600瓦表面貼裝瞬態(tài)電壓抑制器：MSMBG5.0A - MXLSMBG170CAe3與MSMBJ5.0A - MXLSMBJ170CAe3

在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)中，瞬態(tài)電壓抑制器（TVS）是保護(hù)敏感元件免受電壓尖峰損害的關(guān)鍵組件。今天，我們來深入了解MSMBG5.0A - MXLSMBG170CAe3和MSMBJ5.0A - MXLSMBJ170CAe3這兩款600瓦表面貼裝瞬態(tài)電壓抑制器。

文件下載：MSMBJ43CA.pdf

產(chǎn)品概述

MSMB 5.0A - MSMB 170CA系列表面貼裝600瓦瞬態(tài)電壓抑制器提供了5.0至170 V的多種關(guān)斷電壓（Vwm）選擇。這些高可靠性設(shè)備有單向和雙向兩種版本。其中，DO215AA封裝的SMBG鷗翼式設(shè)計(jì)，有利于實(shí)現(xiàn)可見的焊接連接；而DO214AA封裝的SMBJ J形彎曲設(shè)計(jì)，則能提高印刷電路板的安裝密度。此外，該產(chǎn)品還提供SnPb或符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的啞光鍍錫版本。

產(chǎn)品特性

高可靠性

• 可追溯性：這些設(shè)備在晶圓制造和組裝過程中具有批次可追溯性，確保了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和可追溯性。
• 100%浪涌測試：所有設(shè)備都經(jīng)過100%的浪涌測試，保證了其在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性。
• 增強(qiáng)篩選：還可根據(jù)MIL - PRF - 19500進(jìn)行增強(qiáng)可靠性篩選，具體篩選選項(xiàng)可參考《High Reliability Up - Screened Plastic Products Portfolio》。

其他特性

• 防潮等級(jí)：根據(jù)IPC/JEDEC J - STD - 020B標(biāo)準(zhǔn)，其防潮等級(jí)為1級(jí)，無需干燥包裝。
• 電流篩選：對(duì)待機(jī)電流（ID）進(jìn)行3σ批次標(biāo)準(zhǔn)篩選。
• 環(huán)保合規(guī)：有符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的版本可供選擇。

應(yīng)用與優(yōu)勢

保護(hù)敏感元件

該系列產(chǎn)品可保護(hù)諸如IC、CMOS、Bipolar、BiCMOS、ECL、DTL、T2L等敏感組件，使其免受開關(guān)瞬態(tài)和射頻感應(yīng)電壓脈沖的損害。

靜電和電快速瞬變保護(hù)

能根據(jù)IEC 61000 - 4 - 2和IEC 61000 - 4 - 4標(biāo)準(zhǔn)，為設(shè)備提供靜電放電（ESD）和電快速瞬變（EFT）保護(hù)。

二次雷擊保護(hù)

根據(jù)IEC61000 - 4 - 5標(biāo)準(zhǔn)，在不同的源阻抗下有不同的保護(hù)等級(jí)：

• 42歐姆源阻抗：
  • 1類：MSB 5.0A至MSMB 120CA
  • 2類：MSMB 5.0A至MSMB 60CA
  • 3類：MSMB 5.0A至MSMB 30CA
  • 4類：MSMB 5.0A至MSMB 15CA
• 12歐姆源阻抗：
  • 1類：MSMB 5.0A至MSMB 36CA
  • 2類：MSMB 5.0A至MSMB 18CA

最大額定值

注：

1. 當(dāng)安裝在具有推薦焊盤布局的FR4印刷電路板（1oz銅）上時(shí)。
2. 脈沖重復(fù)率（占空比）為0.01%或更低。
3. 8.3 ms半正弦波的峰值脈沖（僅適用于單向）。

機(jī)械和封裝

外殼

采用無空隙傳遞模塑熱固性環(huán)氧樹脂外殼，符合UL94V - 0要求。

引腳

引腳采用鍍錫鉛或符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的退火啞光鍍錫，可根據(jù)MIL - STD - 750方法2026輕松焊接。

標(biāo)記

標(biāo)記有產(chǎn)品編號(hào)。

極性

陰極端有帶標(biāo)記。

編帶和卷盤選項(xiàng)

符合EIA - 481 - 1 - A標(biāo)準(zhǔn)（在產(chǎn)品編號(hào)后添加“TR”后綴），具體數(shù)量可咨詢廠家。

重量

約0.1克。

電氣特性

該系列產(chǎn)品在25 oC下具有詳細(xì)的電氣特性，包括反向關(guān)斷電壓（VWM）、擊穿電壓（V(BR)）、最大鉗位電壓（VC）、峰值脈沖電流（IPP）和最大待機(jī)電流（ID）等參數(shù)。具體參數(shù)可參考文檔中的詳細(xì)表格。

圖表

文檔中提供了多個(gè)圖表，包括峰值脈沖功率與脈沖時(shí)間的關(guān)系圖、10/1000指數(shù)浪涌的脈沖波形圖、降額曲線以及典型電容與擊穿電壓的關(guān)系圖等，這些圖表有助于工程師更好地了解產(chǎn)品的性能。

封裝尺寸和焊盤布局

文檔詳細(xì)給出了SMBG（DO - 215AA）和SMBJ（DO - 214AA）兩種封裝的尺寸，以及對(duì)應(yīng)的焊盤布局，方便工程師進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)。

在實(shí)際的電子設(shè)計(jì)中，選擇合適的瞬態(tài)電壓抑制器至關(guān)重要。MSMBG5.0A - MXLSMBG170CAe3和MSMBJ5.0A - MXLSMBJ170CAe3憑借其高可靠性、多種保護(hù)功能和豐富的規(guī)格選擇，為電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力保障。大家在設(shè)計(jì)過程中，是否遇到過因電壓瞬變而導(dǎo)致設(shè)備故障的情況呢？又是如何解決的呢？歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)。