AI人工智能產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球科技巨擘的下一個(gè)兵家必爭之地，令人驕傲的是，***在這一波浪潮中并沒有缺席，不到四十歲的劉峻誠創(chuàng)辦了AI公司耐能（Kneron），并獲得阿里巴巴創(chuàng)業(yè)者基金、李嘉誠旗下維港投資、高通等頂尖投資者支持，推出一款震撼業(yè)界的3D人工智能解決方案。

5月20日，耐能在臺(tái)北發(fā)布首款名為“KL520”的AI芯片系列，將神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的功耗降至數(shù)百mW等級，為各種終端硬件提供高效靈活的AI功能，其中一項(xiàng)高準(zhǔn)確率的3D人臉識(shí)別功能，可達(dá)到高清圖片、視頻、3D打印模型、蠟像均無法破解的技術(shù)水平。

普及AI應(yīng)用國際知名企業(yè)青睞

KL520 芯片甫投入市場，即獲得全球知名企業(yè)青睞，包括世界級存儲(chǔ)器IC無晶圓廠商鈺創(chuàng)科技、納斯達(dá)克上市企業(yè)奇景光電（股票簡稱：HIMX）、工業(yè)計(jì)算機(jī)大廠研揚(yáng)科技、專業(yè)通訊元件設(shè)計(jì)及通路商全科科技、國際知名ODM廠商和碩聯(lián)合科技、以及大唐半導(dǎo)體、奧比中光等。通過KL520的AI計(jì)算能力，將各類產(chǎn)品效能全面提升。

工研院前董事長蔡清彥表示，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型要靠創(chuàng)新，1980年至2000年，***從傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向高科技產(chǎn)業(yè)、從勞力密集型產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)為技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，實(shí)現(xiàn)成功轉(zhuǎn)型、帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)起飛，只是2000年后，***錯(cuò)過了軟件與通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)會(huì)。以前***對科技產(chǎn)業(yè)的投資位居世界第二、僅次于美國，才孕育了***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的前景。希望看到更多像耐能這樣只用很少資源卻已在國際舞臺(tái)發(fā)聲的公司，借力產(chǎn)學(xué)資源，共同扶持創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

值得一提的是，蔡清彥前董事長也是中華開發(fā)資本的董事，而中華開發(fā)資本正是耐能A輪融資的投資者之一。他說，投資耐能，讓他很欣慰。

新竹科學(xué)園區(qū)管理局局長王永壯表示，當(dāng)初認(rèn)識(shí)耐能是在CES 2019，后來去了耐能圣地亞哥辦公室，看到耐能的同仁都很拼，工作到凌晨五六點(diǎn)都是家常便飯，而且大家都很年輕有活力，政府應(yīng)該多給年輕人機(jī)會(huì)。希望耐能盡快進(jìn)入竹科，成為引領(lǐng)下一個(gè)AI時(shí)代的企業(yè)。

新竹清華大學(xué)前校長劉炯朗講述了Computer Architecture 的歷史，還列舉了兩個(gè)諾貝爾獎(jiǎng)的得主及其貢獻(xiàn)。他說一桶金變成很多桶金，很多桶金變成很多桶鉆石，耐能擁有很大的潛能跟優(yōu)秀的人才，期待這么優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)可以走到世界的舞臺(tái)。

新竹交通大學(xué)校長張懋中說，很多***企業(yè)并不是不知道怎么做，而是找不到方向，不知道怎么解決問題。***教育界長期培養(yǎng)做解決方案的人才，但沒有培養(yǎng)出定義者。***企業(yè)做了很多5G通信協(xié)議、芯片規(guī)格和制程、軟件架構(gòu)，但都是國際巨頭在下定義。目前，跨時(shí)代的定義者、領(lǐng)航者都在國外，希望耐能繼續(xù)在國際舞臺(tái)發(fā)光、發(fā)熱。

率先與耐能合作的奇景光電CEO吳炳昌表示，耐能先進(jìn)的人臉識(shí)別算法，與奇景開發(fā)的SLiM 3D 感測解決方案整合，提供給安防領(lǐng)域最佳的3D 人工智能方案，我們兩強(qiáng)聯(lián)手，必定能讓3D人工智能在安防領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用和價(jià)值。

此外，全科科技有關(guān)負(fù)責(zé)人表示，他們正在做智能門鎖方案，好不容易找到耐能，會(huì)全力支持耐能。研揚(yáng)科技則做了一個(gè)加速棒，也采用了耐能的KL520 AI芯片，形成一個(gè)即插即用的方案，可以滿足很多企業(yè)不想大幅改變現(xiàn)有產(chǎn)品的架構(gòu)而是插上去即可實(shí)現(xiàn)AI功能的需求。

成立于2015年的耐能，總部位于美國圣地亞哥，創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠畢業(yè)于臺(tái)南成功大學(xué)，獲得美國雷神公司(Raytheon) 獎(jiǎng)學(xué)金和加州大學(xué)獎(jiǎng)學(xué)金，赴美深造，就讀于美國加州大學(xué)伯克利、洛杉磯與圣地亞哥分校的共同研究計(jì)劃碩博班，之后取得加州大學(xué)洛杉磯分校電子工程博士學(xué)位。陸續(xù)在高通（Qualcomm）、三星（Samsung Electronics）、晨星半導(dǎo)體（MStar）任職，長時(shí)間投入于AI技術(shù)的研發(fā)。

獨(dú)家可重構(gòu)技術(shù)創(chuàng)造高效能低功耗AI芯片方案

耐能的獨(dú)家技術(shù)，在于研發(fā)出一款高效能、低功耗的AI芯片，把AI計(jì)算的場景從云端轉(zhuǎn)移至終端設(shè)備，不僅能達(dá)到實(shí)時(shí)識(shí)別與判斷，同時(shí)還提供軟硬件結(jié)合的解決方案。

另外，KL520芯片的可重構(gòu)人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，會(huì)根據(jù)不同任務(wù)進(jìn)行重構(gòu)，減少計(jì)算復(fù)雜度，保證在不同的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）模型上的使用，無論是模型內(nèi)核（kernel）大小的變化、模型規(guī)模的變化，還是圖像輸入大小的變化，耐能AI芯片都能保持高效率使用計(jì)算(MAC)單元。

耐能的AI芯片成功實(shí)現(xiàn)高效計(jì)算，數(shù)據(jù)格式按計(jì)算需求靈活調(diào)整，致使在計(jì)算過程中實(shí)現(xiàn)極高的“數(shù)據(jù)計(jì)算vs.數(shù)據(jù)讀寫”比例，減少存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)搬運(yùn)的能量耗損；同時(shí)，耐能模型壓縮技術(shù)可有效減小模型大小，大幅降低在終端部署時(shí)的儲(chǔ)存成本，也大幅降低了存儲(chǔ)器頻寬的需求，并可提供較為通用，可同時(shí)支持語音及2D、3D圖像的AI需求。

這堪稱是AI發(fā)展上的一個(gè)大突破。耐能成功實(shí)現(xiàn)人工智能在云端及離線終端上的互補(bǔ)，完成從提供IP到AI芯片的新里程碑，也開啟了人工智能應(yīng)用于不同層面的無限可能。

而這次推出KL520芯片，除了保有原本的核心優(yōu)勢之外，同時(shí)還針對智能物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場景提供了高效能的解決方案。

耐能創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠在發(fā)布會(huì)上表示：“我們致力提供領(lǐng)先業(yè)界的技術(shù)，此次推出革命性的AI芯片方案，并在公司成立四年后，成功與戰(zhàn)略伙伴合作，落實(shí)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，成績令人鼓舞。”

他透露，今年第四季度會(huì)推出面向智能安防市場的第二款A(yù)I芯片。同時(shí)，耐能將參加6月中旬舉行的CES Asia 2019（2019亞洲消費(fèi)電子展），帶來最新的終端AI產(chǎn)品和解決方案。

應(yīng)用KL520芯片之產(chǎn)品介紹

把 KL520設(shè)置在M.2外接卡上，讓各種具有M.2插槽的系統(tǒng)非常容易地?cái)U(kuò)展AI計(jì)算能力，而不需更動(dòng)原系統(tǒng)架構(gòu)。

把 KL520嵌入工業(yè)平板系統(tǒng)之中，讓現(xiàn)場采集的實(shí)時(shí)圖像無需上傳云端即可在系統(tǒng)本地進(jìn)行AI識(shí)別，達(dá)到節(jié)省頻寬，并滿足實(shí)時(shí)要求。

KL520與3D stereo vision模塊結(jié)合，達(dá)到3D圖像識(shí)別，并可判斷人體或物品的精準(zhǔn)距離。

KL520與3D結(jié)構(gòu)光模塊結(jié)合，可精準(zhǔn)判讀人臉立體深度，將AI人臉識(shí)別推進(jìn)至3D圖像識(shí)別領(lǐng)域。