在近日舉辦的2019上海5G創(chuàng)新發(fā)展峰會暨中國聯通全球產業(yè)鏈合作伙伴大會上，中國聯通宣布將在上海、北京、廣州、南京、杭州、深圳和雄安7個城市正式開通5G試驗網，這意味著5G正加速變?yōu)楝F實。
大會上聯通邀請了許多通信行業(yè)的合作伙伴共話5G未來。作為聯通重要的合作伙伴，始終走在5G領先位置的高通也出席了活動并分享了高通的最新成果。

在論壇中高通中國區(qū)董事長孟樸表示，“5G商用時間從最早規(guī)劃的2020年提前到了2019年，不要小看這短短一年時間，因為5G將賦能所有垂直行業(yè)，一年的提前所帶來的經濟效益可能是指數級別的”。

5G商用，只差臨門一腳

之所以仍然叫試驗網，很大程度是因為牌照還未正式發(fā)放，業(yè)內人士表示，基于R15標準，目前5G網絡已經具備商用前提，并且能提供接近真實環(huán)境的的5G體驗，只待5G牌照發(fā)放，5G商用大幕應聲開啟。
通信行業(yè)的發(fā)展歷來都是跌跌撞撞，無線通信技術大概以十年為基數迭代，5G成為有史以來最復雜的通信技術，這也迫使全行業(yè)廠商集中力量攻堅，加速了5G提前成熟。
從運營商角度看，王曉初表示，中國聯通積極著手5G的相關準備，一方面，高起點的規(guī)劃并建設5G網絡，另一方面，大力推動5G技術與應用的創(chuàng)新融合，探索5G商業(yè)模式。另外雷鋒網了解到，各家運營商都即將宣布5G進展消息，在5.17電信日上5G臨時牌照有可能正式頒發(fā)，產業(yè)化進程將進一步提速。
孟樸談到了如何推進5G網絡成熟的話題，他表示，“從開放合作角度談，5G是一個通用技術平臺，今后會與所有垂直行業(yè)交互，用電影《流浪地球》舉例，5G更像一個推動各行業(yè)進步的‘行星發(fā)動機’，只有大家都參與進來，5G才算真正成功?！?br /> 網絡成熟，標準先行。在統(tǒng)一標準制定方面，3GPP成員來自40多個國家和地區(qū)的超過550家成員公司，所有成果都依賴于3GPP各個成員公司的研發(fā)工作、技術發(fā)明與相互協作。
在標準化過程中，高通和業(yè)界領先的合作伙伴共同在為3GPP提供新的創(chuàng)想與指引方向上發(fā)揮了重要作用作用，包括推動實現5G NR的商用，推出符合3GPP 5G NR規(guī)范的原型系統(tǒng)，與眾多系統(tǒng)廠商和全球運營商進行了業(yè)界領先的互操作測試、為終端廠商提供5G調制解調器和射頻方案等等；
根據工信部規(guī)劃，2019年我國將實現5G試商用，2020年實現5G正式商用。在實現商用的過程中，高通在產業(yè)鏈中扮演了重要角色，面向5G，高通拿出了完整的解決方案，助力OEM廠商推出商用產品。
5G終端，高通“芯”
高通對于5G的態(tài)度，可以用兩個字來概括，“專”和“精”，專指的是專業(yè)，高通是市面上能為終端廠商提供最好解決方案的廠商，精指的是精簡，高通產品集成度更高，簡化終端廠商的麻煩，從而加速終端的成熟。
高通早在去年12月就推出了驍龍855，也是全球首款商用5G移動平臺，與驍龍X50搭配可以支持數千兆比特5G連接。此外，驍龍855還集成高通第四代AI Engine，在AI處理以及算力方面性能顯著提升。
據Qualcomm副總裁侯明娟介紹，目前采用驍龍855的5G終端設計超過30款。包括小米、OPPO、一加、中興通訊、努比亞、三星和LG等在內的全球多家手機廠商已經正式發(fā)布或展示了采用驍龍855的首批5G智能手機。
而高通于2019年2月發(fā)布的第二代調制解調器——驍龍X55，更是業(yè)界迄今最先進的商用5G調制解調器，并且支持從5G到2G的所有網絡制式，最高速率可達7Gbps。搭載驍龍X55的終端產品將會在今年年底推出。
“此外，所有OEM客戶和幾乎所有這些5G終端設計都采用了我們的射頻前端解決方案”，侯明娟提到。這也充分顯示出高通在射頻前端的技術積淀。
在整個通信鏈路中，除了調制解調器外還包括很多器件，包括射頻收發(fā)器和濾波器、開關和功率放大器（PA）等射頻前端，還有天線。在5G如此復雜的通信鏈路中，如果采用由不同廠商開發(fā)的元器件，整個終端的集成、測試和優(yōu)化過程將會非常漫長，成本也會非常高。鑒于此，高通在調制解調器之外，提供了一個完整的套件。
無論是6GHz以下頻段還是毫米波頻段，高通都可以在射頻鏈路上提供完整的器件，并且預先完成了相關器件集成、測試和優(yōu)化工作，為眾多頻段和頻段組合提供全面支持，能夠支持5G在全球范圍的商用落地。
高通提供的從5G調制解調器到天線的完整解決方案也大大簡化了OEM廠商的工作，借助高通的整套產品，OEM廠商不需要在終端設計上花費大量時間，就可以在比較短的時間內完成產品的研發(fā)、生產和優(yōu)化，并且兼顧產品的輕薄外形和良好性能，加快產品的上市時間。
另外，在今年的MWC展會期間，高通推出的業(yè)界首款5G集成式移動平臺，成為了讓5G在不同地區(qū)和產品層級更廣泛普及所邁出的重要一步。OEM廠商將能夠利用在驍龍X50和X55調制解調器上的投入，加速實現全新5G集成式平臺的商用。這款平臺計劃在2019年第二季度向客戶出樣，商用終端預計將于2020年上半年面市。
而面對5G終端的另一個難點—高功耗，高通也有自己的應對之策，全新的集成式驍龍5G移動平臺采用Qualcomm 5G PowerSave技術，可以為5G智能手機提供全天候的電池續(xù)航，相比于4G手機，5G手機的給用戶全天能量絕不會示弱。
終端是消費者接觸范圍最廣、感受最直接的5G體驗。為了讓用戶能夠早日感受5G帶來的全新體驗，高通正和中國運營商以及OEM廠商共同加速推進中國5G部署，解決復雜的5G難題，讓5G真正走進用戶的生活。正如高通所言，5G is here!