探索MBR2H200SF肖特基功率整流器:小身材大作用
在現(xiàn)代電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中,工程師們總是在不斷追求更小的尺寸、更高的性能和更好的穩(wěn)定性。肖特基功率整流器作為電路中的重要組成部分,其性能的優(yōu)劣直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的表現(xiàn)。今天,我們就來(lái)深入了解一下安森美(onsemi)的MBR2H200SF肖特基功率整流器。
文件下載:MBR2H200SF-D.PDF
應(yīng)用場(chǎng)景與特性優(yōu)勢(shì)
應(yīng)用廣泛
MBR2H200SF采用大面積金屬 - 硅功率二極管的肖特基勢(shì)壘原理,非常適合低壓、高頻整流應(yīng)用,或者作為續(xù)流和極性保護(hù)二極管。特別是在對(duì)尺寸和重量要求極高的表面貼裝應(yīng)用中,如便攜式和電池供電產(chǎn)品,包括手機(jī)、無(wú)繩電話、充電器、筆記本電腦、打印機(jī)、PDA和PCMCIA卡等,它都能發(fā)揮出色的性能。同時(shí),它還常用于AC - DC和DC - DC轉(zhuǎn)換器、反向電池保護(hù)以及多電源電壓的“O型環(huán)”等對(duì)性能和尺寸要求苛刻的場(chǎng)景。
特性突出
- 應(yīng)力保護(hù):擁有保護(hù)環(huán),能有效增強(qiáng)器件的應(yīng)力保護(hù)能力,提高其在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性。
- 低正向電壓:這種特性能夠降低功率損耗,提高能源效率,對(duì)于對(duì)功耗敏感的設(shè)備尤其重要。
- 環(huán)保材料:環(huán)氧樹(shù)脂符合UL 94 V - 0標(biāo)準(zhǔn),并且是無(wú)鉛器件,符合環(huán)保要求。
- 便于組裝:封裝設(shè)計(jì)便于自動(dòng)化電路板組裝,提高生產(chǎn)效率。
產(chǎn)品規(guī)格與參數(shù)
機(jī)械特性
- 包裝形式:有不同的卷帶選項(xiàng),如MBR2H200SFT3G采用13英寸卷帶/8毫米膠帶包裝,每卷10,000個(gè)。
- 標(biāo)記與極性:器件標(biāo)記為L(zhǎng)2J,極性通過(guò)陰極帶標(biāo)識(shí)。
- 重量與材質(zhì):重量約為11.7毫克,外殼為環(huán)氧樹(shù)脂模制,引腳鍍層為100%霧錫(Tin)。
- 焊接溫度:引腳和安裝表面的焊接溫度最高為260°C,持續(xù)時(shí)間不超過(guò)10秒,并且該器件滿足MSL 1要求。
最大額定值
| 額定值 | 符號(hào) | 值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 重復(fù)峰值反向電壓、工作峰值反向電壓、直流阻斷電壓 | VRRM、VRWM、VR | 200 | V |
| 平均整流正向電流(TL = 108°C) | IO | 2.0 | A |
| 重復(fù)峰值正向電流(額定VR,方波,20 kHz,TC = 105°C) | IFRM | 4.0 | A |
| 非重復(fù)峰值浪涌電流(在額定負(fù)載條件下施加浪涌,半波,單相,60 Hz) | IFSM | 30 | A |
| 存儲(chǔ)和工作結(jié)溫范圍 | Tstg、TJ | -55 至 +150 | °C |
需要注意的是,超過(guò)這些最大額定值可能會(huì)損壞器件,影響其功能和可靠性。
熱特性與電氣特性
熱特性和電氣特性是衡量整流器性能的重要指標(biāo)。在熱特性方面,不同的銅焊盤(pán)尺寸會(huì)影響熱阻,從而影響器件的散熱性能。電氣特性方面,正向電壓和反向電流是關(guān)鍵參數(shù)。例如,在不同的電流和溫度條件下,正向電壓會(huì)有所不同:當(dāng)IF = 2.0 A,TJ = 25°C時(shí),正向電壓VF為0.94;當(dāng)IF = 1.0 A,TJ = 125°C時(shí),VF為0.71。而最大瞬時(shí)反向電流在額定直流電壓、TJ = 25°C時(shí)為200 mA,在TJ = 125°C時(shí)為2 mA。
典型特性曲線
文檔中還給出了一系列典型特性曲線,包括典型瞬時(shí)正向特性、最大瞬時(shí)正向特性、典型反向特性、最大反向特性、典型結(jié)電容、電流降額曲線、正向功率耗散曲線以及不同焊盤(pán)尺寸下的熱響應(yīng)曲線等。這些曲線能夠幫助工程師更直觀地了解器件在不同條件下的性能表現(xiàn),從而在設(shè)計(jì)電路時(shí)做出更合理的選擇。
機(jī)械尺寸與安裝建議
尺寸規(guī)格
MBR2H200SF采用SOD - 123 - 2封裝,其尺寸為1.65x2.70x0.90(單位:毫米),文檔詳細(xì)列出了各個(gè)尺寸的最小值、標(biāo)稱值和最大值,為電路板設(shè)計(jì)提供了精確的參考。
安裝建議
文檔還給出了推薦的安裝焊盤(pán)尺寸和相關(guān)注意事項(xiàng),如尺寸標(biāo)注和公差遵循ASME Y14.5M, 1994標(biāo)準(zhǔn),尺寸D和E不包括模具飛邊突起或澆口毛刺等。
選型與使用建議
在選擇肖特基功率整流器時(shí),除了關(guān)注MBR2H200SF的上述特性和參數(shù)外,還需要考慮實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景的具體需求。比如,在設(shè)計(jì)便攜式設(shè)備時(shí),要重點(diǎn)關(guān)注其低功耗和小尺寸特性;而在工業(yè)應(yīng)用中,可能更看重其穩(wěn)定性和可靠性。同時(shí),在使用過(guò)程中,要嚴(yán)格按照最大額定值和推薦的安裝條件進(jìn)行操作,避免因超出器件承受范圍而導(dǎo)致?lián)p壞。
大家在實(shí)際設(shè)計(jì)中,有沒(méi)有遇到過(guò)因?yàn)檎髌鬟x擇不當(dāng)而導(dǎo)致的問(wèn)題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和見(jiàn)解。
總之,MBR2H200SF肖特基功率整流器以其出色的性能和小巧的尺寸,為電子工程師在設(shè)計(jì)各類電子設(shè)備時(shí)提供了一個(gè)優(yōu)秀的選擇。通過(guò)深入了解其特性和參數(shù),我們能夠更好地發(fā)揮其優(yōu)勢(shì),設(shè)計(jì)出更高效、更穩(wěn)定的電路系統(tǒng)。
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電子設(shè)備
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