專為手機(jī)攝像頭OIS模組設(shè)計(jì)，可在音圈馬達(dá)（VCM）中實(shí)現(xiàn)微米級位移檢測，為下一代智能手機(jī)的影像穩(wěn)定性提供底層硬件支撐。

OIS防抖：智能手機(jī)影像競爭的關(guān)鍵一環(huán)

在智能手機(jī)影像系統(tǒng)中，光學(xué)圖像防抖（OIS）已從旗艦機(jī)標(biāo)配逐步下沉至中端機(jī)型。其核心原理是通過音圈馬達(dá)驅(qū)動鏡頭或傳感器模組，實(shí)時(shí)補(bǔ)償手部抖動帶來的位移，從而在低光、長焦和視頻錄制等場景下獲得更清晰、更穩(wěn)定的畫面。

OIS的性能上限，很大程度上取決于位移檢測的精度。傳統(tǒng)方案多采用霍爾傳感器，但霍爾傳感器在靈敏度、線性度和尺寸之間存在天然矛盾——要么精度夠但體積太大，要么夠小但信噪比不足。而TMR傳感器憑借其超高磁靈敏度和優(yōu)異的線性特性，正成為OIS位移檢測的下一代主流方案。

MDT此次推出的TMR2531和TMR2539，正是瞄準(zhǔn)這一痛點(diǎn)而來。

惠斯通全橋架構(gòu)：四元件集成實(shí)現(xiàn)微米級檢測

TMR2531和TMR2539的核心技術(shù)亮點(diǎn)在于其獨(dú)特的傳感器架構(gòu)。兩款芯片均將四個(gè)高信噪比的TMR敏感元件集成在單個(gè)惠斯通全橋結(jié)構(gòu)中，專門用于測量Z方向（垂直方向）的磁場強(qiáng)度變化。

這種設(shè)計(jì)帶來了三重優(yōu)勢。第一，全橋結(jié)構(gòu)天然具備溫度補(bǔ)償能力，四個(gè)元件的溫漂相互抵消，大幅提升了全溫域下的測量穩(wěn)定性。第二，高信噪比的TMR元件使得芯片能夠分辨極微弱的磁場變化，對應(yīng)到VCM模組中即為亞微米級的位移分辨率，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)霍爾方案。第三，單芯片全橋集成大幅縮小了封裝尺寸，完美適配智能手機(jī)攝像頭模組日益緊湊的空間要求。

在實(shí)際應(yīng)用中，TMR2531和TMR2539安裝于VCM模組內(nèi)部，實(shí)時(shí)感知鏡頭或傳感器的微小位移，并將信號反饋給VCM驅(qū)動芯片。驅(qū)動芯片根據(jù)反饋信號精確調(diào)整電流，驅(qū)動音圈馬達(dá)在毫秒級時(shí)間內(nèi)完成抖動補(bǔ)償，最終呈現(xiàn)給用戶的是一張穩(wěn)定、清晰、無拖影的照片或視頻。

兩款芯片各有側(cè)重，覆蓋多元產(chǎn)品需求

TMR2531和TMR2539雖然同屬OIS線性傳感器系列，但在具體規(guī)格上有所區(qū)分，以適配不同檔位智能手機(jī)的設(shè)計(jì)需求。TMR2531主打極致小型化，適合空間最為緊張的超薄旗艦機(jī)型；TMR2539則在靈敏度和動態(tài)范圍上進(jìn)一步優(yōu)化，更適合大底主攝和潛望式長焦等對防抖精度要求更高的場景。兩款產(chǎn)品共同構(gòu)成了MDT面向手機(jī)OIS市場的完整產(chǎn)品矩陣。

批量供貨背后：MDT的TMR技術(shù)壁壘

從實(shí)驗(yàn)室到批量供貨，中間隔著良率、一致性、車規(guī)級可靠性等多道關(guān)卡。MDT能夠在Sensors Converge 2026上宣布正式量產(chǎn)供貨，說明其TMR傳感器在工藝成熟度和量產(chǎn)能力上已經(jīng)過了大規(guī)模驗(yàn)證。作為國內(nèi)TMR磁傳感器領(lǐng)域的頭部企業(yè)，MDT在材料堆疊、磁隧道結(jié)工藝和芯片集成方面積累了深厚的專利壁壘，這也是其能夠持續(xù)獲得主流手機(jī)品牌和Tier 1供應(yīng)商訂單的根本原因。

隨著智能手機(jī)影像競爭從"拼像素"轉(zhuǎn)向"拼防抖、拼算法、拼體驗(yàn)"，底層傳感器的精度和可靠性將越來越成為差異化的關(guān)鍵。MDT的TMR2531和TMR2539，或許正是撬動下一輪影像升級的那顆小小芯片。