通過以上金立S5.5拆機來看，回顧整個拆機過程，這款全球最薄手機的做工整體較為精密，并且內(nèi)部結構略顯復雜，不易修復，不是動手能力極強的網(wǎng)友我們并不建議大家自行拆解。此外，在整機的用料方面，玻璃和金屬材質(zhì)結合的機身、三星Super AMOLED屏幕等都是該機可圈可點的地方，對于一款兩千元出頭的機型來說頗為超值。

如今的智能手機在硬件方面的同質(zhì)化現(xiàn)象越發(fā)嚴重，而為了能讓用戶對產(chǎn)品有一個更加直觀的記憶，這款ELIFE S5.5就干脆將自身最為鮮明的特點——僅5.55mm的超薄機身——融合到了產(chǎn)品名稱當中。除了超薄的機身之外，這款全球最薄手機在機身的用料和做工方面也可圈可點，機身98%的面積被玻璃和金屬材料覆蓋，使整機的握持手感直線上升。如此誠意十足的用料，想必該機的內(nèi)部做工一定也是十分精細，下面不妨就讓我們以拆機的形式來看看這款全球最薄手機是怎樣煉成的。

在拆機之前，我們還是先來看看這款ELIFE S5.5的整體外觀。該機的屏幕采用了康寧第三代大猩猩玻璃，在抗劃痕和耐用度上有較大提升，而屏幕尺寸為較為適合單手操作的5英寸，屏幕分辨率為主流的1080p（1920×1080）級別，與目前市面上大多數(shù)品牌的旗艦產(chǎn)品顯示效果相當。

ELIFE S5.5的背部同樣采用了超薄的玻璃材質(zhì)背板，這也是該機握持手感提升的一大因素。而除了玻璃材質(zhì)外，背部凸起的攝像頭位置使用了金屬包邊，筆者猜測之所以這一部分的厚度是在機身水平面之外是因為攝像頭模塊的大小占去了一定空間，我們可以在后面的拆機當中得到證實。

由于采用了不開拆卸式后蓋的設計，該機的MicroSIM卡卡位被設計在了機身右側(cè)，而在拆機之前，我們先把SIM卡卡托從機身當中取出。

ELIFE S5.5采用了一體式機身的設計，整機密封性較強，不過我們可以先從背部面板下手。而該機的背部材質(zhì)是一層極為纖薄的玻璃，并且背板與機身之間使用了大量的粘合劑固定，所以筆者在用吸盤將它們分離的過程當中著實費了不少功夫，建議有拆解需求的網(wǎng)友可以找來電吹風對背部進行加熱，待粘合劑熱熔后用吸盤將其分離。通過上圖我們可以看到該機的內(nèi)部采用了三段式的設計，上半部分為主板，中間是2300mAh電池，下半部分為一塊小主板。

在分離背板之后為了方便后面的拆解，我們還是先將內(nèi)部的螺絲拆除，同時我們也看到周圍留有大量的粘合劑，雖然拆起來較為費力，但是這樣也使機身的一體性更強。

在將螺絲拆除之后，我們需要將排線與主板一一分離，圖中為該機的屏幕排線。

在屏幕排線旁邊的黃色貼紙下是該機的音量&喚醒按鍵排線，同樣將它與主板分離。

該機的電池與主板同樣依靠排線相連。

在拆下電池排線的同時，我們將射頻線的一端與主板分離。

給主板松綁之后，我們就要先將這塊占地面積最大的電池與機身分離，不出筆者意料的是電池與機身之間同樣使用了大量的粘合劑，我們也不得不動用金屬撬棒來將電池翹出來，需要注意的是電池質(zhì)地較軟，所以在翹的時候切勿用力過猛而導致變形。

在將電池取出之后我們可以看到電池下面涂抹了大量的石墨，石墨在這里的作用就是散熱，此外我們還看到一條連接主板和小主板的排線，具體的作用我們接著往下看。

拆機的主要目的除了探尋內(nèi)部做工之外，就是沖著該機的主板了，與大多數(shù)手機的內(nèi)部相同，該機主板的大部分面積也被屏蔽罩所覆蓋，不過好消息是這些屏蔽罩并不是與主板焊接在一起的，我們可以輕松摘除，同時主板上也涂有大量用于散熱的石墨，保證了機身整體的散熱性能。

在摘除屏蔽罩之后我們看到了一部手機最為核心的部分。

首先還是先來看處理器，該機采用了MTK生產(chǎn)的Cortex-A7架構6592V八核處理器，主頻為1.7GHz，整體性能在之前的評測當中我們已經(jīng)領略過。

三星16GB內(nèi)置存儲芯片。

圖為音頻功率放大器，它的作用是將音頻本身的功率進行放大，從而達到擴音目的。

圖為聯(lián)發(fā)科MT6625N多功能芯片。

在看完主板之后，我們繼續(xù)對該機進行拆解。之前我們已經(jīng)將屏幕與主板之間的排線分離，而屏幕面板與中框之間也是靠粘合劑貼合，我們也要借助吸盤來拆解。

把屏幕部分與機身分離開之后，我們先把機身放在一邊，看看該機的屏幕總成。

上圖為ELIFE S5.5屏幕排線總成。

該機的屏幕采用了三星的Super AMOLED技術，在顯示效果和色彩表現(xiàn)方面要優(yōu)于IPS屏幕，此外在能耗方面也要優(yōu)于后者。

圖為ATMEL公司生產(chǎn)的MXT540S芯片，該芯片可以讓屏幕的反應速度更加的靈敏。此外，該芯片通過Atmel公司的專利電荷轉(zhuǎn)移技術實現(xiàn)了無限點觸摸，這種獨特的maXTouch功能可以提供同時多點觸摸所要求的高級功能，有助于避免誤觸。

在研究完屏幕之后，我們開始繼續(xù)拆解。攝像頭部分由金屬覆蓋，表面同樣用粘合劑與中框連接。

攝像頭內(nèi)部藏著兩枚螺絲。

在擰下攝像頭內(nèi)部的兩顆螺絲之后，我們將用粘合劑固定的中框與主面板成功分離，同時我們可以順便將攝像頭下方的屏蔽罩取下。

該機的中框采用了金屬材質(zhì)制成，而中框部分并沒有太多的零件，圖中為該機的揚聲器模塊。

而在機身主板的下半部分我們看到了射頻線的另外一端與小主板相連。

從機身主板上取下的射頻線。

至此，機身上半部分的主板就已經(jīng)可以取出，不過需要注意的是上半部分的主板與下半部分的小主板之間仍然是由排線連接。

斷開下半部分的排線卡扣。

將連接上下主板的排線取出，3.5mm耳機插口和振子也在排線上。

下面我們就來重點研究一下這款主板。

首先還是先來看看能拆卸的部件，該機采用了1300萬像素的索尼堆棧式攝像頭，或許很多網(wǎng)友非常疑惑，為什么排線上市SUNNY而不是SONY，事實上SUNNY（舜宇）是一家攝像頭模組制造廠商，而該攝像頭所采用的CMOS是來自SONY，我們可以理解為由SUNNY代工。

前置攝像頭同樣是由SUNNY代工，該攝像頭采用了500萬像素95°超廣角的設計。

圖為SKY的功率放大器芯片。

SKY的功率放大器芯片。

SKY的功率放大器芯片。

GPRS基帶MT6166V，用于支持GSM網(wǎng)絡。

SKY的功率放大器芯片。

主板的另外一面同樣使用一大塊屏蔽罩隔離，同時我們還看到該機位于主板的防水貼。

輕松拿掉屏蔽罩，藏在下面的依舊是幾塊芯片和電子元器件。

應美盛MPU-3050C三軸陀螺儀芯片。

主板上的MicroUSB接口。

主板上的MicroSIM卡槽。

金立ELIFE S5.5拆機結束，附金立S5.5拆機配件全家福。