金立M7拆機(jī)圖解
2017年9月25，金立召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，正式推出了旗下的首款全面屏手機(jī)金立M7，配備6.01英寸超大全面屏，安全雙芯片和超級(jí)續(xù)航成為標(biāo)配。
金立 M7 是首款搭載MTKHelio P30 的智能手機(jī)，同時(shí)還配備了 6GB RAM + 64GB ROM，無(wú)論是維持系統(tǒng)的流暢使用，還是應(yīng)付日常應(yīng)用都綽綽有余。 Helio P30 采用 16nm 制程，八核 A53 架構(gòu)，最高主頻為 2.3GHz，圖形處理器為 Mali G71 MP2，主頻為 950MHz，是聯(lián)發(fā)科今年的主打產(chǎn)品之一。
拆卸手機(jī)尾部螺絲。
屏幕稍微加熱再撬起來(lái)。
可以看到金立所特有的電池包裹法。
金立M7拆機(jī)全家福
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發(fā)表于 05-20 22:04
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