今年以來，蘋果、三星、小米、華為、錘子幾乎所有的旗艦手機都發(fā)布了無線充電手機，而最近三星甚至傳出要在低端手機中采用無線充電技術，相信其他手機品牌將會快速跟進，無線充電市場將迎來爆發(fā)期。為推動市場爆發(fā)，2018年10月26日，新頁在深圳發(fā)布NY7508 15W SoC無線快充發(fā)射芯片。

無線充電應用領域不斷擴展

2017年，iphone8和iphoneX的發(fā)布，它們均采用了無線充電，掀起了無線充電浪潮。

相比傳統(tǒng)的充電器只為一個手機充電，甚至是每個充電器都不一樣，無線充電可以為所有支持Qi標準的手機進行充電，同時還可支持多個產品一起充電。

與此同時，在無線充電技術標準成熟后，無論是在街道上還是在其他公共場合上，用戶都可以進行無線充電。據了解，在美國，星巴克等已經開始為顧客提供無線充電。

據新頁營銷副總倪明預測：“無線充電市場容量200多億元，預估2020年會更多。手機的出貨量是很平穩(wěn)，基本在16億臺左右，無線充電的市場滲透率在逐步增加，從40%漲到60%，滲透率是越來越大。”預估國內其他一線品牌將會快速跟進，手機無線充電將迎來爆發(fā)期。

新頁營銷副總倪明

無線充電發(fā)展前景廣闊，新頁集團已經著手布局完善公共區(qū)域共享充電的概念和多設備、跨產品同時充電。像如今的WI-FI一樣，商家或公共設施只要提供無線充電服務，用戶就可與隨時隨地地為手機充電。不僅只是手機，而且包括手表、mp3、智能可穿戴的產品等，全部都可以進行充電。

無線充電技術不斷進化

無線充電技術的不斷滲透，離不開材料、芯片、方案等環(huán)節(jié)技術的進化。

據倪明介紹，隔磁材料由原來的鐵氧體在向納米晶轉變。線圈由繞線方式替代FPC方式，今年蘋果采用了扁平銅的接收線圈。散熱材料不斷優(yōu)化，華為最新發(fā)布的手機采用了石墨烯和立體水冷技術。而芯片由原來的MCU向高集成度的SOC芯片轉變。芯片功能不斷擴展，更加豐富。

倪明認為：“現在大家都開始往SOC芯片進行轉變。SoC是集成化的芯片，而不止是無線充電。它的功能包括音頻處理、視頻處理等。SoC芯片是主流趨勢，并且芯片的功能也將變得更加豐富，越來越多的大功率無線充電芯片也會應運而生?！?/p>

他認為，SoC芯片的涌現使得無線充電方案設計更加簡潔化，方案開發(fā)難度不斷降低。材料和芯片的優(yōu)化使得新的方案有了更好的用戶體驗。華為最新發(fā)布的Mate20手機則是采用了反向無線充電技術，豐富了無線充電方案的應用形式。

NY7508應時而出

芯片是無線充電產品的關鍵，為了推動無線充電市場爆發(fā)，新頁推出了最新的無線充電芯片NY7508。

據新頁研發(fā)副總任連峰介紹，NY7508芯片采用了CMOS BCD工藝設計，內核為32bit ARM-MO處理器(32K FLASH、2K RAM)，內置PLL，采用48MHZ工作頻率，集成多種保護，具有異物檢測(FOD)、過壓保護(OVP)、過流保護(OCP)、過溫保護(OTP)、欠壓保護(UVLO)等多種保護功能，有效保證無線充電的安全性。

新頁研發(fā)副總任連峰

由于NY7508芯片采用SOC高集成度芯片，外圍器件大幅度減少，BOM成本更具競爭力。

另外，該芯片除了支持雙線圈和三線圈等多線圈，還預留了豐富的可擴展性I/O接口，而且芯片輸出功率可達20W以上。

為什么要設置可擴展性I/O接口?任連峰介紹說：“在未來，如果客戶要把一些資源和控制程序整合進來的話，這個芯片有足夠的空間，可以預留功能?！?/p>

當然，新頁的NY7508符合WPC無線充電聯盟(Qi)最新標準，在轉化效率、兼容性、穩(wěn)定性等方面有改善。

為了便于客戶做產品定制化開發(fā)，7508不僅外圍器件大幅度減少，電路極為簡單，針對此芯片，新頁還進一步加大軟件支持力度。并且，7508可支持部分中功率(20W以上)產品的開發(fā)需求。

任連峰補充表示，后續(xù)階段將協(xié)助客戶進行功能設置和調試等一系列服務。他說：“在芯片前期開發(fā)過程當中，大量的技術人員找到友商或我們新頁，協(xié)助行功能設置和調試，接下來我們會開放一系列協(xié)助這種調試的軟件，幫助客戶提高產品的開發(fā)速度?！?/p>

任連峰透露了NY7508應用方案計劃，目前仍在測試階段，預計今年12月完成15W 7線圈方案和20W-30W發(fā)射方案，明年2月將完成30W-40W發(fā)射方案。