軟板廠的5G時(shí)代,PCB高頻材料市場(chǎng)廣闊
當(dāng)今社會(huì)已進(jìn)入到高度信息化的社會(huì)，IT產(chǎn)業(yè)成為社會(huì)信息化的強(qiáng)大推動(dòng)力。5G時(shí)代的來臨、自動(dòng)駕駛、汽車防撞系統(tǒng)、高速大容量存貯器、定位系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)等廣泛應(yīng)用，均要求所用電子材料和電子元器件等具有高頻、高速和大容量存儲(chǔ)及傳輸信號(hào)的功能。開發(fā)高頻覆銅板成為全世界PCB廠家及覆銅板廠家都非常關(guān)注的課題。以PTFE為代表的高頻材料具有低介電常數(shù)和介電損耗，優(yōu)異的耐熱性，在高頻領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。
深聯(lián)電路手機(jī)攝像頭軟硬結(jié)合板
以PTFE為基材的高頻覆銅板加工需要380℃以上的高溫進(jìn)行壓合。這對(duì)壓機(jī)和層壓鋼板提出了更高的要求。
目前市面上應(yīng)用在普通FR4壓合的各種不同類型的壓合鋼板普遍的最高壓合溫度在280℃左右。C.A.PICARD公司的RHCS50鋼板是目前最高壓合溫度能達(dá)到400℃的產(chǎn)品。產(chǎn)品已在國(guó)內(nèi)外高頻材料生產(chǎn)廠商大量使用。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4418文章
23998瀏覽量
426719 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1368文章
49233瀏覽量
642501
原文標(biāo)題：軟板廠的5G時(shí)代，PCB高頻材料需求旺盛
文章出處：【微信號(hào)：ruziniubbs，微信公眾號(hào)：PCB行業(yè)工程師技術(shù)交流】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
破局高頻EMI：5G與新能源時(shí)代的電磁屏蔽材料選型與前沿演進(jìn)
摘要 ：隨著5G毫米波、高算力芯片及新能源800V高壓平臺(tái)的普及，電磁環(huán)境日益復(fù)雜。傳統(tǒng)的單一“堵漏”式金屬屏蔽已難以滿足現(xiàn)代電子設(shè)備輕量化、高頻化及熱磁協(xié)同設(shè)計(jì)的需求。本文深度解析了電磁屏蔽材料
未來高頻市場(chǎng)低介電材料介紹 | TPI熱塑性聚酰亞胺
高頻市場(chǎng)低介電材料以低Dk、低Df、頻率穩(wěn)定性為核心，主流包括PTFE、LCP、PPO/PPE、碳?xì)錁渲?、BCB、改性PI與特種玻璃等，適配5G/6
5G毫米波頻段陶瓷基吸波材料新突破
隨著全球5G網(wǎng)絡(luò)加速向毫米波頻段（24-100GHz）擴(kuò)展，高頻信號(hào)傳輸帶來的電磁干擾和熱積累問題日益嚴(yán)峻。傳統(tǒng)吸波材料（如聚氨酯泡沫）因耐高溫性能差、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)單一等問題，難以滿足5G
5G時(shí)代的低PIM解決方案：Times Microwave的卓越之選
5G時(shí)代的低PIM解決方案：Times Microwave的卓越之選 引言 在當(dāng)今5G通信技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代，對(duì)高速和大帶寬的需求如烈火般熾熱?？焖侔惭b和部署高質(zhì)量的
5G網(wǎng)絡(luò)通信有哪些技術(shù)痛點(diǎn)？
點(diǎn)主要包括網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍與信號(hào)質(zhì)量、高頻段通信與設(shè)備兼容性、關(guān)鍵技術(shù)不夠成熟以及核心器件依賴進(jìn)口等方面。
網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍與信號(hào)質(zhì)量：5G網(wǎng)絡(luò)在高頻段下的傳輸距離相對(duì)較短，覆蓋范圍有限，且在建筑物密集或
發(fā)表于 12-02 06:05
5G與6G：從“萬物互聯(lián)“到“智能無界“的跨越
段（700MHz）、中頻段（2.6GHz、3.5GHz）和高頻段（毫米波）
部署：SA（獨(dú)立組網(wǎng)）與NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）兩種模式
5G的典型應(yīng)用場(chǎng)景
5G的\"高速率、低延遲、大連
發(fā)表于 10-10 13:59
5G時(shí)代來臨BBU機(jī)房如何選擇高可靠UPS電源？?jī)?yōu)比施高頻模塊化UPS
隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的全面鋪開，作為核心節(jié)點(diǎn)的BBU基站機(jī)房面臨著前所未有的供電可靠性挑戰(zhàn)。在5G基站建設(shè)中，供電系統(tǒng)的穩(wěn)定性直接關(guān)系到網(wǎng)絡(luò)服務(wù)質(zhì)量，而傳統(tǒng)的UPS電源方案已難以滿足5G時(shí)代
熱門5G路由器參數(shù)對(duì)比，華為智選Brovi 5G CPE 5 VS SUNCOMM SDX75
前兩天刷到一篇文章，說現(xiàn)在的5G插卡路由器越來越猛，提到了兩個(gè)型號(hào)：
一個(gè)是 華為智選 Brovi 5G CPE 5 ，另一個(gè)是 SUNCOMM SDX75 。
我本來沒太當(dāng)回事，覺得現(xiàn)在
發(fā)表于 06-05 13:54
從 4G 到 6G：高頻板材料與工藝的革新之路
組件，其性能直接影響著通信質(zhì)量和效率。本文捷多邦將探討從 4G 躍遷到 6G 過程中高頻板市場(chǎng)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，并分享一些設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和行業(yè)洞察。 一、技術(shù)演進(jìn)與
SkyOne? 低頻段 Tx-Rx 前端模塊，適用于低頻段/高頻段 2G 的 3G / 4G / 5G 應(yīng)用 skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? 低頻段 Tx-Rx 前端模塊，適用于低頻段/高頻段 2G 的 3G / 4G / 5G 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品
發(fā)表于 05-19 18:32
SkyOne? LiTE 中頻和高頻帶前端模塊，適用于 3G、4G 和 5G 應(yīng)用 skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? LiTE 中頻和高頻帶前端模塊，適用于 3G、4G 和 5G 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有SkyOne? LiTE 中頻和
發(fā)表于 05-19 18:31
Sky5? LiTE – 用于 3G / 4G / 5G 應(yīng)用的中高頻帶前端模塊 skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Sky5? LiTE – 用于 3G / 4G / 5G 應(yīng)用的中高頻帶前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有Sky
發(fā)表于 05-19 18:31
Sky5? 中高頻帶前端模塊，適用于 3G、4G 和 5G 應(yīng)用 skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Sky5? 中高頻帶前端模塊，適用于 3G、4G 和 5G 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有Sky
發(fā)表于 05-16 18:37
趨勢(shì)觀察 高頻通信時(shí)代，Dk值為何成了PCB設(shè)計(jì)“生命線”？
在高速、高頻電路日益普及的今天，介電常數(shù)（Dk）正在成為PCB設(shè)計(jì)中繞不開的重要參數(shù)之一。尤其是在5G通信、雷達(dá)、衛(wèi)星導(dǎo)航等領(lǐng)域，高頻信號(hào)對(duì)板材性能的要求遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)
5G 時(shí)代，TNC 連接器標(biāo)準(zhǔn)如何升級(jí)？
5G 時(shí)代促使 TNC 連接器標(biāo)準(zhǔn)在電氣性能、尺寸設(shè)計(jì)、兼容性與可靠性等多方面升級(jí)。德索憑借先進(jìn)技術(shù)和創(chuàng)新理念，不斷推動(dòng) TNC 連接器標(biāo)準(zhǔn)的完善，為 5G 通信及相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)支撐，助力行業(yè)邁向新的高度。
評(píng)論