高壓MOSFET，是高壓電世界的全能選手、全場景適配的功率核心。作為電路中的“全能開關(guān)”，它可實現(xiàn)高頻開關(guān)、功率調(diào)節(jié)、電能轉(zhuǎn)換、穩(wěn)壓控流與安全保護，以耐高壓、損耗小、高可靠的核心特性，成為大功率場景的底層核心支撐。

作為功率器件賽道頭部廠商，意法半導(dǎo)體深耕高壓硅基MOSFET技術(shù)研發(fā)超25年，打造了覆蓋全電壓段、全場景的完整產(chǎn)品矩陣，可適配各行業(yè)多樣化功率需求。

兩大核心系列，覆蓋全電壓段需求

MDmesh M系列：中高壓界的效率卷王

M系列覆蓋250V-650V電壓段，擁有400+產(chǎn)品型號。其中全新升級的MDmesh M9/DM9系列，憑借優(yōu)異的Rds(on)表現(xiàn)，成為該電壓段的 “能量管理大師”，在功率損耗、魯棒性、工藝穩(wěn)定性上實現(xiàn)全面優(yōu)化，可充分滿足中高壓場景的高效率、高穩(wěn)定性需求。

MDmesh K系列：高壓場景的硬核擔(dān)當(dāng)

K系列覆蓋800V-1700V高電壓段，擁有190+產(chǎn)品型號。其中MDmesh K6系列以“800-950V電壓+超結(jié)MOSFET技術(shù)”的組合，可輕松適配工業(yè)控制、充電樁等高壓場景；相較前代產(chǎn)品，K6系列Rds(on)降低60%，同時實現(xiàn)更低的Qg、優(yōu)化的Vgs(th)與最佳單位面積Rds(on)，高壓場景性能全面升級。

全品類封裝，靈活適配產(chǎn)品設(shè)計

除核心芯片性能升級外，ST還為兩大系列配置了齊全的封裝形式，可充分適配各類產(chǎn)品設(shè)計需求：

K系列：提供SOT223-2L、DPAK、PowerFLAT 8x8 HV、TO-220、TO-LL等封裝選項；

M系列：提供SOT223-2、DPAK、D2PAK、IPAK、TO-220、TO-220FP等封裝選項。

全場景覆蓋，助力各行業(yè)電氣化升級

憑借完整的產(chǎn)品矩陣與穩(wěn)定可靠的性能，ST高壓MOSFET已深度覆蓋AI算力、工業(yè)、汽車電子三大核心賽道，為各類場景提供高效功率解決方案。

AI服務(wù)器電源：更強、更小、更可靠

針對AI服務(wù)器功率暴漲帶來的電源升級需求，ST POWER嚴(yán)選適配方案：PFC環(huán)節(jié)選用600V/650V的M6、M9系列，DC-DC環(huán)節(jié)選用600V/650V的DM6、DM9系列，通過高效率HV MOSFET+適配封裝的組合，實現(xiàn)AI服務(wù)器電源“更強、更小、更可靠”的核心需求。

工業(yè)電源：可靠抗造，適配多樣場景

針對復(fù)雜多樣的工業(yè)電源場景，ST高壓MOSFET可實現(xiàn)全場景適配：醫(yī)療設(shè)備與固態(tài)繼電器適配平面型系列、K5系列；中功率開關(guān)電源適配M2/DM2&M6/DM6系列；LED驅(qū)動適配K5/K6系列及平面型系列；智能家居系統(tǒng)適配平面型系列。

車規(guī)電子：完整平臺，覆蓋車載全場景

從250V到1200V，ST可提供完整的車規(guī)高壓MOSFET技術(shù)平臺與封裝選擇，全面覆蓋車載核心場景：OBC/DC-DC轉(zhuǎn)換器適配MDmesh DM6、DM9系列及下一代超結(jié)HV MOSFET；電池管理系統(tǒng)、輔助電源、高壓母線放電均適配MDmesh K5系列，可滿足驅(qū)動逆變器、空調(diào)、加熱系統(tǒng)、高壓電池、車載充電機等全車載環(huán)節(jié)的功率需求。

從芯片性能迭代、多封裝靈活選配，到行業(yè)定制化解決方案，ST高壓MOSFET以耐高壓、低損耗、高可靠性，持續(xù)助力各行業(yè)電氣化與智能化升級。