據(jù)臺媒報道，最近一份關(guān)于5G的最新研究報告表示，蘋果將會在2020年的5G iPhone手機(jī)上面臨芯片供貨量缺貨的局面。因為蘋果公司可能陷入了選擇5G芯片供應(yīng)商的麻煩之中。

假如繼續(xù)選擇英特爾作為5G芯片的供應(yīng)商，由于其不支持毫米波頻段，蘋果的5G iPhone將會遭遇信號性能的麻煩（現(xiàn)在就存在信號弱的問題）。而與高通的專利戰(zhàn)一直沒有進(jìn)展，目前來看，短期內(nèi)想要結(jié)束官司并開展合作的可能性不大。基帶自研雖然已經(jīng)開始，短時間內(nèi)也無法取得成果，面對迫在眉睫的5G市場爭奪戰(zhàn)，蘋果還有得選嗎？

筆者以下幾個方面進(jìn)行了分析，各位看官覺得最后的劇情會怎樣發(fā)展？歡迎參與文末的投票！

自力更生、自研芯片

5G時代的開啟，手機(jī)的通信能力顯得極為重要。全球三大手機(jī)廠商中，除了蘋果、三星和華為都發(fā)布了自研的5G基帶芯片。因為與高通的合作以及對其強(qiáng)大實力的信任，蘋果早期并沒有在這方面做太多的投入，而是選擇做自己最擅長的事情。

反觀競爭對手們，華為在2007年就開始投入到基帶芯片的研發(fā)上，并推出了巴龍5G基帶芯片。三星也在去年就推出了號稱世界上首款完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的10nm制程 5G基帶芯片 ExynosModem5100。同時，高通也一直保持著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)水平，并與華為在通信領(lǐng)域展開了白熱化的市場爭奪。

從目前的消息和動態(tài)來看，蘋果在自研基帶芯片這方面已經(jīng)開始行動了。除了廣泛挖掘5G通信人才之外，由前英特爾和IBM的處理器設(shè)計師、現(xiàn)蘋果資深副總裁JohnySrouji所帶領(lǐng)的隊伍已開始自研5G芯片，并把其調(diào)制解調(diào)器芯片工程團(tuán)隊從外部供應(yīng)鏈部門轉(zhuǎn)移到內(nèi)部硬件技術(shù)部門。

而且給人的感覺是就算后期與高通握手言和，蘋果也下定決心要擁有自己的基帶芯片研發(fā)團(tuán)隊。但自研基帶芯片哪有這么簡單，除了設(shè)計方案之外，還需要面對各種通信專利的制裁。縱使強(qiáng)大如蘋果，沒有三年以上的時間也難以落地，而占據(jù)5G市場的先機(jī)不容錯過，蘋果怕是等不起。

硬著頭皮選英特爾

或許是迫于競爭對手的壓力，英特爾在去年11月13日也發(fā)布了其自研的XMM 8160 5G多模基帶。可用于手機(jī)、PC以及寬帶接入網(wǎng)關(guān)等設(shè)備。按照英特爾自己的說法，這款基帶的推出相比于原計劃提前了半年多。

英特爾方面表示，該單芯片支持包括SA和NSA模式在內(nèi)的5G NR標(biāo)準(zhǔn)，以及支持4G、3G和2G現(xiàn)有接入技術(shù)，速率可支持高達(dá)6Gbps的峰值速率，相比于目前iPhone XS系列手機(jī)的XMM 7560 LTE基帶快了6倍左右。新推出的XMM 8160 5G多?；鶐⒃?019年下半年出貨，而首批商用設(shè)備則最早在2020年上半年上市。

縱使蘋果公司力挺，英特爾也使出渾身解數(shù)，iPhone XS系列所用的英特爾基帶芯片還是在信號這一塊翻了車，成為了各大媒體與網(wǎng)友爭相討論的焦點。同時蘋果的競爭對手們早就已經(jīng)有了5G網(wǎng)絡(luò)時間規(guī)劃表，其中華為擁有核心的5G研發(fā)專利和主導(dǎo)權(quán)，在5G網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定后肯定是第一批次發(fā)布5G手機(jī)的廠商，最快上市時間2019年，相信小米、OPPO、vivo等廠商也不會落后太多。

本來蘋果在國內(nèi)市場的銷量就開始下滑，如果在5G技術(shù)應(yīng)用的時間上再落后這些廠商，市占率恐怕要繼續(xù)下跌了，所以蘋果也有可能硬著頭皮繼續(xù)選擇英特爾作為其5G基帶芯片的供應(yīng)商。

不計前嫌、握手高通

蘋果和高通之間的糾紛可追溯到2017年初，蘋果投訴高通高額的專利授權(quán)費，高通則反訴蘋果不法竊取與交換其商業(yè)機(jī)密。高通與蘋果對簿公堂，這讓蘋果從2016年的iPhone 7開始“去高通化”，以致于蘋果全系列新機(jī)已完全看不到高通基帶芯片的蹤影，全部采用了英特爾芯片。隨后更是在全球范圍內(nèi)開展了專利戰(zhàn)訴訟，雙方打得死去活來！

高通在芯片技術(shù)上的領(lǐng)先是毋庸置疑的，早在2016年10月，高通就在香港發(fā)布了全球第一款5G基帶芯片X50。驍龍X50可實現(xiàn)最高每秒5千兆比特的峰值下載速度，支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜同時支持自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)的多輸入多輸出（MIMO）天線技術(shù)。不過這款基帶芯片更像是先鋒測試版，只支持5G及毫米波，缺少向下兼容性，需要跟手機(jī)自己的集成基帶搭配才能支持2G、3G及4G網(wǎng)絡(luò)。

基于X50 5G基帶芯片，高通在上個月推出了基帶規(guī)格全面升級的5G基帶芯片 X55，該芯片為7nm制程，可實現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度；單芯片支持2G到5G、毫米波在內(nèi)的多模網(wǎng)絡(luò)制式，不再是個純粹的5G基帶芯片。

高通方面表示，驍龍X55現(xiàn)在還在供樣階段，商用終端預(yù)計會在2019年發(fā)布。事實上，高通的芯片技術(shù)也是最適合蘋果使用的，就算現(xiàn)在雙方表現(xiàn)出一副你死我活的姿態(tài)，但利益面前，不存在永遠(yuǎn)的敵人。如果蘋果找不到更好的解決辦法，選擇與高通和解也是一條出路。

給所有人一個意外

除了以上三種可能之外，還有一種可能就是選擇華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳其中一家作為5G基帶芯片的供應(yīng)商（因為小編覺得這些可能性都不大，所以綜合為一種選擇）。

作為主要的競爭對手，個人覺得華為和三星不太可能給蘋果供應(yīng)5G基帶芯片，紫光展銳5G芯片才剛出來，就不細(xì)說了。倒是聯(lián)發(fā)科一直想要成為蘋果的基帶芯片供應(yīng)商。聯(lián)發(fā)科出品的CPU芯片雖然在性能上趕不上高通，但在業(yè)界也算實力派了，在中低端市場的競爭力并不比高通差。

在華為和高通發(fā)布5G基帶芯片后，聯(lián)發(fā)科也不甘落后，于2018年6月發(fā)布了其首款5G 基帶芯片Helio M70。這款基帶芯片依照 3GPP Rel-15 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計，包括支持SA和NSA網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、支持 Sub-6GHz 頻段、高功率終端（HPUE）及其他 5G 關(guān)鍵技術(shù)，預(yù)計將會在今年開始商用。

正是蘋果與高通的不合，英特爾的不給力，給了聯(lián)發(fā)科一個機(jī)會。蘋果的實力和出貨量擺在那里，如果能用上聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片，算得上是對其產(chǎn)品的高度肯定了，也能很好的提升聯(lián)發(fā)科在芯片界的影響力。

不過這一切都是只猜測而已，最后還是要看聯(lián)發(fā)科5G芯片實力是否足夠強(qiáng)大，以蘋果的尿性來看，有點懸，但也保不定真給所有人一個意外！

最后模擬一段未來蘋果和高通之間可能出現(xiàn)的對話：

高通：挺利索的。蘋果：我們也有律師。高通：你們這些終端廠真有意思，老在法院見面。蘋果：我不像你，我為原則而戰(zhàn)。高通：我要的專利費呢？蘋果：帶錢來你都未必同意。高通：哼，什么意思，你來法院曬太陽的啊。蘋果：給我個機(jī)會。高通：怎么給你機(jī)會。蘋果：我以前沒得選擇，現(xiàn)在我想用回你的芯片。高通：好，跟法官說，看他讓不讓你再用。蘋果：那就是要我選別人。高通：對不起，你求的我。蘋果：誰知道