動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-08-26 15:20

  聚焦離子束（FIB）在材料分析的應用

  

  FIB是聚焦離子束的簡稱，由兩部分組成。一是成像，把液態(tài)金屬離子源輸出的離子束加速、聚焦，從而得到試樣表面電子像（與SEM相似）；二是加工，通過強電流離子束剝離表面原子，從而完成微，納米級別的加工。FIB主要功能1.微納米級截面加工FIB可以精確地在器件的特定微區(qū)進行截面觀測，同時可以邊加工刻蝕、邊利用SEM實時觀察樣品。截面分析是FIB最常見的應用。這種刻

  fib 材料 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-08-25 15:30

  一文了解功率半導體的可靠性測試

  

  功率半導體概述功率半導體是一種特殊的半導體器件，它們在電力系統(tǒng)中扮演著至關重要的角色。這些器件能夠高效地控制和調節(jié)電力的流動，包括電壓和頻率的轉換，以及交流電（AC）和直流電（DC）之間的轉換。這種能力使得功率半導體在各種電力應用中不可或缺，例如電力變換器、電機驅動器和電力調節(jié)器等。功率半導體的應用領域功率半導體器件在多個領域中發(fā)揮著核心作用，尤其是在新能源

  功率半導體 可靠性測試

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• 發(fā)布了文章 2025-08-25 15:28

  LED燈需要做哪些檢測

  

  在如今的照明領域，LED燈以其節(jié)能、環(huán)保、長壽命等優(yōu)勢被廣泛應用。然而，只有經過嚴格檢測的LED燈才能在眾多產品中脫穎而出，為消費者帶來真正的優(yōu)質體驗。LED燈具檢測涉及眾多關鍵項目，涵蓋力學測試、電性能參數(shù)、光學參數(shù)、可靠性試驗以及結構與外觀等多個方面。測試時的檢驗項目1、力學測試：拉力試驗、壓力試驗、插拔力試驗、耐磨擦試驗、模擬運輸振動試驗。2、電性能參

  led led燈 檢測

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• 發(fā)布了文章 2025-08-25 15:25

  無鹵與鹵素含量測試

  

  無鹵與鹵素含量測試的概念無鹵（HalogenFree，HF）并非簡單地把鹵族元素“清零”，而是指材料或成品中氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）四項元素的總和或單項含量被嚴格限定在行業(yè)標準以下，從而避免因鹵素釋放導致的腐蝕、毒性及環(huán)境風險。作為專注于化學分析領域的科研檢測機構，能夠對材料中的鹵素含量進行嚴格的檢測，致力于為客戶提供高質量的測試服務。鹵素

  無鹵素 電子器件

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• 發(fā)布了文章 2025-08-21 14:13

  FIB原理及常見應用

  

  聚焦離子束（FocusedIonBeam,FIB）技術是一種強大的微納加工和分析工具，它利用高度聚焦的離子束對材料表面進行納米尺度的刻蝕、沉積、成像和成分分析。FIB系統(tǒng)的基礎架構聚焦離子束技術的核心在于將特定元素（如鎵元素）的離子化為帶正電的離子（Ga+），并通過電場加速使其獲得高能量。隨后，借助靜電透鏡系統(tǒng)將這些高速離子束精確聚焦到目標位置。這一過程與掃

  fib 材料 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-08-21 14:11

  AEC-Q102之板彎曲試驗

  

  伴隨汽車電子技術的持續(xù)演進，光電子元器件在車輛內的應用愈發(fā)廣泛，其可靠性要求亦不斷提升。AEC-Q102認證乃是針對光電子元器件的權威標準，其中板彎曲試驗（BoardFlexTest）作為關鍵測試項目之一。AEC-Q102認證的背景與意義1.什么是AEC-Q102認證？AEC-Q102系汽車電子委員會（AEC）針對光電子元器件（諸如光電耦合、LED、激光二極

  AEC 汽車電子 電子元器件

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• 發(fā)布了文章 2025-08-21 14:10

  PCB線路板離子污染度—原理、測試與標準

  

  概念與來源離子污染（ioniccontamination）是指以離子形態(tài)殘留在印制電路板（PCB）及組裝件（PCBA）表面的各類陰、陽離子雜質。其來源可分為工藝性、環(huán)境性與人為性三大類：工藝性：助焊劑中的活性劑、電鍍液、波峰焊/回流焊后的殘留物；環(huán)境性：潮濕空氣帶來的鹽霧、硫氧化物、氨氣等；人為性：汗液、皮屑、清潔劑殘留及搬運過程中的二次污染。這些離子通常具

  pcb PCB 測試報告 線路板

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• 發(fā)布了文章 2025-08-21 14:09

  電子元器件為什么會失效

  

  電子元器件失效是指其在規(guī)定工作條件下，喪失預期功能或性能參數(shù)超出允許范圍的現(xiàn)象。失效可能發(fā)生于生命周期中的任一階段，不僅影響設備正常運行，還可能引發(fā)系統(tǒng)級故障。導致失效的因素復雜多樣，可系統(tǒng)性地歸納為內部因素與外部因素兩大類。內部原因內部失效通常源于元器件在材料、結構或工藝層面的固有缺陷，或在長期工作過程中因內部物理化學變化導致的性能衰退。主要包括以下幾類：

  失效 電子元器件

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• 發(fā)布了文章 2025-08-20 15:47

  潮熱試驗+聲掃高可靠用途的篩選(MSL+SAT)

  

  潮熱試驗簡介潮熱試驗是一種可靠性試驗，主要用于評估電子元器件在濕度和溫度變化條件下的性能。在這個試驗中，元器件會暴露在特定的濕度和溫度條件下，以模擬真實環(huán)境中的潛在應力。潮熱試驗有多種形式，其中一種是恒定潮熱試驗，它要求被試樣品在相對濕度為90%～100%的范圍內，在一定時間內使溫度從25℃上升到65℃，并保持3h以上；然后再在相對濕度為80%～100%的范

  MSL SAT 試驗

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• 發(fā)布了文章 2025-08-20 15:44

  車燈設計：基于 LED 光源的汽車車燈設計與優(yōu)化

  

  隨著科技的不斷進步和社會的發(fā)展，汽車已經成為人們生活中必不可少的交通工具。而作為汽車的重要組成部分之一，車燈的設計和優(yōu)化對于駕駛安全和舒適性起著至關重要的作用。近年來，基于LED光源的汽車車燈逐漸取代傳統(tǒng)的鹵素大燈和氙氣大燈，成為主流趨勢。對LED光源車燈進行設計和優(yōu)化將進一步推動汽車行業(yè)向智能化和可持續(xù)發(fā)展方向邁進，為駕駛者提供更好的行車體驗和道路安全保障

  led 光源 汽車車燈

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