▲拆解準備——馬上進行拆解，拆解前先關機。

▲拆解第一步：正式開拆，首先用針取出SIM卡槽。

▲拆解第二步：擰開機身底部六角梅花螺絲。

▲拆解第三步：使用吸盤分離機身及屏幕外殼，分離過程需細心并注意力度，以免傷及屏幕。

▲機身屏幕分離：3.5mm耳機接口固定在后殼上，通過金屬觸點與主板相連。

▲拆解第三步：分離后的機身及背殼。

▲拆解第三步：格力色界手機內部采用經(jīng)典的三段式結構設計。

▲主板特寫：主板上的芯片有金屬屏蔽罩屏蔽電磁干擾，連接器也有金屬蓋板進行固定，防止松脫。

▲拆解第四步：擰開主板的固定螺絲，并取下金屬蓋板。

▲拆解第四步：使用塑料撬棒依次斷開電池、屏幕、電源鍵、主副板FPC等連接器。

▲拆解第四步：卸下螺絲后即可輕松取下主板。

▲拆解第五步：主板正背面都被大量的金屬屏蔽罩所覆蓋，處理器及存儲等比較容易發(fā)熱的部分，有散熱石墨片和碳管覆蓋以幫助散熱。

▲拆解第六步：先把主板上的兩顆攝像頭取下來，前后攝像頭通過排線和膠布連接在主板上，撥開排線撕開膠布即可移出。

▲拆解第六步：格力色界手機后攝有效像素為1300萬，支持PDAF相位對焦。

▲拆解第六步：前攝為800萬像素。

▲拆解第七步：主板拆完了，接下來看看底部PCB是如何設計的。

▲拆解第七步：副板被揚聲器模塊覆蓋，移出所有螺絲后就可以看到副板了。

▲拆解第七步：取下?lián)P聲器后露出副板。

▲拆解第八步：底部PCB主板集成了Type-C接口、麥克風、馬達等。

▲拆解第八步：斷開主排線FPC連接器、指紋識別模組連接器，然后松開ZIF連接器鎖止扣即可取下馬達。

▲拆解第八步：接下來取下底部PCB主板。

▲拆解第九步：拆下底部PCB板之后，就可以看到指紋模組。

在散熱以及天線射頻方面，主板正背面被大量的金屬屏蔽罩覆蓋，在處理器、存儲芯片等發(fā)熱量較大的部位輔以石墨散熱片和碳管進行散熱，與目前業(yè)界標準工藝基本相同。