每一次新產(chǎn)品新技術的迭代和推出，幾乎都會出現(xiàn)一些關鍵零部件及設備的缺貨，這不是偶然，這是必然。因為原有供應鏈配套廠商不會因為市場預期極度樂觀的新增投資和擴產(chǎn)，我感覺最能推動市場往前進的居然還是顯示面板“組裝業(yè)”。產(chǎn)能投下去，供應鏈配套慢慢跟上來。COF缺貨是一波，而等AMOLED放量生產(chǎn)后，還會有一波又一波各種的缺貨…

不只是魅族X8，COF顯示屏全行業(yè)缺貨

10月15日本是魅族X8的開售日，然而不好意思，魅族表示要跳票了！原定10月15日的發(fā)售日期被推遲到了10月25日限量開售。

魅族掌門人黃章在論壇中表示：X8延后上市是因為我們在BOE定制的COF工藝LCD顯示屏生產(chǎn)出現(xiàn)點問題。

從魅族官網(wǎng)的內容顯示，X8采用的LCD屏幕尺寸為 6．2 英寸 ，分辨率為 2220 x 1080，對比度 為1500 ： 1 ，PPI為 401 ，亮度為 450cd／m2（典型值），采用制造In－Cell 全貼合工藝。據(jù)稱，魅族為了保證產(chǎn)品產(chǎn)能，花了200萬美金在京東方那開私模。

智能手機進入銷售旺季，但因面板驅動IC採用的薄膜覆晶封裝（COF）基板大缺貨，已造成部份手機廠出現(xiàn)生產(chǎn)瓶頸，大陸手機廠魅族新款X8智能手機還因此推遲出貨，并明白指出是因為COF基板嚴重缺貨，導致京東方等面板廠無法放大搭載COF模組的OLED或LCD面板出貨。

由于韓國COF基板廠產(chǎn)能已被三星及LGD包下，已無多余產(chǎn)能可出貨，大陸手機廠及面板廠已擴大對頎邦（6147）及易華電（6552）等***COF基板廠採購。業(yè)者表示，因為生產(chǎn)COF基板的設備交期長達9個月，短期內無法快速擴充產(chǎn)能，加上雙層COF制程會導致現(xiàn)有產(chǎn)能縮減，COF基板第4季大缺貨，明年上半年仍會供不應求，價格確定將逐季調漲。

現(xiàn)在有能力提供手機面板用COF基板的業(yè)者包括頎邦及易華電。其中，頎邦與蘋果合作開發(fā)Super Fine Pitch的COF基板，產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果包下，剩下的產(chǎn)能及移轉至頎中的COF基板產(chǎn)能，同樣被預訂一空。至于易華電針對手機面板開發(fā)的細間距（fine pitch）COF基板採用半加成（semi-additive）制程，并支援單層及雙層，線寬線距已可達14微米，在華為、小米等大陸手機廠擴大採購下，產(chǎn)能同樣供不應求。

由于COF基板產(chǎn)能嚴重不足，已經(jīng)導致智能手機無法順利出貨。大陸手機廠魅族新款X8智能手機就因為無法取得足夠的搭載COF模組面板，只好推遲出貨時間。業(yè)者表示，由于COF基板產(chǎn)能短期內難以擴充，缺貨情況會延續(xù)到明年上半年，第4季價格已調漲約1成，明年第1季也確定會再度漲價約1成幅度。

全球 COF 制造企業(yè)能量產(chǎn)10 微米等級的制造商，并且形 成規(guī)模化生產(chǎn)的主要為中國大陸以外的 5 家企業(yè)，分別為韓國的 Stemco 和 LGIT、***的欣邦和易華以及日本的新藤電子，Stemco、 LGIT 和新藤電子能做雙面超細 COF 基板，欣邦和易華是單面的產(chǎn)能。日本的Flexceed（原名Shindo）

易華電的COF基板產(chǎn)線主要有：

第一、Sub減成法(Subtractive)技術，產(chǎn)品應用在高階電視和主動有機發(fā)光二極管(AMOLED)電視；

第二、Semi半加成法(Semi-additive)技術，主要應用在高階智能型手機和穿戴裝置產(chǎn)品；

第三、雙面法技術(2Metal COF)，主要應用在內存IC和邏輯IC產(chǎn)品。

過去以來，因COF基板報價不理想，加上需求面仰賴大尺寸面板，為此，易華電營運不佳，去年合并營收13.23億元，稅后凈利441萬元，每股凈利0.04元，但公司展望今年，不單獲利無虞，每股凈利更有望上看2.5～3元。

至于頎邦，旗下的COF基板廠欣寶，目前正在蘋果端進行認證，這將是頎邦COF基板第一次打入蘋果供應鏈，尤其頎邦與客戶共同合作的Super Fine Pitch單層COF基板將在今年下半年放量出貨，不只將讓欣寶今年不虧，甚至可望成為頎邦的小金雞。

蘋果去年因為OLED面板主要由三星供應，致使驅動IC封測訂單全掌控在韓國廠商之手，頎邦痛失大單，好在頎邦依舊繳出不差的營運成績單，去年合并營收184.28億元，年增6.8%，歸屬母公司稅后凈利22.54億元，年增13.2%，每股凈利3.47元，為三年來最佳。

頎邦今年展望樂觀，利多包括：手機導入COF封裝趨勢確立、重獲蘋果手機驅動芯片封測大單、欣寶COF基板首度打入蘋果供應鏈、整合驅動與觸控功能的TDDI芯片出貨量增導致測試時間拉長，以及PA與RF凸塊訂單持續(xù)放量等，今年每股獲利6.5元起跳。

現(xiàn)階段COF基板有99%的應用仍全數(shù)集中在大尺寸的面板領域，而小尺寸的部分，截至去年底出貨的安卓手機中，僅有一個料號是使用COF封裝，其他均為COG封裝方式。面板端4K2K電視成為主流，對驅動芯片的使用量明顯增加，而因其采用COF封裝方式，連帶對COF基板的需求也得明顯提升，但面板廠在設計部分，雖增加了Source端的驅動芯片數(shù)量，卻也同步減少Gate端的驅動芯片數(shù)量，一加一減下，4K2K電視對COF基板的使用量，并沒有如預期增加。不過2018年后，首先在大尺寸面板方面，8K4K電視滲透率將明顯提升，此舉對COF基板的需求會顯著提升。