smt工藝流程圖
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①焊錫膏-回流焊工藝，如圖所示。該工藝流程的特點：簡單、快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小。該工藝流程在無鉛工藝中更顯示出優(yōu)越性。
②貼片-波峰焊工藝，如圖所示。該工藝流程的特點是：利用雙面板空間，電子產(chǎn)品的體積可以進一步做小，并部分使用通孔組件，價格低廉。但設備要求增多，波峰焊過程中缺陷較多，難以實現(xiàn)高密度組裝。
③雙面均采用錫膏-回流焊工藝，如圖所示。該工藝流程的特點是：采用雙面錫膏回流焊工藝，能充分利用PCB空間，是實現(xiàn)安裝面積最小化的必由之路，工藝控制復雜，要求嚴格，常用于密集型超小型電子產(chǎn)品中，移動電話是典型產(chǎn)品之一。但該工藝在Sn-Ag-Cu無鉛工藝中卻已很少推薦使用，因為二次焊接高溫對PCB及元器件會帶來傷害。
④混合安裝工藝流程，如圖所示。該工藝流程的特點是：充分利用PCB雙面空間，是實現(xiàn)安裝面積最小化的方法之一，仍保留通孔組件價廉的優(yōu)點，多見于消費類電子產(chǎn)品的組裝。
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