當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月5日，以“融合的工業(yè)——工業(yè)智能”為主題的2019年漢諾威工業(yè)博覽會(huì)圓滿落幕，今天，我們帶您一起回顧這場(chǎng)為期數(shù)天、牽動(dòng)全球關(guān)注的工業(yè)盛會(huì)，洞悉智慧工業(yè)的未來(lái)以及中科創(chuàng)達(dá)在其中的價(jià)值。

行業(yè)趨勢(shì)

工業(yè)4.0、智能工廠、5G、人機(jī)協(xié)作、能源智能網(wǎng)絡(luò)等均成為本屆博覽會(huì)重點(diǎn)內(nèi)容。其中，人工智能、5G與工業(yè)安全是最為熱門的話題。

“人工智能有可能徹底改變工業(yè)”

隨著人工智能（AI）、大數(shù)據(jù)和機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)不斷深入融合工業(yè)互聯(lián)產(chǎn)業(yè)，行業(yè)正在經(jīng)歷快速而徹底的變革過(guò)程。自動(dòng)化設(shè)備產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)使機(jī)器能夠?qū)W習(xí)了解工業(yè)生產(chǎn)的日?；顒?dòng)，在此基礎(chǔ)上集成的豐富的人工智能算法和創(chuàng)新的數(shù)字技術(shù)又使工業(yè)制造流程變得越來(lái)越靈活和經(jīng)濟(jì)高效，在未來(lái)，AI將持續(xù)改進(jìn)工業(yè)系統(tǒng)，同時(shí)不斷完善質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，繪制超出想象的智慧工業(yè)藍(lán)圖。

5G發(fā)令槍已在工業(yè)領(lǐng)域打響

從1G到4G，都是為了將人連接起來(lái)。而即將到來(lái)的5G時(shí)代，連接的不只是人，還包括一切事物。基于5G的互聯(lián)技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)第四次工業(yè)革命的關(guān)鍵。

高可靠、低延遲通信的5G網(wǎng)絡(luò)讓根據(jù)客戶需求進(jìn)行小批量定制化生產(chǎn)、針對(duì)市場(chǎng)變化快速精準(zhǔn)地調(diào)整生產(chǎn)線的“柔性制造”成為可能；此外，5G網(wǎng)絡(luò)可以為強(qiáng)調(diào)機(jī)器的交互性、靈活性與安全性的協(xié)作機(jī)器人提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力和傳輸能力，實(shí)現(xiàn)真正的機(jī)器與人協(xié)同工作；不僅如此，5G還將有望應(yīng)用在遠(yuǎn)程控制、大規(guī)模無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)機(jī)器人、自動(dòng)導(dǎo)航、移動(dòng)接入和維護(hù)等領(lǐng)域。

“工業(yè)數(shù)字化離不開(kāi)安全”

機(jī)器、產(chǎn)品和流程的更緊密集成可生成大量數(shù)據(jù)，并為新的數(shù)字化業(yè)務(wù)模型奠定基礎(chǔ)。但是，這一切都應(yīng)以安全的數(shù)據(jù)交換和處理為前提條件。為了進(jìn)一步整合行業(yè)，并利用數(shù)字化帶來(lái)的機(jī)遇，企業(yè)要考慮為每一臺(tái)相連的傳感器、致動(dòng)器、設(shè)備和機(jī)器提供完善的安全保障解決方案。

創(chuàng)達(dá)價(jià)值

中科創(chuàng)達(dá)作為全球領(lǐng)先的智能平臺(tái)技術(shù)提供商，憑借在操作系統(tǒng)領(lǐng)域多年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累，早早布局智能物聯(lián)網(wǎng)和人工智能領(lǐng)域，擁有在智慧工業(yè)領(lǐng)域卓越的先天優(yōu)勢(shì)。

中科創(chuàng)達(dá)展位

2016年，中科創(chuàng)達(dá)發(fā)布了面向智能物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的開(kāi)放平臺(tái)——TurboX 智能大腦平臺(tái)，該平臺(tái)包括核心計(jì)算模塊、操作系統(tǒng)、算法和SDK的一體化解決方案，同時(shí)還包含開(kāi)發(fā)板及社區(qū)服務(wù)，并匯集產(chǎn)業(yè)鏈上內(nèi)容、應(yīng)用、云服務(wù)等多方資源，為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)客戶及創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)者提供產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，幫助他們?cè)诳焖賹?shí)現(xiàn)產(chǎn)品商用的同時(shí)，更能執(zhí)行好后期的設(shè)備管理、升級(jí)以及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與分析等重要環(huán)節(jié)，目前，TurboX智能大腦平臺(tái)在消費(fèi)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域大放異彩，管理工業(yè)領(lǐng)域的智能硬件設(shè)備將是它的另一巨大應(yīng)用市場(chǎng)。

中科創(chuàng)達(dá)優(yōu)秀解決方案亮相現(xiàn)場(chǎng)

在人工智能領(lǐng)域，中科創(chuàng)達(dá)集中資源專注于在智能視覺(jué)、機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新。憑借多年在操作系統(tǒng)領(lǐng)域的技術(shù)積累，中科創(chuàng)達(dá)的智能視覺(jué)技術(shù)已經(jīng)能夠從貼近芯片（GPU，DSP，AI芯片等）的底層系統(tǒng)軟件、人工智能的中間件、人工智能算法和應(yīng)用，并結(jié)合圖像處理算法，以及計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法，提供一整套的解決方案，極大提升智能終端設(shè)備的本地實(shí)時(shí)環(huán)境感知、人機(jī)交互和決策控制能力。

現(xiàn)場(chǎng)亮點(diǎn)

? TurboX AI Kit

此次，在漢諾威的現(xiàn)場(chǎng)中科創(chuàng)達(dá)展示了端側(cè)人工智能開(kāi)發(fā)平臺(tái)——TurboX AI Kit以及多組基于此平臺(tái)的人工智能算法方案，成為備受矚目的“明星產(chǎn)品”。

TurboX AI Kit

? Qualcomm?驍龍? SDA845平臺(tái)；

? 集成了高通第三代向量DSP—Qualcomm Hexagon 685 DSP，并與CPU、GPU組成異構(gòu)AI平臺(tái)，AI整體性能提升近3倍；

? 內(nèi)置Ultra HD camera，可擴(kuò)展USB camera及IP camera；

? 具有豐富的接口，包括microSD、微型 HDMI 、以太網(wǎng)接口、1個(gè)USB Type C和三個(gè) USB 端口；

? 基于高通人工智能引擎優(yōu)化的AI算法軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)，如物體識(shí)別、人臉識(shí)別、手勢(shì)識(shí)別等。

數(shù)字廣告牌解決方案

物體識(shí)別算法

? NB-IoT 智能定位解決方案

中科創(chuàng)達(dá) NB-IoT 智能定位解決方案，采用超低功耗 NB-IoT 通信技術(shù)，以及 GPS、北斗、藍(lán)牙室內(nèi)定位等多系統(tǒng)聯(lián)合定位技術(shù)，使此方案管理下的“萬(wàn)物”隨時(shí)可見(jiàn)、隨時(shí)可得，它可以使客戶基于不同的云平臺(tái)，快速部署 NB-IoT 工業(yè)資產(chǎn)管理標(biāo)簽。

中科創(chuàng)達(dá) NB-IoT 智能定位解決方案

中科創(chuàng)達(dá) NB-IoT 智能定位解決方案通過(guò)定位器終端、資產(chǎn)管理云平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備遠(yuǎn)程定位與追蹤、地理電子圍欄、歷史位置記錄與分析、設(shè)備生命周期管理等功能，節(jié)省資產(chǎn)管理的人力成本，提高企業(yè)管理效率，同時(shí)監(jiān)控設(shè)備生命周期，有效提高資產(chǎn)更替效率。

?工業(yè)視覺(jué)一站式解決方案

工業(yè)一站式解決方案

中科創(chuàng)達(dá)可以向工業(yè)客戶提供集安裝、調(diào)試、優(yōu)化、部署等環(huán)節(jié)于一身的工業(yè)視覺(jué)一站式解決方案。該方案不僅擁有基于人工智能技術(shù)的高魯棒性視覺(jué)軟件，可應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜檢測(cè)情況，還擁有包括光源、鏡頭、工業(yè)相機(jī)和圖像采集卡等完整的智能視覺(jué)硬件選型，匹配多種極端工廠環(huán)境，同時(shí)支持在多平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)人工智能技術(shù)，旨在致力于解決工業(yè)視覺(jué)痛點(diǎn)，助力產(chǎn)業(yè)向智能化不斷邁進(jìn)。

? Qualcomm機(jī)器人 RB3 平臺(tái)

高通展位

Qualcomm機(jī)器人 RB3 平臺(tái)是高通攜手中科創(chuàng)達(dá)共同開(kāi)發(fā)的首款專為機(jī)器人打造的完整、集成式解決方案，旨在助力制造商和開(kāi)發(fā)者打造新一輪創(chuàng)新、智能且高能效的消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)和工業(yè)機(jī)器人。

Qualcomm機(jī)器人 RB3 平臺(tái)

機(jī)器人RB3平臺(tái)基于Qualcomm SDA/SDM845系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），集成了高性能異構(gòu)計(jì)算、4G/LTE連接（包括支持私有LTE網(wǎng)絡(luò)的CBRS）、面向終端側(cè)機(jī)器學(xué)習(xí)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)的Qualcomm?人工智能引擎AI Engine、用于偵測(cè)的高精度傳感器處理、位置測(cè)距和定位與導(dǎo)航算法、保險(xiǎn)庫(kù)般的安全特性以及Wi-Fi連接等特性，為行業(yè)用戶提供了一整套高度優(yōu)化的、包含硬件、軟件和工具在內(nèi)的解決方案，將對(duì)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生變革性的影響。

不僅如此，Qualcomm機(jī)器人RB3平臺(tái)還計(jì)劃在今年晚些時(shí)候支持5G連接，以滿足工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用對(duì)于低時(shí)延、高吞吐量的需求。