政府政策

工信部：做好六項(xiàng)重點(diǎn)工作 推進(jìn)重大短板裝備創(chuàng)新發(fā)展

近日，工業(yè)和信息化部、科技部、國(guó)資委、國(guó)防科工局在廣西南寧聯(lián)合召開(kāi)重大短板裝備專項(xiàng)工程推進(jìn)會(huì)議。工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長(zhǎng)辛國(guó)斌出席會(huì)議并講話指出，制造裝備既是工作母機(jī)，也是國(guó)家工業(yè)水平、制造能力的集中體現(xiàn)。黨的十八大以來(lái)，我國(guó)制造業(yè)取得重大成就，但關(guān)鍵核心領(lǐng)域還有諸多短板弱項(xiàng)，特別是高端制造裝備存在重大短板，已成為制約制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展、危及產(chǎn)業(yè)安全的瓶頸。

辛國(guó)斌強(qiáng)調(diào)，黨中央、國(guó)務(wù)院高瞻遠(yuǎn)矚，決定實(shí)施重大短板裝備專項(xiàng)工程，對(duì)提高創(chuàng)新能力、推進(jìn)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革、推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展具有十分重要的現(xiàn)實(shí)意義和長(zhǎng)遠(yuǎn)的戰(zhàn)略意義。

辛國(guó)斌要求，各地方、各重點(diǎn)企業(yè)、行業(yè)組織以及社會(huì)各界要積極貫徹落實(shí)黨中央、國(guó)務(wù)院決策部署，推進(jìn)重大短板裝備創(chuàng)新發(fā)展。一是要?jiǎng)?chuàng)新體制機(jī)制和組織模式，充分發(fā)揮各方積極性；二是要堅(jiān)持需求牽引，集中突破產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸；三是要以企業(yè)為主體，深化產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同；四是要推動(dòng)軍民深度融合，促進(jìn)資源共享和協(xié)同創(chuàng)新；五是要加強(qiáng)培養(yǎng)和集聚人才，夯實(shí)創(chuàng)新發(fā)展基礎(chǔ)；六是要進(jìn)一步開(kāi)放合作，走互利共贏發(fā)展道路。

遼寧省計(jì)劃到2020年先進(jìn)裝備制造業(yè)占比超六成

近日，遼寧省政府發(fā)布《遼寧省建設(shè)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的先進(jìn)裝備制造業(yè)基地工程實(shí)施方案》，到2020年，先進(jìn)裝備制造業(yè)占比達(dá)到60%以上，開(kāi)發(fā)30項(xiàng)在全國(guó)具有影響力的重大首臺(tái)（套）裝備，爭(zhēng)取創(chuàng)建5個(gè)以上國(guó)家級(jí)研發(fā)平臺(tái)。

《方案》提出，到2020年，遼寧省裝備制造業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入計(jì)劃突破8000億元，年均增速達(dá)9%以上，先進(jìn)裝備制造業(yè)占比達(dá)到60%以上；產(chǎn)業(yè)智能化水平明顯提高，數(shù)字化研發(fā)設(shè)計(jì)工具普及率達(dá)到75%，關(guān)鍵工序數(shù)控化率達(dá)到51%；自主創(chuàng)新能力進(jìn)一步提升，力爭(zhēng)突破50項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)，開(kāi)發(fā)30項(xiàng)在全國(guó)具有影響力的重大首臺(tái)（套）裝備，爭(zhēng)取創(chuàng)建5個(gè)以上國(guó)家級(jí)研發(fā)平臺(tái)；形成以沈陽(yáng)、大連高端裝備為中心，其他地區(qū)“專精特新”裝備為配套的先進(jìn)裝備制造業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。到2030年，裝備制造業(yè)自主創(chuàng)新能力達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，智能制造、服務(wù)型制造、綠色制造處于全國(guó)前列，先進(jìn)裝備制造業(yè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系進(jìn)一步完善，國(guó)際化經(jīng)營(yíng)能力顯著增強(qiáng)，在全球產(chǎn)業(yè)分工和價(jià)值鏈中的地位明顯提升，建成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的先進(jìn)裝備制造業(yè)基地。

企業(yè)動(dòng)態(tài)

華為發(fā)布了全球第一款5G基站核心芯片天罡

日前，華為在北京研究所召開(kāi)了華為5G發(fā)布會(huì)，發(fā)布了全球第一款5G基站核心芯片——天罡。華為天罡芯片實(shí)現(xiàn)2．5倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運(yùn)營(yíng)商頻譜帶寬，一步到位滿足未來(lái)網(wǎng)絡(luò)的部署需求。同時(shí)，該芯片為AAU 帶來(lái)了革命性的提升，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50％，重量減輕23％，功耗節(jié)省達(dá)21％，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時(shí)間，有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。截止目前，華為已獲得30個(gè)5G合同，5G已經(jīng)累計(jì)發(fā)貨2．5萬(wàn)個(gè)基站。