當(dāng)下人工智能正迎來從數(shù)字生成向?qū)嶓w落地與自主規(guī)劃的關(guān)鍵躍遷，物理AI與智能體成為行業(yè)的核心發(fā)展主線。近期，在COMPUTEX 2026大會上，高通公司提出“計算連續(xù)體”概念，指出智能體時代的終極方向是“智能無處不在”，AI的部署必須跨越設(shè)備端、邊緣端到云端，形成一個無縫流動的統(tǒng)一計算網(wǎng)絡(luò)。

這一理念強調(diào)充分發(fā)揮其在低功耗計算、連接能力、終端生態(tài)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，并通過統(tǒng)一架構(gòu)，將海量終端協(xié)調(diào)成為無縫銜接的統(tǒng)一載體，共同完成AI推理與智能體的計算與運行，確保性能與響應(yīng)速度的同時，顯著降低總體擁有成本。

“計算連續(xù)體”的概念清晰地規(guī)劃出了AI技術(shù)應(yīng)用的下一個階段。AI的未來不在于堆疊巨量的算力，而在于對算力的充分利用，終端本地實時感知執(zhí)行、邊緣就近低時延推理、云端進行大規(guī)模計算與推理。

作為無線通信與高算力AI模組的領(lǐng)先企業(yè)，近期，美格智能研發(fā)團隊率先提出面向物理AI與智能體時代的“三重智能”計算架構(gòu)，以終端側(cè)智能、邊緣側(cè)智能和云端智能三層算力的全棧式戰(zhàn)略布局，結(jié)合各層級算力成本、供給特性打造差異化硬件產(chǎn)品，推動“計算連續(xù)體”從技術(shù)理念走向產(chǎn)品落地。

終端側(cè)智能：永久即時算力，低成本、低功耗

終端側(cè)是物理AI觸達真實世界的第一入口，承載環(huán)境感知、本地實時推理、實體設(shè)備動作執(zhí)行核心職能，是物理AI第一層智能，也是用戶最易獲取、可長期免費復(fù)用的永久算力資源，但單設(shè)備算力上限有限，對算力體積、功耗、本地大模型運行能力提出了嚴苛要求。

依托十余年高通生態(tài)深度合作優(yōu)勢，美格智能在端側(cè)高算力賽道持續(xù)領(lǐng)跑行業(yè)，實現(xiàn)從8TOPS到200TOPS算力產(chǎn)品的迭代突破，成為行業(yè)首家大規(guī)模量產(chǎn)交付77TOPS高算力AI模組的企業(yè)。產(chǎn)品原生融合通信、算力、推理三大能力，一次性硬件投入即可終身擁有本地私有算力，SoC異構(gòu)計算架構(gòu)提供低功耗、高效率本地推理，支持AI Agent智能體常駐運行，為海量物理AI終端設(shè)備提供標(biāo)準(zhǔn)化、低成本算力中樞。

邊緣側(cè)智能：就近共享算力，平衡時延與綜合成本

相比云端算力，邊緣側(cè)AI可大幅削減跨地域帶寬租賃費用，數(shù)據(jù)本地閉環(huán)；相比純終端算力，陣列集群可聚合數(shù)百TOPS共享算力，滿足多設(shè)備并發(fā)、中等規(guī)模物理仿真需求。在物理AI體系中，邊緣側(cè)計算能夠解決云端往返高延遲、數(shù)據(jù)隱私泄露、帶寬成本高昂等痛點。

美格智能以自研高算力AI模組為核心底座，推出ARM架構(gòu)SoC陣列式服務(wù)器解決方案，高度匹配邊緣側(cè)大規(guī)模算力集群需求。單臺服務(wù)器最高可集成80路高算力AI模組，兼具低功耗、高性價比、安卓生態(tài)原生兼容優(yōu)勢，可承載邊緣大模型推理、云渲染、工業(yè)視覺集群、AI智能體集群等各類物理AI邊緣場景，目前已在國內(nèi)頭部云廠商IDC、智能制造基地大規(guī)模商用部署。

云端智能：全域超大算力，承載重度推理任務(wù)

云端算力專門承載海量物理數(shù)據(jù)推理、通用世界模型迭代、大規(guī)模全局仿真等高算力消耗任務(wù)。在成本特征上，云端算力投入門檻最高，ASIC芯片、機房、散熱、運維、帶寬均為重資產(chǎn)持續(xù)投入，算力以租賃、集中采購模式使用。在AI技術(shù)進入推理主導(dǎo)的階段后，專用算力服務(wù)器成為云端物理AI計算與推理的核心硬件載體，需求規(guī)模大、投入成本高，長期存在供給缺口，但市場增長空間廣闊。

為補齊云端算力產(chǎn)業(yè)版圖，美格智能重磅落地面向未來的產(chǎn)業(yè)布局：投資3億元在南通建設(shè)AI研發(fā)及先進制造產(chǎn)業(yè)項目，重點聚焦ASIC服務(wù)器、高算力AI模組、具身智能硬件等前沿方向，同步搭建SIP先進封裝中試與自動化智能制造產(chǎn)線，打造覆蓋研發(fā)、中試、量產(chǎn)、測試的云端算力全鏈條能力。將成為公司云端智能算力產(chǎn)品的研發(fā)與交付落地，補齊端、邊、云三層布局最后一塊拼圖。

“三重智能”與“計算連續(xù)體”：高度耦合、協(xié)同賦能

美格智能端、邊、云三重智能全棧布局的底層技術(shù)根基源自深耕十余年的生態(tài)協(xié)同，依托“計算連續(xù)體”統(tǒng)一架構(gòu)，可實現(xiàn)三層算力無縫貫通、動態(tài)調(diào)度，形成“分層算力硬件載體+全域協(xié)同調(diào)度系統(tǒng)”的深度綁定關(guān)系，是物理AI規(guī)?；涞夭豢苫蛉钡能浻布M合方案。

“計算連續(xù)體”是面向智能體與物理AI時代打造的全域分布式計算體系，其核心技術(shù)支柱主要包含：一、高通生態(tài)下全域統(tǒng)一的芯片架構(gòu)，能夠大幅降低模型與智能體的遷移適配成本。二、分層混合推理調(diào)度引擎，可自動識別任務(wù)屬性，將不同推理需求分流，自主平衡時延、帶寬、功耗與計算成本。三、原生端到端通信安全體系，依托蜂窩、無線連接技術(shù)實現(xiàn)三層設(shè)備低時延數(shù)據(jù)互通，數(shù)據(jù)可按需本地閉環(huán)、分層脫敏。最終實現(xiàn)AI任務(wù)、模型、智能體在三層算力間自由遷移、按需分配。

從協(xié)同邏輯來看，美格智能構(gòu)建的終端、邊緣、云端“三重智能”體系，正是“計算連續(xù)體”技術(shù)理念的實體硬件落地載體，二者形成精準(zhǔn)對應(yīng)的耦合關(guān)系：“計算連續(xù)體”負責(zé)頂層調(diào)度規(guī)則、跨層兼容標(biāo)準(zhǔn)與底層算力能效優(yōu)化，美格智能則依托AI模組產(chǎn)品、集群服務(wù)器、云端智能算力，將抽象的全域協(xié)同架構(gòu)轉(zhuǎn)化為可量產(chǎn)、可商用的標(biāo)準(zhǔn)化硬件產(chǎn)品，形成行業(yè)獨有的生態(tài)協(xié)同壁壘。

未來，美格智能將持續(xù)聚焦AI模組算力提升、邊緣算力與云端專用服務(wù)器的搭建，將全面承接“計算連續(xù)體”架構(gòu)，實現(xiàn)端、邊、云“三重智能”與全域算力調(diào)度體系的深度融合，將共同成為物理AI加速落地與產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展的技術(shù)主線，打造協(xié)同賦能的繁榮生態(tài)。