12月13日，深圳市富滿電子集團股份有限公司（以下簡稱“富滿電子”）發(fā)布關(guān)于對外投資封裝工廠的進展公告。

公告顯示，公司董事會于11月9日審議通過了《關(guān)于成立全資子公司的議案》，同意公司在合肥高新區(qū)成立全資子公司，作為公司對外投資封裝工廠的運營主體。

目前，富滿電子已經(jīng)完成了合肥子公司合肥市富滿電子有限公司的注冊，并且取得了合肥市工商行政管理局核發(fā)的《營業(yè)執(zhí)照》，注冊資本為2億元，經(jīng)營范圍包括集成電路、三極管的設計、研發(fā)、生產(chǎn)、批發(fā)等。

根據(jù)此前公告，富滿電子擬在合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)投資10億元人民幣建設集成電路封裝項目。富滿電子股東大會認為，公司此次投資建設集成電路封裝項目符合公司長遠發(fā)展戰(zhàn)略，有利于提升公司的產(chǎn)能，提高公司產(chǎn)品的市場占有率，增強公司實力。

資料顯示，富滿電子是一家從事高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐吩O計研發(fā)、封裝、測試和銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。主營業(yè)務為高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的設計研發(fā)、封裝、測試和銷售。富滿電子抓住集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的戰(zhàn)略機遇，通過加大研發(fā)投入，擴建封裝測試產(chǎn)能等途徑，其營收業(yè)績得到了明顯提升。今年上半年，富滿電子實現(xiàn)營收2.5億元，同比增長28.62%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為3838.1萬元，同比增長更是高達75.15%。

眾所周知，合肥正在全力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)初步形成了集設計、制造、封測、材料、設備較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。如今合肥已聚集了聯(lián)發(fā)科、Arm、群聯(lián)電子、大唐電信、君正科技、全志科技、韋爾半導體、富滿電子等一批IC企業(yè)。而就在不久前，定位為封裝測試基地的集成電路標準化廠房于一期項目也正式開工，預計將在明年年底完工交付。

如今，又一集成電路封裝工廠將落戶合肥，無疑將進一步助力合肥完善該地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。