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200億,全球前三!這個FAB廠牛逼了!

xPRC_icunion ? 來源:工程師李察 ? 2019-01-19 09:06 ? 次閱讀
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重磅??!

總投資30億美元(約200億)的

中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目

啟動一年

如今又傳來好消息!

項目的主體建筑8英寸廠房和

動力站廠房已經(jīng)完成封頂

這個項目

也創(chuàng)下單座FAB(半導(dǎo)體工廠)廠房

產(chǎn)能最大

建設(shè)周期最短

投產(chǎn)速度最快的紀(jì)錄

產(chǎn)業(yè)規(guī)模高速增長

產(chǎn)能將入全球前三

該項目由天津中環(huán)、無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團和浙江晶盛機電共同投資組建。主要產(chǎn)品為8至12英寸拋光硅晶片,是制造集成電路的主要原材料。

▲經(jīng)過一年的建設(shè),一期項目大型車間雛形已現(xiàn),目前主要的生產(chǎn)廠房已經(jīng)封頂,開始進入機電安裝階段。

▲現(xiàn)代化的車間已拔地而起,生產(chǎn)設(shè)備正在加緊安裝調(diào)試。

據(jù)介紹:

項目共分兩期建設(shè),計劃到2023年項目整體滿產(chǎn)后,將實現(xiàn)8英寸大硅片產(chǎn)能進入世界前三、12英寸大硅片產(chǎn)能進入世界前五的目標(biāo)。

搭建大平臺串聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈

中環(huán)股份被稱為

單晶領(lǐng)域的“寡頭”之一!

隨著中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目的開工,將有望開啟12英寸硅片國產(chǎn)化的浪潮。項目滿產(chǎn)后,將突破國外公司對集成電路用大直徑硅片的技術(shù)封鎖和市場壟斷。

近年來,我市堅定不移實施產(chǎn)業(yè)強市主導(dǎo)戰(zhàn)略,全力以赴推動項目建設(shè)、助力企業(yè)發(fā)展、促進產(chǎn)業(yè)升級、做優(yōu)發(fā)展環(huán)境,經(jīng)濟運行實現(xiàn)高開穩(wěn)走,產(chǎn)業(yè)強市成效顯著,制訂出臺重大產(chǎn)業(yè)項目專項扶持政策、市級重點項目規(guī)費優(yōu)惠政策,目前,3只省級重大項目、14只無錫重點項目、142只市級重大項目均高效推進。

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原文標(biāo)題:200億,全球前三!這個FAB廠牛逼了!

文章出處:【微信號:icunion,微信公眾號:半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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