蘋果作為全球領(lǐng)先的國際手機廠商在 5G 方面還是沒能夠找到理想的解決方案——自研 5G 基帶尚無進展突破，英特爾 5G 基帶頻頻 " 掉鏈子 "，找三星、高通采購 " 被拒絕 "。

據(jù)外媒報道，蘋果有意向高通與三星電子采購 5G 基帶芯片，但卻遭到二者拒絕。

其中，三星方面給出的理由是產(chǎn)能不足。今日該媒體又繼續(xù)報道稱，三星 Modem 5100 基頻晶片產(chǎn)能吃緊，不足以供應(yīng)蘋果首批 5G 手機的需求。

蘋果與這兩家 5G 基帶廠商的關(guān)系一直是劍拔弩張、官司不斷。

高通與蘋果的專利之爭已經(jīng)糾結(jié)了兩年之久。高通方面認為蘋果侵犯了高通關(guān)于手機性能及延長手機續(xù)航時間的相關(guān)專利，并對蘋果提出禁售的訴訟；蘋果方面認為高通濫用其芯片制造商的壟斷地位，對許可費收費過高。據(jù)初步統(tǒng)計，高通和蘋果過去兩年至少在 6 個國家 16 個司法管轄區(qū)進行了總計超過 50 項的司法訴訟。

該事件的最新進展是，今年 3 月 16 日，美國加州南區(qū)地方法院陪審團裁定蘋果侵犯高通三項專利，支付 3160 萬美元的賠償款用于補償侵犯其技術(shù)帶來的損失。

而三星和蘋果長達七年之爭的專利案也于去年剛剛結(jié)束。蘋果起訴三星抄襲 iPhone 的設(shè)計，侵犯了其專利。最終，三星向蘋果公司支付近 5.39 億美元的賠償金后兩者和解。

5G 芯片這一核心技術(shù)領(lǐng)域目前主要由美國高通、韓國三星與中國華為三家企業(yè)把控著。在高通和三星那里碰壁之后，能夠大規(guī)模量產(chǎn)、且可商用的 5G 基帶廠商目前只剩下華為。不過，華為早就表示過不打算靠出售芯片來盈利，目前華為的 5G 芯片只為自己家產(chǎn)品使用。

在此之前，蘋果還曾尋求英特爾解決 5G 問題，不過進展并不順利：英特爾的信號基帶性能遠不如高通，被曝良率不高，還有發(fā)熱等問題；而且，去年大規(guī)模使用英特爾基帶之后，蘋果 iPhone XS/XR 等手機被曝有信號質(zhì)量差等問題。

目前，也有消息稱蘋果正在自研 5G 基帶，不過具體進程尚不得而知，僅有以下消息：2018 年 12 月 12 日，美國 The Verge 新聞網(wǎng)援引消息人士透露，稱 " 蘋果正在自行研發(fā)基帶芯片 "；2 月 7 日，路透社稱蘋果基帶工程團隊正式編入芯片研發(fā)部門。

今年，華為、中興、三星等手機廠商料將紛紛推出 5G 手機，而蘋果目前在 5G 技術(shù)上尚無找到解決方案，這也意味著蘋果或?qū)㈠e失第一波 5G 之戰(zhàn)，據(jù)彭博社報道，蘋果 5G 手機最早也要到 2020 年才能看到。

來源：華爾街見聞