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華為發(fā)布全球首款“5G基站核心芯片”,究竟有什么用?

DPVg_AI_era ? 來源:lq ? 2019-01-25 09:15 ? 次閱讀
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華為消費者BG總裁余承東今天宣布華為2月將發(fā)布首款折疊5G智能手機,搭載麒麟980芯片和華為自研的Balong 5000基帶芯片。華為還發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片天罡,實現(xiàn)基站芯片國有化,打破高通壟斷。

一顆“天罡芯”降世。

今天,華為在北京舉辦5G發(fā)布會暨2019世界移動大會預(yù)溝通會,發(fā)布全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡,助推全球5G大規(guī)模快速部署。

華為常務(wù)重事、運營商BG總裁丁耘發(fā)表主題演講,稱華為已經(jīng)獲得30個5G商用合同,2.5萬多個5G基站已發(fā)往世界各地。

在形容天罡和5G時,華為也毫不吝嗇地使用最強、最高、最優(yōu)、極簡、完美等等最高級別的形容詞,更是吊足胃口。

這顆天罡“芯”,究竟是用來干嘛的?

天罡——全球首款5G基站核心芯片

發(fā)布會上,華為發(fā)布全球首款5G基站核心芯片“華為天罡”,號稱在集成度、算力、頻譜帶寬等方面,取得了突破性進展:

極高集成:首次在極低的天面尺寸規(guī)格下,支持大規(guī)模集成有源PA(功放)和無源陣子;

極強算力:實現(xiàn)2.5倍運算能力的提升,搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形),單芯片可控制高達業(yè)界最高64路通道;

極寬頻譜:支持200M運營商頻譜帶寬,一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

據(jù)官方介紹,該芯片為AAU帶來了革命性的提升:

實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%;

重量減輕23%;

功耗節(jié)省達21%;

安裝時間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站節(jié)省一半時間。

5G基站和4G基站的體積對比

華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌表示:“華為5G全系列產(chǎn)品,極簡全場景設(shè)計,支持快速實現(xiàn)Gbps體驗全覆蓋。大大縮短了5G部署時間,而極致的5G網(wǎng)絡(luò)性能,必將極大釋放用戶需求?!?/p>

不僅如此,還提出基于AI的網(wǎng)絡(luò)自動化實現(xiàn)5G全場景,全業(yè)務(wù)性能最佳,體驗最優(yōu)。

這是一場激情豪放的演講,配套PPT也可謂“極致大膽”,“最”字頻出,最優(yōu)、最佳、最強……令人期待萬分。

不過,華為有此信心也不無道理:

2009年,華為就已經(jīng)展開了5G相關(guān)技術(shù)的研究,并在之后的幾年里向外界展示了5G原型機基站。2013年11月6日,華為宣布將在2018年前投資6億美元對5G的技術(shù)進行研發(fā)與創(chuàng)新,并預(yù)告在2020年用戶會享受到20Gbps的商用5G移動網(wǎng)絡(luò)。

余承東劇透5G折疊手機,搭載華為自研5G基帶芯片

5G基礎(chǔ)設(shè)施建好,5G手機隨后就鋪開。

發(fā)布會后半段,華為消費者BG總裁余承東登臺,稱2月份巴塞羅那,屆時華為將會重磅發(fā)布“5G折疊手機”。

這款手機將搭載麒麟980芯片和Balong(巴龍)5000基帶芯片。

Balong 5000是華為今天剛剛推出的5G多模終端芯片,能夠在單芯片內(nèi)實現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò)制式,同時也可以支持多種豐富的產(chǎn)品形態(tài),例如家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等。

不僅如此,據(jù)環(huán)球網(wǎng)報道,華為輪值CEO胡厚崑在達沃斯世界經(jīng)濟論壇小組會議上透露,華為已在超過10個國家部署5G網(wǎng)絡(luò),并計劃未來12月再進入20個國家。他預(yù)測,5G智能手機將在今年6月登陸市場。

如今,包括中國移動在內(nèi),越來越多的運營商開始布局5G市場,加入5G市場“爭奪戰(zhàn)”。

前不久,美國第一大電信運營商AT&T宣布,在美國12個城市正式商用5G移動服務(wù)。但是,隨即《福布斯》就爆出AT&T是在造假,因為很快就有用戶發(fā)現(xiàn),在手機上看到的5G標(biāo)識其實是“5G E”,“E”還特地做了縮小和模糊處理。

2018年8月,聯(lián)想發(fā)布了一款新手機Moto Z3,楊元慶稱這是全球首款5G智能手機,芯片也從原來的驍龍835升級為高通首發(fā)的855。隨后小米也迅速跟進。而實際上,高通855或者845都不支持5G,完整的高通5G方案必須等待865發(fā)布之后才行。

根據(jù)英特爾和愛立信高層稱,美國將在2019年看到第一批5G兼容設(shè)備。但國際電聯(lián)的時間表把2018年-2020年作為一個“界定技術(shù)”的時期,所以這當(dāng)中還可能有一些變化。

華為今天雖然高調(diào)發(fā)布“全球首款5G基站核心芯片”,但5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)要到2020年12月才會最終確定。

此外,由于5G頻段遠多于4G,基站數(shù)量可能多出好幾倍,完成基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)將是一個龐大而繁復(fù)的系統(tǒng)工程。而沒有商用的5G網(wǎng)絡(luò),至少對于消費者而言,一切都相當(dāng)于白說。

美國獨立技術(shù)和市場研究公司Forrester Research在一份報告中估計,到2025年企業(yè)客戶和消費者才能看到5G網(wǎng)絡(luò)50%的全球覆蓋率。

有國內(nèi)專家也指出,由于5G做深度覆蓋較為困難,初期只能重點覆蓋,5G的覆蓋速度將遠遠慢于3G、4G,全面覆蓋甚至可能需要5年到10年。

提升國產(chǎn)芯片自給率,打破高通壟斷

與手機的芯片不同,顧名思義,“基站芯片”是通信基站實現(xiàn)正常運行的核心部件。

在基站芯片領(lǐng)域,國內(nèi)業(yè)界對進口的依賴程度一直很高。其中,芯片門檻最高的板塊是RRU基站,這一領(lǐng)域要想實現(xiàn)國產(chǎn)替代,需要較長時間。而光通信和手機產(chǎn)業(yè)鏈門檻相對較低,一些細分領(lǐng)域的國產(chǎn)芯片方案甚至于成為了國際龍頭,但整體來看,還是偏低端應(yīng)用。

據(jù)招商電子稱,“基站芯片的成熟度和高可靠性和消費級芯片不可同日而語,從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間。目前在中頻領(lǐng)域,主要玩家有TIADI,IDT等廠商;而在射頻領(lǐng)域,主要是Qorvo等。”

單芯片Transceiver方案進一步提升了基站芯片的門檻,使得國產(chǎn)廠商更加難以切入。目前,中國基站芯片的自給率幾乎為零,被高通等產(chǎn)商壟斷,這也成為去年中興通訊被禁事件里最為棘手的問題。

再說RRU基站,這是一款技術(shù)更迭快,門檻高企,目前國產(chǎn)自給率最低的產(chǎn)品。

RRU基站分為發(fā)射端和接收端。發(fā)射端的主要作用是將基帶信號(BB),轉(zhuǎn)化為中頻(IF),再進一步調(diào)制到高頻(RF)并發(fā)射出去。目前能夠?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代并大規(guī)模商用的,只有主處理器,即框圖中的FPGA,DSP。主要是海思自研的ASIC

除此之外,國產(chǎn)芯片廠商中,南京美辰微電子在正交調(diào)制器,DPD接收機,ADC等芯片產(chǎn)品上已有可量產(chǎn)方案。并參與了國家重大專項《基于SiP RF技術(shù)的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射頻單元的研發(fā)》,目前在ZTE處于小批量驗證中。

接收端和發(fā)射端類似,目前只有海思的主處理器可以實現(xiàn)大規(guī)模商用替代。而南京美辰微電子的混頻器,VGA,鎖相環(huán),ADC 處于小批量驗證中。

也有人認為,“基站芯片”這個東西本身并不存在,提出這個概念其實有些勉強。

5G沒大家想得那么大,“和4G沒有區(qū)別”

不過,華為5G這么強,是不是“All in 5G”?

并非如此。

華為輪值董事長徐直軍

去年4月,徐直軍在全球分析師大會上闡述了華為對于5G的看法:

“……期望沒有大家想象得那么大。在華為的整個產(chǎn)業(yè)版圖里,5G只是一個產(chǎn)品。5G和4G沒有區(qū)別,只是從2G走到3G,3G到4G,4G到5G而已。

“過去幾年,整個產(chǎn)業(yè)界,包括各國政府,把5G有點神化,認為5G是整個數(shù)字化的基礎(chǔ)設(shè)施。”

那么,5G到底是什么?

下一代移動通信網(wǎng)絡(luò)(NGMN)聯(lián)盟對5G的定義如下:

“5G是一個端對端的生態(tài)系統(tǒng),可帶來一個全面移動和聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備。通過由可持續(xù)商業(yè)模式開啟的、具備連貫體驗的現(xiàn)有和新型的用例,它增強了面向消費者合作者的價值創(chuàng)造。”

基本上講,LTE-A是6GHz以下5G無線電接入網(wǎng)絡(luò)(RAN)的基礎(chǔ),而從6GHz到100GHz的頻率則會同時進行新技術(shù)的探索。就拿MIMO來說,5G將該技術(shù)升級成了Massive MIMO,當(dāng)中的天線配置從16x16猛增至256x256,這將會帶來無線網(wǎng)絡(luò)速度和覆蓋的飛躍。

國際電聯(lián)(ITU)列出了5G性能的幾個關(guān)鍵指標(biāo):

不斷線:手機在5G網(wǎng)絡(luò)之間切換基站時,手機將不會斷話或失去網(wǎng)絡(luò)連線。5G網(wǎng)絡(luò)不存在通話中斷與干擾,所以除非滿足本項規(guī)范,否則就不是5G

低延遲:5G手機延遲必須降低到4ms到1ms之間。4G最快的是延遲50ms。低延遲將大大提高像增強現(xiàn)實的體驗。

省電:5G網(wǎng)絡(luò)需要顯著降低耗電量。并考慮使用需要時才使用5G網(wǎng)絡(luò),進一步降低電量消耗

保證高鐵全速運行中網(wǎng)絡(luò)暢通:5G需要保證在高速鐵路(如復(fù)興號)全速運行狀態(tài)下的網(wǎng)絡(luò)暢通

由此可見,5G就是4G的升級版,確實性能大幅提高,然而成熟配套的商用服務(wù)和產(chǎn)品還有待出現(xiàn)。

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原文標(biāo)題:“天罡芯”降世!余承東宣布華為首款5G手機,麒麟980+巴龍5000基帶

文章出處:【微信號:AI_era,微信公眾號:新智元】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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