“工具執(zhí)行環(huán)節(jié)已占端到端延遲的90%，CPU正從配角回歸C位。”

“運力增速不足算力的七成，AI算力狂飆，運力卻成了最窄的瓶頸?！?/p>

“AI Agent只用不到1天、花費不足200元，完成了高級工程師1.5周的工作?！?/p>

“傳統(tǒng)人工調(diào)校已成過去，具身智能讓設(shè)備自進化、自閉環(huán)?！?.....

5月28日，在CSPT×iTGV 2026生態(tài)展期間，由未來半導體、芯師爺、芯聲聯(lián)合主辦的“AI破局·芯生態(tài)——2026無錫IC設(shè)計協(xié)同創(chuàng)新論壇”火熱舉行。算力狂飆，運力告急；AI設(shè)計芯片，芯片支撐AI……當十余位來自芯片設(shè)計、IP、EDA、設(shè)備及關(guān)鍵元器件的企業(yè)專家同臺交鋒，這場覆蓋全棧的變革之下，硬核、前瞻、落地的觀點碰撞，遠比你想象的更精彩。

AI Agent正推動計算范式從“對話”邁向“執(zhí)行”。此芯科技產(chǎn)品方案總監(jiān)程浩在《從對話到執(zhí)行：Agentic AI驅(qū)動計算范式大遷徙》演講中指出，Agentic AI時代，CPU的角色從“調(diào)度者”躍升為“核心算力”，工具處理環(huán)節(jié)占端到端延遲的90%。CPU與GPU的關(guān)系正從“主從依附”轉(zhuǎn)向“對等協(xié)作”，超多核、大內(nèi)存、安全隔離成為新剛需。此芯Agentic CPU P1平臺應(yīng)勢而生：原生支持64GB超大內(nèi)存、Armv9多核架構(gòu)、PCIe 4.0高帶寬擴展及硬件ECC糾錯，AI算力達45 TOPS，可穩(wěn)定承載13B–35B生產(chǎn)級Agent部署，外加拓展卡可實現(xiàn)7B-122B的部署，遠超主流7B離線邊界。程浩強調(diào)，Agentic AI帶來了通用計算的復興，此芯打造“算力+內(nèi)存+外擴”三位一體的Agentic Compute原生平臺，搶占端邊側(cè)智能算力的戰(zhàn)略窗口期。

希姆計算執(zhí)行副總裁陳煒分享了《希姆計算，推動RISC-V AI算力跨越》。他強調(diào)，RISC-V憑借開放、精簡、模塊化、可擴展等優(yōu)勢，已成為最適合AI的指令集架構(gòu)。希姆計算深度參與RISC-V AI指令集國際標準制定，主導矩陣擴展（Matrix）技術(shù)方向，并推出從AI芯片（STCP950L NPU）、加速卡、服務(wù)器到智算集群的全棧產(chǎn)品。典型案例包括：全球首個超高原RISC-V千卡算力集群在西藏移動僅用20天完成部署落地，為當?shù)卣?wù)、產(chǎn)業(yè)、民生提供國產(chǎn)智能算力；同時，基于自研NPU與智算平臺，打造“芯周”企業(yè)級智能體及智慧政務(wù)應(yīng)用，實現(xiàn)政策兌現(xiàn)智能化。

地瓜機器人銷售副總裁江舟帶來《感知·決策·執(zhí)行：端側(cè)AI大腦重塑機器人自主能力》。他強調(diào)，掃地機器人、割草機器人等品類已從“遙控”跨越到“自主”，關(guān)鍵在于端側(cè)AI芯片同時具備低延遲、高能效與算法可迭代性。過去一年，地瓜機器人經(jīng)歷了爆發(fā)式增長：已推動端側(cè)AI SoC規(guī)?；渴?，賦能100多種機器人品類，服務(wù)超過10萬名生態(tài)圈開發(fā)者，構(gòu)建了行業(yè)領(lǐng)先的機器人生態(tài)體系。

青芯半導體CEO楊浩系統(tǒng)梳理了《多尺度高性能互聯(lián)技術(shù)的演進》。AIGC時代算力需求爆炸式增長，傳統(tǒng)以CPU為中心的架構(gòu)正轉(zhuǎn)向以智能交換（Smart Switch）為中心的異構(gòu)計算與資源池化。他系統(tǒng)闡述了從分離式系統(tǒng)（Disaggregate System）到可組合式系統(tǒng)（Composable System）的演進路徑，通過PCIe/CXL/UALink等高速互聯(lián)技術(shù)，實現(xiàn)計算、存儲、內(nèi)存等資源的靈活池化與動態(tài)調(diào)度。互聯(lián)技術(shù)涵蓋從芯片內(nèi)（3D-IC、UCIe）、芯片間（PCIe/CXL）到機柜間（以太網(wǎng)/InfiniBand）的多尺度覆蓋，并引入硅光技術(shù)延伸傳輸距離。青芯半導體聚焦高性能互聯(lián)IP與交換技術(shù)，致力于為AI集群提供高帶寬、低延遲、可擴展的互聯(lián)解決方案，支撐國產(chǎn)算力基礎(chǔ)設(shè)施的規(guī)?；ㄔO(shè)。

邊緣AI要求算力、功耗與靈活性的平衡。Imagination中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)艾克分享了《面向邊緣AI的GPU IP架構(gòu)演進與生態(tài)創(chuàng)新》。固定并行的NPU難以適應(yīng)快速演進的算法，而GPU的通用并行計算更具優(yōu)勢。全新E-Series GPU IP專為邊緣端設(shè)計：能效提升超35%，INT8算力最高達200 TOPS，計算密度提升3.6倍；支持多精度與主流AI框架，原生適配RISC-V。E-Series可實現(xiàn)圖形與AI并發(fā)處理，具備硬件虛擬化與功能安全能力，為AI PC、汽車、手機等邊緣場景提供高效靈活的算力基座。

日觀芯設(shè)公共事務(wù)及市場總監(jiān)王厚春在《AI重塑芯片設(shè)計生產(chǎn)力》演講中介紹道，今年3月，日觀芯設(shè)正式發(fā)布AI驅(qū)動芯片設(shè)計系統(tǒng) RigorAl，通過融合大模型技術(shù)，智能體系統(tǒng)與自動化工作流，構(gòu)建新一代AI驅(qū)動的芯片設(shè)計平臺。該系統(tǒng)由工作流平臺(Workflow)，智能體和知識庫平臺(Agent)，芯片數(shù)據(jù)平臺(Database)三部分組成，顯著提升設(shè)計效率與工程生產(chǎn)力，推動國產(chǎn)EDA從工具自主向智能賦能進階。

時擎科技SOC研發(fā)高級經(jīng)理倪瀟飛闡述了《AIfor Chip初探》的前沿實踐。時擎專注于邊端智能交互與信號處理芯片，依托自研Timesformer DSA架構(gòu)與RISC-V處理器IP，構(gòu)建高能效比芯片產(chǎn)品矩陣。倪瀟飛指出，AI輔助芯片設(shè)計正從LLM對話式工具向具備感知、決策與執(zhí)行能力的AI Agent演進?；贏I Agent的MiniSoc項目實證: 不到1天、成本不足200元，即完成約1.5人周的高級工程師工作量，效率提升超5倍。人工智能技術(shù)的發(fā)展正深刻變革著芯片設(shè)計領(lǐng)域，雖面臨項目泛化、訓練資源短缺等挑戰(zhàn)，但前景廣闊，時擎將持續(xù)探索AI賦能芯片設(shè)計，推出更具競爭力的端側(cè)智能芯片與一站式解決方案。

牛芯市場副總經(jīng)理鄔紅纓在《芯連AI未來——牛芯賦能AI時代高速互聯(lián)新生態(tài)》演講中指出，AI算力和存力狂飆，運力卻成為新瓶頸。牛芯專注于高速互聯(lián)技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，擁有完全自主可控的知識產(chǎn)權(quán)，提供從IP授權(quán)到芯片定制的端到端高速互聯(lián)方案，未來將持續(xù)攻堅超高速互聯(lián)產(chǎn)品，為AI時代的算力與存力注入強勁“運力”，加速國產(chǎn)高速互聯(lián)自主可控進程。

在《AI“芯”紀元，MLCC產(chǎn)品結(jié)構(gòu)“芯”變化》演講中，微容科技技術(shù)總監(jiān)楊飛豪介紹，隨著AI服務(wù)器GPU與HBM數(shù)量激增，MLCC用量呈指數(shù)級放大，單機柜需求從約2022年的4.8萬顆躍升至430萬顆，商業(yè)價值提升1350%。面對供需重構(gòu)與高端化趨勢，微容科技聚焦AI服務(wù)器與車載市場，依托3000余名員工、400余位（含研發(fā)工程師及相關(guān)技術(shù)人員）的創(chuàng)新研發(fā)團隊及累計超4億元研發(fā)資金，提供車規(guī)級、高容量、高頻等高端MLCC產(chǎn)品，性能穩(wěn)定并已批量服務(wù)超400家客戶。

卓邁智能總經(jīng)理張波展示了《從芯片選型講起：工程師必備的AI Agent專家》。針對芯片選型、方案設(shè)計等環(huán)節(jié)中信息碎片化、依賴經(jīng)驗的痛點，張波介紹了AI產(chǎn)品Lumy。Lumy定位為“智能信息樞紐”，基于自訓練多模態(tài)大模型與近二十年硬件經(jīng)驗，提供芯片解讀、智能選型、精準替代、應(yīng)用答疑等一站式服務(wù)。核心優(yōu)勢包括：五級分類、PPN+OPN雙層型號、四級替代評分（直接/P2P/功能相同/相近），以及“拒絕幻覺”的AI對話。

“我們將AI技術(shù)落地前置至設(shè)備研發(fā)階段，通過出廠集成邊緣智能體，大幅壓縮半導體設(shè)備AI落地周期，顯著提升高端裝備投產(chǎn)效率。”?？怂构I(yè)首席運營官李倓壓軸帶來《具身智能：重塑半導體設(shè)備》的主題分享。他指出，先進制程復雜度攀升，傳統(tǒng)人工調(diào)校已成瓶頸。?？怂雇瞥鯝I智能裝備平臺，以“物理約束為邊界、AI為引擎、數(shù)據(jù)與知識雙輪驅(qū)動”，構(gòu)建自進化優(yōu)化閉環(huán)。實踐顯示：離子注入束流自動修正，PM后智能調(diào)參準確率達100%、調(diào)機提速80%；CVD工藝調(diào)校同樣實現(xiàn)100%精度與80%快速就位。平臺覆蓋EPI、IMP、Etch、CVD等關(guān)鍵工藝，成為支撐制程演進的關(guān)鍵底座。

寫在最后

從計算范式重構(gòu)、互聯(lián)瓶頸突破，到芯片設(shè)計智能化和裝備自主化，本次論壇清晰勾勒出AI對半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的深刻重塑。與會嘉賓一致認為，AI不僅帶來了新的算力需求，更在重新定義芯片設(shè)計、制造、封裝、應(yīng)用的全流程生態(tài)。在“人工智能+”行動全面推進的背景下，半導體產(chǎn)業(yè)正迎來協(xié)同創(chuàng)新、換道超車的黃金窗口期。

文章來源：芯師爺