人工智能

華為公布AI發(fā)展戰(zhàn)略及解決方案 并推出兩款A(yù)I芯片

近日，在2018華為全聯(lián)接大會(huì)上，華為正式推出了“華為AI發(fā)展戰(zhàn)略”，包括AI全棧方案、生態(tài)與人才、解決方案、內(nèi)部效率提升、以及投資基礎(chǔ)研究。作為AI戰(zhàn)略的一部分，還推出了華為AI全棧解決方案，它包括“昇騰”系列AI芯片及AI芯片IP、自動(dòng)化算子開發(fā)工具CANN、跨平臺(tái)AI訓(xùn)練/推理框架MindSpore、以及面向開發(fā)者的機(jī)器學(xué)習(xí)PaaS服務(wù)ModelArts。會(huì)上，華為正式推出兩款A(yù)I芯片——昇騰910、昇騰310。兩款芯片均采用達(dá)芬奇架構(gòu)，其中昇騰910主打云場(chǎng)景的超高算力，其半精度算力達(dá)到了256 TFLOPS，比目前最強(qiáng)的NVIDIA V100的125T還要高上一倍。昇騰910的最大功耗為350W、采用7nm工藝，明年第二季度量產(chǎn)。昇騰310則主打終端低功耗AI場(chǎng)景，擁有8 TFLOPS半精度計(jì)算力，最大功耗為8W，采用12nm工藝，目前已經(jīng)量產(chǎn)。

5G

華為發(fā)布業(yè)界首個(gè)5G Power系列解決方案

日前，在全球ICT能效峰會(huì)上，華為面向全球運(yùn)營商發(fā)布了業(yè)界首個(gè)全系列5G Power解決方案，通過無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與通信能源的端到端協(xié)同，助力運(yùn)營商實(shí)現(xiàn)快速建網(wǎng)，降低站點(diǎn)能耗和站點(diǎn)運(yùn)維成本，加速5G網(wǎng)絡(luò)部署。

智能物流

霍尼韋爾宣布并購倉儲(chǔ)自動(dòng)化解決方案提供商Transnorm

日前，霍尼韋爾宣布公司已經(jīng)簽署協(xié)議，從私募基金公司IK Investment Partners以大約4.25億歐元并購領(lǐng)先的倉儲(chǔ)自動(dòng)化解決方案提供商Transnorm。繼成功收購Intelligrated后，此次收購Transnorm將有助于倉儲(chǔ)自動(dòng)化業(yè)務(wù)能積極參與歐洲市場(chǎng)由電子商務(wù)推動(dòng)所帶來的業(yè)績?cè)鲩L。這次并購將會(huì)為霍尼韋爾帶來持續(xù)的增長，擴(kuò)大利潤空間。

物聯(lián)網(wǎng)

年增長109%，NB-IoT和LoRa將占據(jù)85%的市場(chǎng)份額

近日，德國知名物聯(lián)網(wǎng)研究公司IoT Analytics發(fā)布最新報(bào)告《LPWAN市場(chǎng)報(bào)告2018-2023》，對(duì)低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)（LPWAN）市場(chǎng)進(jìn)行詳細(xì)的調(diào)研分析。從2018年起，低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)開始成為物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)增長的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，到2023年LPWAN連接數(shù)將超過11億的規(guī)模。IoT Analytics預(yù)測(cè)，2017- 2023年間，低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)連接數(shù)年復(fù)合增長率達(dá)到109%，到2023年低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)連接數(shù)總數(shù)超過11億，用戶在此類連接上的支出超過47億美元。NB-IoT和LoRa已經(jīng)占據(jù)了70%的市場(chǎng)份額，這一比例仍然會(huì)增長，在未來5年中會(huì)達(dá)到85%。