自2019年起全球4G建置已進(jìn)入尾聲，5G尚未正式啟動(dòng)部署，目前電信運(yùn)營(yíng)商多削減資本支出，但在資料中心大規(guī)模建設(shè)下，整體光通訊產(chǎn)業(yè)仍持續(xù)成長(zhǎng)。由于5G技術(shù)采用更高頻段，使基地臺(tái)數(shù)量為4G的2～3倍，所需的光纖光纜亦呈倍數(shù)增加，其中傳輸網(wǎng)向100G擴(kuò)容升級(jí)，接入網(wǎng)從EPON/GPON朝向10G PON演進(jìn)，同時(shí)5G對(duì)光元件/光模塊需求亦較4G高。

光產(chǎn)業(yè)透過(guò)合并重組，使競(jìng)爭(zhēng)加劇

全球光芯片主要掌握在美國(guó)廠商，包括Finisar、Lumentum、Avago、Acacia等廠商，從產(chǎn)品技術(shù)上看，全球廠商積極布局光芯片、光模塊等產(chǎn)品，達(dá)100Gb/s速率技術(shù)水平。

近期中國(guó)光通訊市場(chǎng)快速發(fā)展，在工信部建議下加大對(duì)光元件研發(fā)資金支援，提高核心元件國(guó)產(chǎn)化比重，預(yù)估至2022年中國(guó)光模塊市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)171億元人民幣，其中光模塊中激光芯片和探測(cè)芯片微光模塊為核心元件，目前中國(guó)廠商主要布局在封裝領(lǐng)域。

近期光產(chǎn)業(yè)陸續(xù)發(fā)生合并事件，包括2018年11月II-VI以32億美元并購(gòu)Finisar，2018年12月Lumentum以18億美元并購(gòu)Oclaro(在光元件領(lǐng)域中，Lumentum為全球第二大廠商，Oclaro為第三大廠商)，并購(gòu)原因不外乎光元件廠商間的橫向整合，由于光元件產(chǎn)品種類和技術(shù)繁多，透過(guò)合并可開拓產(chǎn)品線及客戶應(yīng)用，另外則為向上游芯片、外延等領(lǐng)域擴(kuò)展，即上、下游整合，畢竟上游芯片研發(fā)周期長(zhǎng)，需投入龐大資金，不同類型光芯片亦有不同制程平臺(tái)，透過(guò)垂直整合可有效降低成本及提升產(chǎn)品穩(wěn)定來(lái)源。

全球光元件/光模塊產(chǎn)品需求持續(xù)提升，中國(guó)廠商逐漸崛起

在光模塊應(yīng)用方面，過(guò)去4G基地臺(tái)前傳光模塊以6G/10G為主，而5G前傳光模塊將以25G模塊為主流，光模塊需求量將呈倍數(shù)成長(zhǎng)。

全球大廠如Fisinsar、Avago等因中國(guó)人工成本與完整供應(yīng)鏈配套下，陸續(xù)將工廠轉(zhuǎn)至中國(guó)并發(fā)展10G/40G/100G光模塊領(lǐng)域。

中國(guó)光元件因起步較晚，以中小企業(yè)為主，僅在組裝和代工上具有明顯成本優(yōu)勢(shì)，在技術(shù)研發(fā)和投入上則較弱。

即中國(guó)光元件產(chǎn)品主要集中在中、低階產(chǎn)品，在高速光芯片上國(guó)產(chǎn)化率仍低，產(chǎn)品集中在10G及以下光模塊；其中，小于10Gb/s光芯片國(guó)產(chǎn)化率達(dá)80%，10Gb/s速率的光芯片國(guó)產(chǎn)化率達(dá)50%，而高階光芯片國(guó)產(chǎn)化率僅為3%；換言之，在高階產(chǎn)品上仍依賴美國(guó)或日本進(jìn)口光元件與模塊。