究竟什么才能叫Pro？下面就和百事網(wǎng)小編一起來看看魅族MX4 Pro真機拆解吧！

11月19日，魅族在北京發(fā)布了全新的魅族MX4 Pro，敢叫Pro的手機必定得有一些獨門絕技，在看過魅族一系列排比句的宣傳后，筆者也十分想看看魅族MX4 pro真的想所說的配得上Pro的名號嗎？作為魅族全新雙機戰(zhàn)略的旗艦機型，MX4也獲得了更多的關注，今天我們就來通過拆解來看看MX4 Pro究竟哪里Pro。

在整機的設計方面，魅族MX4 Pro延續(xù)了魅族MX4的整體風格，基本上算是MX4的放大款。這樣做的好處在于增加整機的辨識度，并且經(jīng)過MX4的生產(chǎn)

不知道大家還記得之前我們做過的魅族MX4拆解嗎，MX4采用了綠色電路板，是魅族自魅族MX后一款采用綠色電路板的手機，當然很大程度上由于聯(lián)

和魅族MX4相同，魅族MX4采用了塑料材質(zhì)的中殼設計，這種設計相比于之前的MX系列采用金屬中殼設計的好處在于能夠減輕重量。我們手上這臺評測機中殼的生產(chǎn)日期是14年月份。也就是說4月份的時候，魅族MX4 Pro的框架設計就基本上完成了。中客上海集成了雙光源燈模塊。并且在閃光燈模塊旁邊配備了三塊固定海綿，分別用于固定和保護主板上對應的三根排線，細節(jié)方面做得不錯。

圖為魅族MX Pro揚聲器拆解過程

圖為魅族MX Pro攝像頭拆解過程以及細節(jié)觀察分析

圖為魅族MX Pro拆解下來的特寫，電池上有規(guī)格說明

魅族MX4 Pro采用了鎂鋁合金作為整機框架，鎂鋁合金框架相比于不銹鋼框架在硬度，特別是重量上都有優(yōu)勢。

圖為魅族MX Pro印刷電路板特別

圖為魅族MX Pro內(nèi)部頂部細節(jié)特寫

圖為魅族MX Pro底部主板特寫

圖為魅族MX Pro指紋識別芯片特寫

圖為魅族MX Pro指紋識別芯片拆解

圖為魅族MX Pro指紋識別芯片頂部主板特寫

圖為魅族MX Pro攝像頭模塊

圖為魅族MX Pro主攝像頭特寫

圖為魅族MX Pro頂部光線距離感應器特別

圖為魅族MX Pro頂部細節(jié)觀賞

圖為魅族MX Pro主板屏蔽罩拆解

圖為魅族MX Pro主板上的處理器芯片信息特寫

圖為魅族MX Pro主板上的網(wǎng)卡芯片和GPS芯片特寫

圖為魅族MX Pro的電源管理器模塊特寫

圖為魅族MX Pro的多模4GLTE收發(fā)器特寫

圖為Skyworks 77753-51射頻模塊特寫

圖為Triquint TQP9058H射頻模塊特寫

圖為東芝THGBMGB7D2KBAAIL8GB MLC閃存芯片特寫

圖為Marvell 88MP1802基帶芯片特寫

圖為MXP65T08NFC安全處理芯片特寫

圖為歐盛WM8998E音頻解碼芯片特寫

MX4 Pro相比MX4亮點還是很多的。

圖為魅族MX4 Pro拆解全家福合集