7月18日晚間，晶晨股份發(fā)布招股意向書，稱其將于7月29日開啟網(wǎng)上申購。

根據(jù)發(fā)行日程安排，晶晨股份初步詢價日期為2019年7月24日，發(fā)行公告刊登日期為7月29日，網(wǎng)上、網(wǎng)下申購日期為7月29日，網(wǎng)上、網(wǎng)下繳款日期為7月31日。

發(fā)行方案顯示，晶晨股份本次計劃發(fā)行4112萬股，占發(fā)行后總股本的10%。本次發(fā)行采用向戰(zhàn)略投資者定向配售、網(wǎng)下向符合條件的網(wǎng)下投資者詢價配售與網(wǎng)上向持有上海市場非限售A股股份和非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發(fā)行相結(jié)合的方式進行。

晶晨股份是一家專門從事先進多媒體智能終端應用處理器芯片研發(fā)設計的高新技術企業(yè)。公司主營業(yè)務為多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)、設計與銷售，芯片產(chǎn)品主要應用于智能機頂盒、智能電視和AI音視頻系統(tǒng)終端等科技前沿領域，業(yè)務覆蓋中國大陸、香港、美國、歐洲等全球主要經(jīng)濟區(qū)域。

憑借在音視頻芯片領域研發(fā)經(jīng)驗和關鍵核心技術的多年積累，公司采用行業(yè)內(nèi)最先進的12納米技術制造工藝，形成面向超高清視頻的SoC核心芯片、全格式音視頻處理及編解碼芯片等產(chǎn)品。公司是全球布局、國內(nèi)領先的集成電路設計商，為智能機頂盒芯片的領導者、智能電視芯片的引領者和AI音視頻系統(tǒng)終端芯片的開拓者。

晶晨股份此次發(fā)行新股募集資金總額扣除發(fā)行費用后，擬全部用于主營業(yè)務相關的項目及主營業(yè)務發(fā)展所需資金。晶晨股份表示，本次募集資金將為公司的近期業(yè)務發(fā)展提供資金保障，大大增加公司的經(jīng)營實力，有利于解決公司業(yè)務不斷發(fā)展過程中所面臨的資金短缺問題，優(yōu)化公司財務結(jié)構，降低財務風險；并大幅增加公司的凈資產(chǎn)，增強公司的整體抗風險能力。

本文來源：證券日報