就在與蘋果的專利糾紛達成和解的第三天，高通在深圳的Qualcomm人工智能開放日也如期而至。

5G未來市場游戲規(guī)則無異議地再次明確，明顯讓高通中國高層更有信心暢想“5G+AI”的中國市場未來。

“歷史上每一個給人類社會帶來巨變的時代，都起始于一種通用技術(shù)的出現(xiàn)。印刷術(shù)、蒸汽機和電力帶來了工業(yè)時代，電子計算機和互聯(lián)網(wǎng)啟動了信息時代?！?/p>

4月19日，高通中國區(qū)董事長孟樸在開放日上表示，5G將成為一項通用技術(shù)，使萬事萬物彼此互連，讓人類生產(chǎn)生活發(fā)生翻天覆地的變化，迎來一個充滿新機遇的時代，高通稱之為“發(fā)明時代”。

孟樸指出，5G的核心應(yīng)用是AI人工智能。5G的全面商用后，在2035年前將產(chǎn)生高達12.3萬億美元的商品與服務(wù)，而僅5G價值鏈就能創(chuàng)造3.5萬億美元的收入，支持2200萬個工作崗位。

到2022年，在企業(yè)級領(lǐng)域，AI衍生的商業(yè)價值將達3.9萬億美元。全球收入水平將在5G和AI的共同作用下實現(xiàn)提升。

5G速度

高通對未來市場增長的信心來自于，5G全球布局的速度遠超4G。

在4G的第一年，就有4家移動運營商部署網(wǎng)絡(luò)，3家終端廠商發(fā)布4G產(chǎn)品。相反，截至2019年，已經(jīng)有超過20家運營商宣布了5G網(wǎng)絡(luò)部署計劃，有超過20款5G終端已經(jīng)發(fā)布。

對于十年前就展開AI和5G研發(fā)的高通而言，無疑正處于5G變革的中心。

孟樸表示，高通正積極參與到智能手機、PC/平板電腦、擴展現(xiàn)實（XR）、汽車和物聯(lián)網(wǎng)這五大領(lǐng)域中。到2025年，細分市場的AI應(yīng)用率將從2018年的不到10%，增長至100%。

此外，去年高通成立了QualcommAIResearch，加速AI創(chuàng)新，并設(shè)立了1億美元的AI風險投資基金，以及1.5億美元的中國戰(zhàn)略基金，已經(jīng)在中國投資了多家領(lǐng)先的AI創(chuàng)新企業(yè)。

第一手機界研究院在現(xiàn)場看到，高通與近20家AI生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴展示了40多個基于Qualcomm人工智能引擎AIEngine的AI應(yīng)用，涵蓋拍攝、音頻、游戲、翻譯、手勢識別、AR、物聯(lián)網(wǎng)等豐富的AI用例。

云到端全面解決方案

不過，對于高通而言，中國5G快速啟動，不僅是其打造中國5G生態(tài)系統(tǒng)的最好時機，也是高通新品快速應(yīng)用的最佳市場。

于是乎，面向AI處理而設(shè)計的硬件核心——Hexagon張量加速器（HTA）、全新驍龍7系和6系全新平臺、CloudAI 100加速器等等新技術(shù)和新品，一股腦兒向在座近300位嘉賓猛襲來。

一句話說明，那就是高通AI戰(zhàn)略將領(lǐng)先的5G連接與AI研發(fā)相結(jié)合，以平臺式創(chuàng)新助力AI變革眾多行業(yè)，而高通產(chǎn)品支持完整的從云到端的AI解決方案。

在終端側(cè)，驍龍移動平臺已為超過10億部智能手機提供領(lǐng)先的AI加速。比如最新的驍龍855移動平臺為就集成第四代多核QualcommAIEngine，其中包括全新設(shè)計的、專門面向AI處理而設(shè)計的硬件核心——Hexagon張量加速器（HTA）。除了在AI處理以及算力方面性能的顯著提升之外，驍龍855也是全球首款商用的5G移動平臺，與驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器搭配可以支持數(shù)千兆比特5G連接。

而面向高端和中端市場的全新驍龍7系和6系全新平臺。驍龍730和730G移動平臺集成了多項過去僅在驍龍8系支持的技術(shù)，實現(xiàn)了全新體驗升級，這其中就包括第四代多核AIEngine，它提升了拍攝、游戲、語音和安全的終端側(cè)直觀交互的處理速度，AI算力是前代平臺驍龍710的2倍。除智能手機外，面向移動計算、XR、物聯(lián)網(wǎng)、音箱和汽車，Qualcomm也都已經(jīng)推出集成其人工智能引擎AIEngine的產(chǎn)品平臺。

此外，憑借在移動領(lǐng)域的獨特設(shè)計專長——領(lǐng)先的工藝制程、先進的信號處理、低功耗和規(guī)模化，Qualcomm也正在將領(lǐng)先優(yōu)勢拓展至云端，宣布推出全新打造的Qualcomm Cloud AI 100加速器。這款用于數(shù)據(jù)中心的AI推理處理器，旨在讓分布式智能可以從云端遍布至終端之間的全部節(jié)點。此外，Qualcomm還將為開發(fā)者提供完整的工具和框架支持。該產(chǎn)品將于2019年下半年開始出樣。

讓AI觸手可及

為了讓高通的5G和AI技術(shù)更加顯而易見，觸手可及。

在此次開放日上，除了OPPO、三星、vivo、小米等智能手機展示了基于驍龍平臺的AI開發(fā)套件外，包括虹軟、百度、大象聲科、華捷艾米、曠視等20多家廠家也展示極其豐富的AI應(yīng)用。

大會當天，高通與vivo、騰訊王者榮耀和騰訊AILab也聯(lián)合宣布正利用第四代Qualcomm AI Engine，四方合作開展“想象力工程”項目，共同推動和探索終端側(cè)人工智能應(yīng)用的全新體驗。

據(jù)悉，首個落地項目開創(chuàng)性地在vivo的iQOO手機上，將移動游戲的AI推理能力首次大規(guī)模從云端遷移至終端側(cè)，并通過《王者榮耀》等MOBA類游戲場景的實驗環(huán)境來不斷提升和優(yōu)化AI戰(zhàn)隊的實力，為移動電競帶來更好的競技體驗。

vivo創(chuàng)新創(chuàng)意領(lǐng)域總經(jīng)理王友飛表示，從今年3月發(fā)布的iQOO開始，我們推出了全新的Multi-Turbo，這項技術(shù)可以充分挖掘硬件潛力、為戰(zhàn)隊選手和游戲玩家提供更穩(wěn)定、更快速的手機游戲體驗。與此同時，幾方還正共同打造移動端AI電競戰(zhàn)隊‘SUPEX’，并希望能夠通過MOBA類游戲場景的實驗環(huán)境來不斷提升和優(yōu)化AI電競戰(zhàn)隊的實力，為移動電競帶來更好的競技體驗。

騰訊AILab技術(shù)總監(jiān)付強表示，從構(gòu)建AI生態(tài)系統(tǒng)到AI規(guī)?；P(guān)鍵要素之一是將智能從云端分布到無線網(wǎng)絡(luò)邊緣。隨著5G時代的到來，“想象力工程”將共同推動云端AI向無線邊緣和終端側(cè)AI的進一步落地。