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高通布局5G 驍龍855性能碾壓對手

mqfo_kejimx ? 來源:蔡戈 ? 2018-12-07 15:10 ? 次閱讀
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2018年12月4日,夏威夷——在一年一度的驍龍技術(shù)峰會首日,Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.薈集全球移動運(yùn)營商AT&T、EE、Telstra和Verizon、全球通信設(shè)備供應(yīng)商愛立信、全球網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及移動終端領(lǐng)軍企業(yè)三星、以及終端制造商摩托羅拉、NETGEAR和Inseego,宣布推出首款商用5G移動平臺——Qualcomm?驍龍?855移動平臺。

在主題演講中,QualcommIncorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙分享了QualcommTechnologies在推動5G實(shí)現(xiàn)商用之路上所取得的進(jìn)展和領(lǐng)導(dǎo)力。他指出,隨著移動終端的發(fā)布以及在北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國陸續(xù)開展的網(wǎng)絡(luò)部署,5G商用將在2019年早些時候成為現(xiàn)實(shí)。

阿蒙還表示,QualcommTechnologies擁有推動5G商用的獨(dú)特優(yōu)勢,驍龍855移動平臺、驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列、以及集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線組件的Qualcomm? QTM052毫米波天線模組,能幫助OEM廠商應(yīng)對同時支持6GHz以下和毫米波頻段的5G終端所面臨的呈指數(shù)級增長的設(shè)計(jì)復(fù)雜性。

得益于第四代多核Qualcomm?人工智能引擎AI Engine,驍龍855能夠提供高度直觀的終端側(cè)AI體驗(yàn),與前代移動平臺相比可實(shí)現(xiàn)高達(dá)3倍的AI性能提升。它還集成了全球首款計(jì)算機(jī)視覺(CV)ISP,支持尖端的計(jì)算攝影和視頻拍攝功能。此外,該平臺提供的SnapdragonElite Gaming將為頂級移動終端帶來全新水平的游戲體驗(yàn)。

Alex Katouzian還宣布了全球首個支持屏下超聲波指紋的商用解決方案——Qualcomm?3D聲波傳感器,這是唯一一個能夠穿透不同類型污漬準(zhǔn)確識別指紋的移動解決方案。此外,這一方案支持纖薄前衛(wèi)的產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì),同時具備更高的安全性和準(zhǔn)確性。

具體的技術(shù)細(xì)節(jié)明天才會公布,并且今天上午中國移動正式宣布,中國移動全球合作伙伴大會將于12月6日-8日在廣州舉辦中國移動全球合作伙伴大會。根據(jù)官方公布的海報,本屆大會以5G為主題。

如果把標(biāo)準(zhǔn)放寬一些,全球首款5G手機(jī)其實(shí)已經(jīng)誕生了,那就是聯(lián)想的Moto Z3,只不過并非原生支持5G,而是借助擴(kuò)展模塊實(shí)現(xiàn),在高通驍龍技術(shù)峰會上這款產(chǎn)品展示了出來,并有了更多細(xì)節(jié)。

Moto Z3支持Moto Mod模塊化擴(kuò)展,其中就包括5G模塊,內(nèi)置驍龍855處理器、驍龍X50 5G基帶,集成10根天線,其中4根專門用于5G,掛到Moto Z3上移動網(wǎng)絡(luò)就能立刻從4G變?yōu)?G,拿下來則立刻回到4G。

但這個5G模塊只能用于數(shù)據(jù)鏈接也就是5G上網(wǎng),不能用來5G通話。

有趣的是,這個5G模塊上也自帶了一個USB Type-C接口,將其掛上Moto Z3之后,再使用一根Type-C數(shù)據(jù)線將它們倆和筆記本連接,筆記本就能立刻具備4G或者5G上網(wǎng)能力。

該模塊還內(nèi)置了3000mAh電池,可與手機(jī)自身的電池結(jié)合,保證在開啟5G的情況下也有足夠長的續(xù)航。

不過需要注意的是,給手機(jī)和5G歐快充電的話,數(shù)據(jù)線需要插入手機(jī)本身的Type-C,會先給手機(jī)電池充滿,然后再給5G模塊充電。

當(dāng)然,這種設(shè)計(jì)的最大好處是靈活,最大壞處則是笨重。Moto Z3很輕薄,但是加上5G模塊,整體厚度和重量就無法控制了。Moto Z3 5G模塊將在明年初上市,具體價格待公布。

順帶一提,安兔兔整理了驍龍855、Exynos 9820、麒麟980和驍龍845四大旗艦平臺的總分以及子項(xiàng)成績作為對比,給大家一個直觀的答案。

Exynos 9820/驍龍855的跑分均選擇了三星Galaxy S10 Plus的工程機(jī),而驍龍845的成績則來自升級Android 9之后的國行Galaxy S9,麒麟980的成績則選用了Mate 20。

按照跑分從高到低排列分別是驍龍855、Exynos 9820、麒麟980以及驍龍845,總分分別是343051、325067、309425以及290455。并且今日,安兔兔官方發(fā)布了2018年11月份國內(nèi)Android手機(jī)性能排行榜。在驍龍855/Exynos 9820終端正式上市之前,麒麟980三兄弟Mate 20系列依然霸占榜單前三名,榮耀Magic 2也殺入前四。

具體排名方面,Mate 20以309425分位列第一,Mate 20 X緊隨其后,平均分為304087;Mate 20 Pro第三,平均分為302871分。榮耀Magic 2以300886的平均分排名第四。四款麒麟980旗艦得分均突破30萬分大關(guān)。

在此之后,五到十名則被驍龍845機(jī)型壟斷,依次分別是:小米黑鯊游戲手機(jī)Helo(300644)、一加手機(jī)6T(296327)、小米黑鯊游戲手機(jī)(294520)、努比亞X(294109)、一加手機(jī)6(292698)以及小米8(292286)。

至于紅魔Mars,由于發(fā)布時間較晚,目前后臺統(tǒng)計(jì)樣本不足,所以未能進(jìn)入本月的榜單。此前前十中的常客魅族16系列,本月由于固件更新造成跑分波動,平均成績有所下降,未能進(jìn)入前十。

最后高通總裁Cristiano Amon在采訪環(huán)節(jié)表示,從現(xiàn)在算起的未來一年內(nèi),每一家安卓手機(jī)制造商在美國推出的旗艦產(chǎn)品都將支持5G網(wǎng)絡(luò),所有安卓廠商目前都在著手5G工作。

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原文標(biāo)題:驍龍855提前布局5G,性能碾壓對手

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