印刷電路板的焊錫作業(yè)永遠有不良焊點的問題存在，而這種問題曾出不窮，似乎永遠都會有新問題出現應接不暇，因此我們整理出一些規(guī)，可做為找出問題所在依據。電路板上的問題常是由焊錫作業(yè)中造成的，但在確定是焊錫作業(yè)造成問題以前，應先考慮其他各種因故，再考慮焊錫作業(yè)，焊錫作業(yè)之間題大多出在材料的變化及操作條件改變。

1、電路板短路

當電路板焊接后接過老化的程中會發(fā)現一些電路板短路，排出電路板設計及電子原器件的問題之外，可以從以下幾個方面來查找電路板焊錫時吃錫時間太短，造成焊接不良。助焊劑本身活性不強，減弱了焊錫的潤濕性及它的擴展性。線路板進錫的方向與錫波的方向逆向，焊錫的液面氧化物過多影響焊接。

2、焊錫后錫點灰暗無光澤

焊錫后發(fā)現錫點灰暗無澤，從兩個方面來講一是焊錫的度數過低。焊錫達到含錫50%以上焊點都會有光澤。另外一方面就是助焊劑的殘留物停留在錫點的表面上沒有清洗而它的酸類物質腐蝕了焊點也會造成錫點的灰暗無光澤。

3、焊錫后錫點表面呈粗糙

錫點表面的粗糙首先要從焊錫的質量來講，焊錫里面本身含有各種少量的金屬元素，當這些金屬元素的含量超過它的極限時會影響錫點的表面。焊錫時要求錫液的表面無雜質，當錫液的表面氧化過多時要及時清理否則會影響錫點的表須。

4、焊點顏色呈黃色

焊點顏色呈黃色是常見問題，很多人都不知道什么原因。當焊錫出現顏色時一般都于溫度有著相當大的關系。當焊錫的溫度過高錫液的表面出現泛黃的情況。這時就要對錫爐的溫度調整合適的作業(yè)溫度。

局部粘錫不良

些種現象與粘錫不良相似，不同的是局部粘錫不良的情況，不會露銅面，只有薄薄的一會焊錫無法形成飽滿的焊點，其形成原因于粘錫不良相似。兩次焊錫出許無法改善些狀況，必須用焊錫剝除劑除去焊錫，重新清潔表面再做焊錫。電鍍時污染未清理干凈，亦會產生局部沾錫不良，此類問題，宜送回電路板廠家重新處理。

白色殘余物

1. 在焊后或清洗后發(fā)現有白色殘留物在電路板上，通常是松香的殘留物，面這類物質不會影響表面電阻值，便通?？蛻舨灰捉邮堋?/p>

2.助焊劑通常是此問題主角，有時改用另外一種即不會有問題，松香類助焊劑常在清洗時產生白斑現象。

3.電路板制作時殘余的物質，在儲存較長時間下，會產生白班，但此問題可使用較強的溶劑清洗即可。

4.電路板不正確的處理亦會造成白斑，常常是某一批電路板會產生問題，但其他不會，此一問題可用較強的溶劑清洗即可。

5.助焊劑與氧化保護曾不相容，只要改用另一種助焊劑即可改善問題。因制作過程中的溶劑使PCB板材質退化，亦會造成此問題，因此建議儲存時間越短越好，在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問題，應特別注意。

6助焊劑使用過久老化，暴露在空氣中吸收水份而造成白斑，使用新鮮的助焊劑時，焊錫過后時間停留太久才清洗，以致不易洗凈。盡量縮短焊錫與清洗之間的延遲時間，將可改善現象。

7.清洗電路板的溶劑中水分含量過多，降低清洗能力。解決方法為適當的去除溶劑中水分，如使用水分離器或置吸收水分的材料于分離器中等。

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