全方位報(bào)道光通信動(dòng)向關(guān)注據(jù)LightWave報(bào)道，瞻博網(wǎng)絡(luò)（Juniper）計(jì)劃進(jìn)入可插拔光收發(fā)器領(lǐng)域，此前包括Ciena和Infinera等設(shè)備商也進(jìn)入了該市場(chǎng)領(lǐng)域。據(jù)了解，Juniper已經(jīng)宣布初步計(jì)劃，使用2016年收購(gòu)Aurrion帶來(lái)的硅光子學(xué)專(zhuān)業(yè)知識(shí)，推出100G QSFP28和400G QSFP-DD光模塊。

瞻博網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)總監(jiān)Donyel Jones-Williams表示，該公司尚未討論時(shí)間表或生產(chǎn)策略。然而，與幾年前思科的CPAK模塊不同，瞻博網(wǎng)絡(luò)的光學(xué)收發(fā)器將基于MSA標(biāo)準(zhǔn)外形，因此可用于除瞻博網(wǎng)絡(luò)之外的交換機(jī)和路由器。該公司本月早些時(shí)候在圣地亞哥的OFC 2019展臺(tái)展示了100G（QSFP28 LR4）和400G光學(xué)收發(fā)器。預(yù)計(jì)還將提供2x100G光模塊。

雖然基于硅光子的光模塊類(lèi)型非常豐富，但瞻博網(wǎng)絡(luò)認(rèn)為其方式方法具有顯著的差異性。Juniper的設(shè)計(jì)策略是將光子元件（包括激光器和探測(cè)器）集成到硅晶片上的硅工藝流程中。芯片的封裝設(shè)計(jì)包括一個(gè)光學(xué)交換機(jī)回路（optical loopback switch），該交換機(jī)回路連接發(fā)射機(jī)和接收機(jī)，可在制造過(guò)程中進(jìn)行全電路測(cè)試，從而提高識(shí)別芯片良率的能力。Jones Williams補(bǔ)充道，該設(shè)計(jì)還可以實(shí)現(xiàn)對(duì)光收發(fā)器診斷的能力。

如上圖所示，硅光子晶片可以在同一球柵陣列基板上與ASIC和其他電子器件一起封裝連接到芯片以形成收發(fā)器。Juniper在一篇描述該方法的博客中表示，最終封裝可以與PCB上的DC-DC電壓轉(zhuǎn)換器結(jié)合使用，這樣可實(shí)現(xiàn)一個(gè)可拆卸、可重復(fù)使用的連接器?？偟膩?lái)說(shuō)，這種方法可以節(jié)省能源和相關(guān)的開(kāi)支——比傳統(tǒng)方法節(jié)省20%，Jones-Williams估計(jì)。

展望未來(lái)，Donyel Jones-Williams對(duì)400ZR模塊持謹(jǐn)慎態(tài)度，不過(guò)他指出，在設(shè)計(jì)方法上，沒(méi)有任何障礙會(huì)限制該公司創(chuàng)建長(zhǎng)距離模塊的能力。該供應(yīng)商對(duì)混合封裝和硅光子很感興趣，并認(rèn)為硅光技術(shù)能夠很好地制造該應(yīng)用所需且可靠的光子陣列。Jones-Williams表示，目前Juniper正在評(píng)估將板載光學(xué)（onboard optics）作為過(guò)渡步驟的可能性。