據(jù)Digitimes報(bào)道，臺(tái)積電5nm工藝有望于明年正式量產(chǎn)。鑒于近兩年臺(tái)積電一直是蘋(píng)果A系列處理的獨(dú)家供應(yīng)商，這意味著2020年的新款iPhone所搭載的A14處理器，將采用最新的5nm工藝?？紤]到近年A系列處理器在業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位，采用5nm的A14有望在性能、功耗等表現(xiàn)上再次甩開(kāi)友商。

事實(shí)上，自2016年蘋(píng)果開(kāi)始“去三星化”之后，iPhone所搭載的A系列處理器全部由臺(tái)積電獨(dú)家代工，包括iPhone 7、iPhone 7 Plus搭載的A10處理器（16nm），iPhone 8、iPhone 8 Plus以及iPhone X搭載的A11處理器（10nm）。2018年，臺(tái)積電又獨(dú)家代工了iPhone XS、XS Max以及iPhone XR搭載的A12處理器（7nm）。

此前有媒體報(bào)道稱，2019年三款新iPhone所使用的A13處理器，將繼續(xù)由臺(tái)積電獨(dú)家供貨。據(jù)悉，今年代工的A13將采用7納米工藝+極紫外光刻工藝。

雖然，芯片的工藝制程和性能沒(méi)有絕對(duì)的直接關(guān)系，但通常越先進(jìn)的工藝意味著芯片擁有更高的能效比、更低的功耗以及更小的封裝面積，單位面積內(nèi)可以容納更多的晶體管，進(jìn)而提高性能。

除了臺(tái)積電5nm工藝之外，最新消息還稱，受到Intel基帶影響，5G版iPhone要到2020年才能出貨。

去年，Intel發(fā)布了XMM 8160 5G基帶，但該基帶要到2020年才能商用批量出貨。盡管高通已經(jīng)在本周二發(fā)布的最新的驍龍X55 5G，但鑒于蘋(píng)果和高通的專利官司，今年基本不會(huì)有太大可能看到驍龍X55的iPhone。

5nm即將試產(chǎn)，臺(tái)積電大步邁入EUV時(shí)代

半導(dǎo)體微影技術(shù)（lithography）終于迎來(lái)全新世代交替，過(guò)去10年主導(dǎo)半導(dǎo)體關(guān)鍵制程的浸潤(rùn)式（immersion）微影技術(shù)，將在今年開(kāi)始轉(zhuǎn)向新一代的極紫外光（EUV）。晶圓代工龍頭臺(tái)積電將在3月開(kāi)始啟動(dòng)支援EUV技術(shù)的7+納米量產(chǎn)計(jì)畫(huà)，支援EUV的5納米亦將同步進(jìn)入試產(chǎn)。

三大半導(dǎo)體廠微影技術(shù)進(jìn)度一覽

臺(tái)積電EUV制程進(jìn)入量產(chǎn)階段，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言是一項(xiàng)重大里程碑，EUV技術(shù)可以讓摩爾定律持續(xù)走下去，理論上將可推進(jìn)半導(dǎo)體制程至1納米。

雖然臺(tái)積電第一代支援EUV技術(shù)的7+納米，只有少數(shù)幾層光罩層會(huì)利用EUV完成，但包括海思、輝達(dá)（NVIDIA）、超微（AMD）、博通、高通等都將陸續(xù)導(dǎo)入7+納米制程量產(chǎn)。

不過(guò)根據(jù)業(yè)界消息，蘋(píng)果今年下半年推出的新一代A13應(yīng)用處理器，并不會(huì)采用臺(tái)積電支援EUV技術(shù)的7+納米，而是會(huì)采用加強(qiáng)版7納米（7nm Pro）制程量產(chǎn)。業(yè)界預(yù)期，蘋(píng)果正在研發(fā)中的A14應(yīng)用處理器才會(huì)是首款采用EUV的芯片，預(yù)期明年采用臺(tái)積電5納米制程量產(chǎn)。

為了加快EUV制程學(xué)習(xí)曲線，臺(tái)積電支援EUV的7+納米量產(chǎn)之際，預(yù)期有一半光罩層會(huì)采用EUV技術(shù)的5納米，亦將同步進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段。臺(tái)積電與大同盟（Grand Alliance）伙伴密切合作打造EUV生態(tài)系統(tǒng)，包括業(yè)界傳出臺(tái)積電已對(duì)EUV設(shè)備大廠艾司摩爾（ASML）擴(kuò)大采購(gòu)30臺(tái)設(shè)備，晶圓傳載方案廠家登亦成為最主要的EUV光罩盒供應(yīng)商。

臺(tái)積電總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家在日前法人說(shuō)明會(huì)中指出，7+納米良率推進(jìn)情況良好，預(yù)期第二季后進(jìn)入量產(chǎn)階段，臺(tái)積電已經(jīng)與數(shù)家客戶合作，協(xié)助其第二代或第三代產(chǎn)品設(shè)計(jì)導(dǎo)入7+納米制程。臺(tái)積電預(yù)期價(jià)格更好的7+納米量產(chǎn)后，將可在未來(lái)幾年為7納米世代帶來(lái)更大的成長(zhǎng)空間。至于5納米目前研發(fā)進(jìn)度符合預(yù)期，今年上半年會(huì)有客戶完成芯片設(shè)計(jì)定案（tape-out），明年上半年將進(jìn)入量產(chǎn)階段。

臺(tái)積電7+納米雖然只有部份光罩層采用EUV技術(shù)，但仍可提升電晶體密度約20％，并在同一運(yùn)作效能下降低功耗約10％。至于5納米采用EUV光罩層更多，與7納米相較預(yù)期可提升電晶體密度達(dá)1.8倍或縮小芯片尺寸約45％，同一功耗下提升運(yùn)算效能15％，或同一運(yùn)算效能下降低功耗20％。臺(tái)積電亦計(jì)畫(huà)在5納米世代加入極低臨界電壓（Extremely Low Threshold Voltage，ELTV）技術(shù)，協(xié)助客戶將運(yùn)算效能提升至25％。

延伸閱讀：EUV技術(shù)為摩爾定律延命

隨著芯片功能愈趨強(qiáng)大，在半導(dǎo)體制程愈趨復(fù)雜的情況下，摩爾定律的推進(jìn)已經(jīng)放緩，以臺(tái)積電、三星、英特爾等三大半導(dǎo)體廠目前采用的浸潤(rùn)式（immersion）微影及多重曝影（multi-patterning）技術(shù)來(lái)說(shuō)，若要維持摩爾定律的制程推進(jìn)速度，芯片成本會(huì)呈現(xiàn)等比級(jí)數(shù)般飆升。也因此，能夠明顯減少芯片光罩層數(shù)的極紫外光（EUV）微影技術(shù)，將可為摩爾定律延命。

摩爾定律除了每18～24個(gè)月可讓芯片中電晶體數(shù)量增倍的技術(shù)推進(jìn)，還包含了經(jīng)濟(jì)層面上的益處。事實(shí)上，過(guò)去20年因?yàn)槟柖傻耐七M(jìn)順利，芯片的單位制造成本可以逐年降低，并造就了個(gè)人電腦的普及，以及智慧型手機(jī)的人手?jǐn)?shù)機(jī)的情況。若半導(dǎo)體市場(chǎng)沒(méi)有摩爾定律的存在，芯片的成本難以有效降低，要用1,000美元以下價(jià)格買到電腦或手機(jī)幾乎是不可能的事。

不過(guò)，因?yàn)樾酒瞥痰某掷m(xù)推進(jìn)，電路要再進(jìn)行微縮的難度愈來(lái)愈高，成本的提升速度也愈來(lái)愈快。以目前業(yè)界普遍量產(chǎn)中的14/16納米邏輯制程來(lái)看，設(shè)備的投資是28納米的數(shù)倍，換算下來(lái)芯片單位制造成本的降幅已經(jīng)趨緩，而制程進(jìn)入10納米或7納米后，芯片成本幾乎降不下來(lái)。也就是說(shuō)，摩爾定律推進(jìn)放緩，蘋(píng)果及三星等新款旗艦手機(jī)功能又要愈多，增加的芯片用量或功能要愈多，價(jià)格自然愈墊愈高。

為了解決這個(gè)問(wèn)題，業(yè)界早在10年前就已經(jīng)在討論在浸潤(rùn)式微影技術(shù)之后，會(huì)不會(huì)有更好的技術(shù)來(lái)為摩爾定律延命。如今，隨著臺(tái)積電7+納米進(jìn)入量產(chǎn)，EUV技術(shù)正式接棒演出，摩爾定律至少可再延續(xù)至3納米或1納米世代，雖說(shuō)先進(jìn)制程價(jià)格仍然居高不下，但長(zhǎng)期來(lái)看，基于摩爾定律發(fā)展的經(jīng)濟(jì)層面益處將可延續(xù)下去。

日月光投控營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉曾指出，過(guò)去半導(dǎo)體業(yè)的創(chuàng)新就是摩爾定律，所以大家跟著走，但現(xiàn)在業(yè)界覺(jué)得摩爾定律的推進(jìn)變慢了，但以他來(lái)看不是變慢，而是業(yè)界降低成本（ cost down）的本領(lǐng)不夠，導(dǎo)致摩爾定律的時(shí)間拉長(zhǎng)，但摩爾定律另一個(gè)層面代表的經(jīng)濟(jì)定律卻沒(méi)有變。

當(dāng)然，靠EUV就要讓摩爾定律延續(xù)下去仍有許多挑戰(zhàn)，除了制程上的微縮，具異質(zhì)芯片整合優(yōu)勢(shì)的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)，也被視為能讓摩爾定律持續(xù)下去的重要解決方案。也就是說(shuō)，未來(lái)芯片不會(huì)是單一的芯片，而是一個(gè)次系統(tǒng)或微系統(tǒng)的概念，異質(zhì)整合將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)另一重要發(fā)展方向。