據(jù)臺媒報道，軟性銅箔基板及太陽能背板廠商臺虹近期改變了其產(chǎn)品組合，逐漸淡出了太陽能布局，開始積極布局5G高頻軟板高頻材料，營收來到近4季度的高點。

據(jù)悉，臺虹日前宣布明年初計劃不再將太陽能業(yè)務(wù)單獨列出，全力投入電子材料布局，是因為近期太陽能產(chǎn)業(yè)緊縮，相關(guān)需求量亦面臨縮減。

現(xiàn)在臺虹在高頻軟板與高頻材料領(lǐng)域，主要生產(chǎn)異質(zhì)PI（modified PI），以及 LCP(液晶材料)，其中modified PI已完成量產(chǎn)前準備，但目前尚待通過美國客戶端認證。而有相關(guān)業(yè)內(nèi)人士認為，LCP領(lǐng)域隨著5G時代的到來，往后需求量或?qū)⒊掷m(xù)上漲。

而在產(chǎn)能擴充方面，臺虹于去年第4季度宣布在江蘇省南通市如東縣的擴產(chǎn)計劃預(yù)定明年第2季完工，并且將于第3季投入量產(chǎn)。該項目投資達10億臺幣（約2.24億人民幣），主要生產(chǎn)FCCL、鋁塑膜和保護膠片等；而于***地區(qū)則已選定投資高雄地區(qū)，用以擴增本地產(chǎn)能。

據(jù)臺虹公開資料顯示，公司第3季單季稅后凈利2.38億臺幣（約0.53億人民幣），較第2季度增長了50.8%，較去年同期減少了15.2%。公司表示看好第4季營收，稅后純益有望達2億臺幣（約0.45億人民幣），全年稅后純益可望達6.9億臺幣（約1.55億人民幣），明年營收或有望達到百億臺幣。