盡管我喜歡為我的客戶設(shè)計電子產(chǎn)品，但當(dāng)我自己的筆記本電腦發(fā)生故障時，我會立即轉(zhuǎn)向維修中心，相信有專業(yè)技術(shù)人員處理了各種問題。但是當(dāng)我的筆記本電腦返回時蓋子被撕破并且螺絲丟失，這只能證明人為錯誤是不可避免的。不幸的是，機(jī)器也不是絕對正確的。

當(dāng)您選擇通過機(jī)器而不是手工操作來組裝PCB時，您希望您的組裝PCB沒有缺陷。但實際上，在PCB組裝方面，完美無法實現(xiàn)。即使使用頂級設(shè)備，一小部分電路板也可能偶爾會遇到質(zhì)量問題。但是，了解問題可以幫助您優(yōu)化設(shè)計，以最大限度地減少甚至防止PCB組裝缺陷：

PCB組裝缺陷

有很多可以在PCB進(jìn)入裝配和生產(chǎn)階段之前檢查制造商，例如安排現(xiàn)場審查或?qū)徲嫛５袝r候，無論您的檢查過程多么徹底，機(jī)器都會出現(xiàn)故障或遇到意外錯誤，這可能會使您的設(shè)計處于危險之中。以下是您可能遇到的一些問題：

1。焊橋

在上電時可能造成嚴(yán)重?fù)p壞的PCB組裝缺陷之一是焊球橋或細(xì)間距元件引線之間的短路。短褲通常很小，很容易逃脫目視檢查。 PCB組裝期間的短路可能由各種因素引起。例如，太寬且在它們之間具有很小間隙的元件焊盤會導(dǎo)致焊橋。由于模板規(guī)格不正確，焊盤上涂有過量焊料也會導(dǎo)致短路。

BGA缺陷不可能通過人眼檢測

2。打開接頭

除非您使用放大鏡，否則幾乎無法檢測PCB焊盤上的開口接頭。目視檢查將指示是否所有表面安裝的組件都已正確焊接。但是，即使元件引線和焊盤之間的微小間隙足以防止電子元件正常工作。此外，太薄的模板也會導(dǎo)致較少的焊膏沉積，從而導(dǎo)致開放的接頭。

3。元件移位

雖然PCB組件中元件移位的可能性很低，但它們確實發(fā)生并且通常對于仔細(xì)觀察是顯而易見的，除了像球柵陣列（BGA）這樣的封裝，其中引線位于底部組件。重新對齊組件需要重新焊接組件并再次手動焊接。這可能會導(dǎo)致進(jìn)一步的質(zhì)量問題，因為這些任務(wù)的成功取決于技術(shù)人員的技能。元件移位通常是由物理因素引起的，例如彎曲的引線或傳送帶中的高振動。

如何減少甚至防止PCB組裝缺陷

在紙面上，您的設(shè)計看起來很棒。您將跟進(jìn)一個可以展示出優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品前景的工作原型。但是，如果您沒有采取正確的預(yù)防措施來最大限度地減少PCB組裝缺陷，那么您的努力可能會被浪費掉。您可以采取以下措施來減少或防止PCB裝配缺陷：

1、詢問視覺檢測能力

不要認(rèn)為您的PCB組裝供應(yīng)商配備了目視檢測技術(shù)或根本不進(jìn)行任何質(zhì)量檢查。了解他們的質(zhì)量檢查流程，并詢問他們的視覺檢測系統(tǒng)是否足以滿足您的PCB要求。例如，具有BGA組件的PCB將需要X射線示波器來掃描位于組件下方的焊料球。

良好的視覺檢測系統(tǒng)將識別裝配后的缺陷。

2、制作正確的模板

當(dāng)您沒有大批量生產(chǎn)時，PCB模板的成本會大幅降低您的利潤率。制作更小更薄的模板很有吸引力但是這可能會因元件引線和焊盤之間的開放接頭而適得其反。相反，請確保根據(jù)焊盤尺寸正確制造PCB模板，以確保沉積適量的焊膏。

3、確保元件尺寸正確

為細(xì)間距SMD元件獲得合適的焊盤尺寸可能會非常棘手。使焊盤太薄，您將沒有足夠的表面積來保持焊料。增加寬度太大并有可能導(dǎo)致焊橋。大多數(shù)SMD元件在數(shù)據(jù)表中提供建議的占位面積。相應(yīng)地創(chuàng)建足跡非常重要。

準(zhǔn)備潛在的PCB裝配缺陷

在整個PCB設(shè)計過程中，牢記PCB裝配缺陷可以幫助防止或至少減少潛在問題。正確的PCB設(shè)計軟件可以幫助您遵守復(fù)雜的設(shè)計規(guī)則，同時最大限度地縮短整體周轉(zhuǎn)時間。通過設(shè)計歷史兼容性和可自定義組件創(chuàng)建等功能，CircuitStudio?可以幫助您開發(fā)可組裝的設(shè)計。