臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預(yù)計將于 2021 年量產(chǎn)。目前業(yè)界認(rèn)為，此技術(shù)主要是為了應(yīng)用在 5 納米以下先進制程，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路，當(dāng)然也更加鞏固蘋果訂單。

臺積電近幾年推出的CoWoS架構(gòu)及整合扇出型封狀等原本就是為了透過芯片堆棧摸索后摩爾定律時代的路線，而真正的 3D 封裝技術(shù)的出現(xiàn)，更加強化了臺積電垂直整合服務(wù)的競爭力。尤其未來異質(zhì)芯片整合將會是趨勢，將處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻存儲器、CMOS 影像感應(yīng)器與微機電系統(tǒng)等整合在一起。

封裝不同制程的芯片將會是很大的市場需求，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的串聯(lián)勢在必行。所以令臺積電也積極投入后端的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，預(yù)計日月光、矽品等封測大廠也會加速布建3D IC封裝的技術(shù)和產(chǎn)能。不過這也并不是容易的技術(shù)，需搭配難度更高的工藝，如硅鉆孔技術(shù)、晶圓薄化、導(dǎo)電材質(zhì)填孔、晶圓連接及散熱支持等，將進入新的技術(shù)資本競賽。

臺積電總裁魏哲家表示，盡管半導(dǎo)體處于淡季，但看好高性能運算領(lǐng)域的強勁需求，且臺積電客戶組合將趨向多元化。不過目前臺積電的主要動能仍來自于 7 納米制程，2020 年 6 納米才開始試產(chǎn)，3D 封裝等先進技術(shù)屆時應(yīng)該還只有少數(shù)客戶會采用，業(yè)界猜測蘋果手機處理器應(yīng)該仍是首先引進最新制程的訂單。更進一步的消息，要等到 5 月份臺積大會時才會公布。