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低成本聚合物微流控芯片加工領(lǐng)域的最新技術(shù)和成果

MEMS ? 來源:yxw ? 2019-05-27 16:24 ? 次閱讀
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微流控技術(shù)最初源自于微機電系統(tǒng)(micro-electromechanical system, MEMS)在微量流體操控方面的研究,形成于20世紀(jì)90年代初。最近十年來,伴隨著分析化學(xué)和生命科學(xué)的蓬勃發(fā)展,由于微流芯片系統(tǒng)具有試劑和能量消耗少、檢測和分析靈敏度高、檢測時間短、可將多種功能集成化程度高等優(yōu)勢,在納米纖維合成、納米復(fù)合物制備、量子點合成、微納米顆粒制備、電化學(xué)傳感器、生物化學(xué)傳感器、細(xì)胞生物學(xué)、分子生物學(xué)等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。通過微流控技術(shù),可以將復(fù)雜的化學(xué)或生物分析合成過程整合在一塊芯片中完成,實現(xiàn)了微全分析系統(tǒng)(μTAS)或被稱為芯片實驗室(lab-on-a-chip)。

初期的微流控芯片加工技術(shù)完全繼承自MEMS加工技術(shù),步驟都需要在超凈間內(nèi)使用精密微加工設(shè)備完成,芯片的設(shè)計加工成本非常高昂,嚴(yán)重阻礙了其在分析化學(xué)和生命科學(xué)領(lǐng)域的推廣應(yīng)用。時至今日,歐美一些微流控技術(shù)公司生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化玻璃或聚合物材料微流控芯 片單片售價仍在數(shù)十到幾百美元,對于微流控芯片在生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)化也形成了阻礙。

近年來,機械、電子、化學(xué)、生物等領(lǐng)域的研究者根據(jù)其在各自領(lǐng)域的專長和經(jīng)驗,探索使用了多種低成本微加工方法。從相關(guān)論文的發(fā)表情況看,在Web of Science核心數(shù)據(jù)庫中,從2000年到2018年1月以“低成本(low-cost)”和“微流控芯片(microfluidics)”為關(guān)鍵詞的論文發(fā)表數(shù)量,呈逐年穩(wěn)步增長的趨勢,目前,該方向每年的SCI論文發(fā)表數(shù)量為550 篇左右。

低成本微流控芯片的加工材料

硅和玻璃是最早用于微流控芯片的基體材料,主要是由于其加工方法可以直接套用MEMS和微電子領(lǐng)域的加工方法。硅和玻璃材料價格昂貴且不易加工,在微流控芯片的發(fā)展過程中很快就被以各類聚合物為代表的低成本材料所替代。現(xiàn)有各類微流控芯片的加工方法中,可供選擇的低成本材料很多,有各類彈性體材料、熱塑性聚合物材料、熱固性聚合物材料、紙材料、生物材料等。本文的討論中,將常見的可用于低成本微流控芯片加工的材料分為聚合物材料、紙材料、其他材料三類分別進(jìn)行介紹。

聚合物材料

彈性體材料

本文所述的彈性體材料指的是能夠在弱應(yīng)力下發(fā)生顯著形變,應(yīng)力松弛后能迅速恢復(fù)到接近原有狀態(tài)和尺寸的聚合物材料。聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane, PDMS)是目前在微流控芯片領(lǐng)域應(yīng)用最為廣泛的彈性體材料,PDMS用于微流控芯片最早在1998年由Whitesides等提出,PDMS具有價格低廉、光學(xué)透明、生物兼容性好、具有一定透氣性等優(yōu)點,是低成本微流控芯片的理想材料(如圖1所示)。PDMS在微流控芯片加工中往往通過模塑成型的方法在表面形成微結(jié)構(gòu),其翻模精度甚至可以達(dá)到納米(nm)級別。然而,PDMS也有通道易變形坍塌,對通道內(nèi)流體有少量吸收等缺點。PDMS的加工和鍵合方法將在本文的低成本加工部分進(jìn)行較為詳細(xì)的介紹。

圖1 基于PDMS材質(zhì)的液滴發(fā)生微流控芯片

熱塑性塑料

熱塑性塑料是日常生活中最為常見且應(yīng)用廣泛的材料,價格非常低廉,熱塑性塑料可以在一定溫度條件下變軟后進(jìn)行塑形??捎糜诘统杀疚⒘骺匦酒臒崴苄圆牧戏N類很多,主要有聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙烯(PS)、環(huán)烯烴類共聚物(COC)、聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸(PET)、聚氯乙烯(PVC)等。

熱塑性塑料中,PMMA由于材料成本低、熱加工和光學(xué)性能良好,基于PMMA的微流控芯片在各類生命科學(xué)和醫(yī)學(xué)研究中具有廣泛應(yīng)用;PS具有優(yōu)異的生物兼容性,作為微流控芯片的基體材料在細(xì)胞培養(yǎng)等領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢;COC作為一種較新的非晶性共聚高分子材料,與PMMA等熱塑性材料相比,在紫外光波段具有優(yōu)異的透過性能和更好的熱穩(wěn)定性,同時吸水性只有PMMA的1/10,COC芯片在大多數(shù)情況下(非極端溫度情況)可以直接替代昂貴的玻璃芯片。

紙材料

紙基微流控芯片是通過各種方法將疏水材料滲透入親水的紙纖維中,通過疏水材料的“圍墻”控制親水紙纖維內(nèi)的流體流動,從而形成了紙基微流控芯片,常見的噴墨打印機、絲網(wǎng)印刷、3D打印機、蠟打印機甚至蠟筆都可以被用來加工低成本的紙基微流控芯片。在紙張選擇上,常見的有Whatman系列濾紙或色譜分析紙。與聚合物材料微流控芯片需要封閉流道不同,紙基微流控芯片由于液體在紙張纖維內(nèi)部運動,往往不需要對流道進(jìn)行封閉,即開放式流道(open-channel)。

圖2所示的用于血細(xì)胞分離和血清蛋白檢測的紙基微流控芯片,利用了浸蠟的方法定義了液體在紙纖維內(nèi)流動的通道,隨后通過紙纖維的孔隙對血漿和血細(xì)胞進(jìn)行分離,最后通過顯色測定血清蛋白含量。紙基微流控芯片由于材料和加工成本低廉,已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于各類醫(yī)學(xué)和生命科學(xué)檢測研究和應(yīng)用中,如唾液乙醛檢測、重金屬檢測、血糖檢測、乳酸檢測等。

圖2 用于血細(xì)胞分離和血清蛋白檢測的紙基微流控芯片

低成本微流控芯片的加工與鍵合方法

低成本微流控芯片加工方法

選取了常用的低成本微流控芯片加工方法進(jìn)行介紹。

微模塑成型

由于PDMS材料在微流控芯片加工領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,基于PDMS的微模塑成型成為目前最為常見的微流控芯片加工方法。其中,使用SU-8光刻膠作為模具對PDMS進(jìn)行模塑成型較為常見,將SU-8光刻膠旋涂在硅片上并進(jìn)行光刻,根據(jù)不同型號SU-8光刻膠和旋涂速度的控制,其厚度可以在十幾到一兩百微米范圍內(nèi)自由調(diào)節(jié);將PDMS主劑與硬化劑10:1混合去除氣泡后緩慢傾倒在SU-8微結(jié)構(gòu)上,加熱硬化;將PDMS從SU-8模具上小心揭取,模具可以重復(fù)使用;將PDMS與玻璃等基底材料進(jìn)行氧等離子處理后鍵合。

激光燒蝕

這里的激光燒蝕特指使用波長為10.6 μm的二氧化碳激光在聚合物材料表面進(jìn)行燒蝕加工微流道的方法。使用激光燒蝕方法加工微流道,其優(yōu)點在于:加工過程簡單快捷,一次燒蝕即可完成加工;材料適用范圍寬,大部分聚合物材料和玻璃等均可使用該方法在表面加工微流道。缺點在于:在聚合物材料材料表面加工的微流道內(nèi)壁凹凸不平,存在大量氣泡,可能需要通過化學(xué)方法進(jìn)行處理;在聚合物材料表面加工流道兩側(cè)有熔融材料拋出再凝固形成的凸起,不利于后續(xù)鍵合;加工精度有限,僅適用于流道寬深度大于80 μm的應(yīng)用。激光燒蝕方法在低成本微流控芯片領(lǐng)域的應(yīng)用,目前還集中在單一聚合物材料應(yīng)用上,從未來的發(fā)展方向看,其在基于可降解生物塑料、紙、導(dǎo)電塑料等材料的微流控芯片加工領(lǐng)域還有較大的發(fā)展空間。

2D/3D打印

2D打印指辦公和實驗場合常見的激光打印機、噴墨打印機、蠟打印機、絲網(wǎng)印刷等加工微流控芯片或微流控芯片倒膜模具的方法,3D打印是利用近來發(fā)展迅速的3D打印機直接打印微流控芯片或倒模模具的技術(shù)。2D打印微流控芯片通常應(yīng)用在紙基微流控芯片中,通過疏水性墨水的浸透作用在親水紙材料中包圍形成微流道,圖案精度由打印機精度或絲網(wǎng)網(wǎng)孔決定,通常在80~400 μm之間。此外,還可以利用噴墨打印或絲網(wǎng)印刷在玻璃或聚合物基底上直接沉積PDMS、SU-8等材質(zhì)的微結(jié)構(gòu),形成微流控芯片;如果使用含有銀納米顆粒的導(dǎo)電墨水,還可在微流控芯片表面打印電極。圖3(a)、圖3(b)為絲網(wǎng)印刷的基本原理,通過絲網(wǎng)印刷方法加工的基于紫外感光介質(zhì)漿料(5018A,Dupont,USA)的微流道和銀電極。

圖3 基于絲網(wǎng)印刷的微流控芯片

使用3D打印對微流控芯片進(jìn)行加工,主要有微立體光刻(stereo-lithography)、熔融沉積成型(FDM)等方法,其中熔融沉積成型3D打印機由于價格相對低廉可用于低成本3D微流控芯片的加工。熔融沉積成型技術(shù)既可以直接打印PC、PLA、ABS(acrylonitrile butadience styrene)等材料制成3D微流控芯片,也可以打印用于PDMS倒模的模具。但目前商業(yè)化熔融沉積成型設(shè)備的精度在100~500 μm之間,距離大部分微流控芯片的應(yīng)用需求還有一定差距,且適于微流控芯片使用的透明打印耗材選擇有限,芯片加工速度與本文介紹的其他方法相比也較慢。

注塑成型

注塑成型是在塑料加工領(lǐng)域使用廣泛的加工方法,近年來伴隨微注塑技術(shù)的發(fā)展,研究者開始嘗試使用注塑成型的方法加工微流控芯片,常見的用于微流控芯片的注塑材料有PMMA、COC、PDMS等。傳統(tǒng)上,使用注塑方法加工微流控芯片需先加工模具,耗時長且模具價格昂貴。在低成本微流控芯片加工中,有別于傳統(tǒng)金屬模具,Hansen T S等人使用加工在鎳表面的SU-8光刻膠作為注塑模具,模具反復(fù)使用300次后制品質(zhì)量穩(wěn)定,顯著降低了成本和模具加工時間。其優(yōu)勢在于重復(fù)性好、加工速度快、可以加工3D微流控芯片,適用于大規(guī)模微流控芯片的加工;缺點是靈活性差,芯片結(jié)構(gòu)變動時需要重新開模,模具成本較高。

低成本微流控芯片鍵合技術(shù)

除紙基微流控芯片可以采用開放式流道外,其他各類型微流控芯片在微結(jié)構(gòu)加工完成后都需要在流道上方覆蓋一層材料(蓋片)完成流道的封閉,即微流控芯片的鍵合。蓋片材料與基底材料可以是同類、同厚度材料,特殊用途時也可對不同類型和厚度的材料進(jìn)行鍵合。不同于超凈間內(nèi)使用精密儀器設(shè)備完成的硅、玻璃芯片間的鍵合,近年來,研究者提出了各類低成本的微流控芯片鍵合方法,主要包括熱壓鍵合(thermal compression bonding)、粘合(adhesive bonding)、表面氧等離子處理鍵合(plasma surface treatment)以及激光焊接(laser welding)等,如圖4所示。

圖4 常見微流控芯片鍵合方法

熱壓鍵合

熱壓鍵合圖4(a)是基于PMMA、PC、PS、COC/COP等熱塑性材料微流控芯片較為理想的鍵合方法,待鍵合的兩層材料接觸并對準(zhǔn)后,通過同時加熱加壓的方式完成芯片鍵合,加熱溫度略高于熱塑性塑料的玻璃化溫度(Tg),壓力則可根據(jù)實際情況進(jìn)行設(shè)定。研究者在使用熱壓方法對微流控芯片進(jìn)行鍵合的領(lǐng)域進(jìn)行了較為深入的探索,完成了PMMA/PMMA、PMMA/PS、COC/COC等材料在不同溫度和壓力下鍵合強度的研究。熱塑性材料使用熱壓鍵合最常出現(xiàn)的失敗情況是由于溫度或者壓力過高導(dǎo)致鍵合過程中微結(jié)構(gòu)發(fā)生坍塌,實際使用中一方面需要嚴(yán)格控制溫度和壓力的設(shè)定,另一方面也可使用氧等離子或紫外光對材料表面進(jìn)行預(yù)處理,降低聚合物材料待鍵合表面的分子量以降低表面的玻璃化溫度。

粘性鍵合

粘性鍵合圖4(b),是指在芯片基底材料上添加一層粘性材料,再覆蓋蓋片進(jìn)行鍵合。這里的粘性材料通常是具有紫外固化性質(zhì)的材料(如SU-8、干膜等),需要經(jīng)過紫外曝光實現(xiàn)基底和蓋片材料的鍵合。此外,非紫外固化材料如蠟也可以用來進(jìn)行簡易的芯片鍵合。除使用粘性材料外,還可在待鍵合材料的接觸面上涂覆一層有機溶劑,通過有機溶劑材料對表面的部分溶解實現(xiàn)鍵合,缺點在于粘性材料或有機溶劑鍵合后在微流道內(nèi)有殘留,與流道內(nèi)液體接觸后會溶解到實驗溶液中,可能嚴(yán)重影響實驗結(jié)果。

氧等離子表面處理鍵合

具有微結(jié)構(gòu)的PDMS基片通常使用氧等離子體對表面進(jìn)行處理后與PDMS、玻璃、PMMA、PC等材料進(jìn)行鍵合圖4(c)。如果使用PDMS、玻璃或硅材料的蓋片,PDMS基片與蓋片需要同時進(jìn)行氧等離子表面處理,從低成本加工的角度看,氧等離子表面處理設(shè)備的成本較高,實際應(yīng)用中如果不具備設(shè)備條件也可使用低成本的手持式等離子電暈設(shè)備代替氧等離子表面處理。使用氧等離子表面處理對基于PDMS材料的微流控芯片進(jìn)行鍵合,其優(yōu)勢在于:表面清潔無污染、鍵合速度較快;其劣勢在于芯片清洗等操作較為復(fù)雜,且設(shè)備成本較高。

從芯片鍵合技術(shù)發(fā)展看,目前可逆(reversible)鍵合和混合(hybrid)材料鍵合領(lǐng)域的研究最為活躍。研究者嘗試了各種物理和化學(xué)方法實現(xiàn)PDMS等材料的可逆鍵合,以及PDMS /SU-8等物理化學(xué)性質(zhì)完全不同材料間的混合鍵合。

結(jié)論

針對分析化學(xué)和生命科學(xué)領(lǐng)域,介紹現(xiàn)階段低成本微流控芯片材料和加工領(lǐng)域的最新技術(shù)和成果。介紹的各類低成本微流控芯片及其加工方法都是可以通過化學(xué)和生物實驗室的常見材料和儀器設(shè)備加工完成的,對于分析化學(xué)和生命科學(xué)領(lǐng)域希望使用微流控芯片的研究者具有實踐意義。

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原文標(biāo)題:低成本聚合物微流控芯片加工技術(shù)綜述

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