蘋果高通終和解 重啟對高通的半導體采購達成協(xié)議
據(jù)報道，圍繞智能手機用通信半導體的知識產(chǎn)權，在美國內(nèi)外展開訴訟大戰(zhàn)的美國蘋果與美國半導體巨頭高通當?shù)貢r間16日發(fā)表聯(lián)合聲明稱，雙方就撤銷所有的訴訟達成協(xié)議。具體條件并未公布，但雙方就蘋果認為過高的專利使用費達成和解，還就蘋果重啟對高通的半導體采購達成協(xié)議。
蘋果以高通的專利使用費過高為由，于2017年對高通提起訴訟，并指示本公司的供應商不要向高通支付專利使用費。高通為對抗蘋果，在美國內(nèi)外起訴蘋果侵犯知識產(chǎn)權，兩家公司的糾紛發(fā)展成大規(guī)模專利大戰(zhàn)。
蘋果分階段降低高通半導體的使用比例，2018年秋季發(fā)售的最新款iPhone未采用高通的產(chǎn)品。不過，由于無法從引領新一代通信標準“5G”開發(fā)的高通采購半導體，蘋果在5G智能手機方面落后于競爭對手。
雙方16日發(fā)布的聯(lián)合聲明顯示，蘋果與高通簽訂了一份包括半導體供應協(xié)議在內(nèi)的為期6年的專利許可協(xié)議。據(jù)悉協(xié)議中還包括兩年的延期選擇權。在5G智能手機方面落后于人的背景下，蘋果可能為了重新從高通采購半導體而在專利使用費的支付條件方面作出了讓步。
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原文標題：高通與蘋果達成和解 雙方將撤銷所有訴訟
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