pcb產(chǎn)生錫珠的原因

1、錫珠是在PCB線路板離開(kāi)液態(tài)焊錫的時(shí)候形成的。當(dāng)PCB線路板與錫波分離時(shí)，PCB線路板會(huì)拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時(shí)，濺起的焊錫會(huì)在落在PCB線路板上形成錫珠。因此，在設(shè)計(jì)錫波發(fā)生器和錫缸時(shí)，應(yīng)注意減少錫的降落高度。小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現(xiàn)象。氮?dú)獾氖褂脮?huì)加劇錫珠的形成。氮?dú)夥漳芊乐购稿a表面形成氧化層，增加了錫珠形成的概率，同時(shí)，氮?dú)庖矔?huì)影響焊錫的表面張力。

2、錫珠的產(chǎn)生是PCB線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果PCB線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會(huì)從裂縫中逸出，在PCB線路板的元件面形成錫珠。

3、錫珠的產(chǎn)生與助焊劑有關(guān)。助焊劑會(huì)殘留在元器件的下面或是PCB線路板和搬運(yùn)器（選擇性焊接使用的托盤(pán)）之間。如果助焊劑沒(méi)能被充分預(yù)熱并在PCB線路板接觸到錫波之前燒盡，就會(huì)產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此，應(yīng)該嚴(yán)格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。

錫珠是否會(huì)粘附在PCB線路板上取決于基板材料。如果錫珠和PCB線路板的粘附力小于錫珠的重力，錫珠就會(huì)從就會(huì)從PCB線路板上彈開(kāi)落回錫缸中。

在這種情況下，PCB線路板上的阻焊層是個(gè)非常重要的因素。比較粗燥（rough）的阻焊層會(huì)和錫珠有更小的接觸面，錫珠不易粘在PCB線路板上。在無(wú)鉛焊接過(guò)程中，高溫會(huì)使阻焊層更柔滑（softer），更易造成錫珠粘在PCB線路板上。