動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-01-15 15:37

  掃描電鏡基本原理及應(yīng)用技巧

  

  一探索微觀世界的利器掃描電子顯微鏡（SEM）在人類科技發(fā)展領(lǐng)域中扮演了至關(guān)重要的角色。它不僅極大地提高了我們對(duì)物質(zhì)微觀結(jié)構(gòu)的認(rèn)識(shí)，而且在多個(gè)領(lǐng)域內(nèi)發(fā)揮了關(guān)鍵作用。二掃描電子顯微鏡的工作原理掃描電子顯微鏡的工作原理是利用高能電子束掃描樣品表面，通過分析電子束與樣品相互作用產(chǎn)生的信號(hào)來獲取樣品的表面形貌和成分信息。1.信號(hào)的產(chǎn)生當(dāng)電子束與樣品相互作用時(shí)，會(huì)產(chǎn)生以

  SEM 掃描電鏡 顯微鏡

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• 發(fā)布了文章 2025-01-15 15:34

  帶你一文了解什么是燈具檢測(cè)測(cè)試

  

  在燈具制造業(yè)中，技術(shù)檢驗(yàn)是確保產(chǎn)品符合安全和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的基石。本文將深入探討燈具產(chǎn)品在技術(shù)檢驗(yàn)中需遵循的各項(xiàng)測(cè)試要求和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以保障其在市場(chǎng)上的可靠性和競(jìng)爭(zhēng)力。兩種規(guī)格的高壓測(cè)試1.UL/cUL普通固定式燈具需經(jīng)受1500V/1.0mA/1秒的高壓測(cè)試，可移動(dòng)式燈具則為1500V/0.5mA/1秒。測(cè)試頻率應(yīng)處于40~70Hz區(qū)間，且泄漏電流上限為0.5mA

  LED燈具檢測(cè) 接地電阻 測(cè)試

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• 發(fā)布了文章 2025-01-15 15:33

  RoHS檢測(cè)常見問題及解答

  

  RoHS檢測(cè)樣品的拆分依據(jù)是什么？RoHS檢測(cè)樣品的拆分主要依據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)發(fā)布的《電子電氣產(chǎn)品中有害物質(zhì)檢測(cè)樣品拆分通用要求》和工信部限用物質(zhì)檢測(cè)方法。拆分過程通常采用機(jī)械手段，如旋開、切斷、擠壓、研磨等，以獲得均質(zhì)材料。特殊情況下，也可以使用化學(xué)手段進(jìn)行拆分。這些規(guī)定確保了檢測(cè)樣品的準(zhǔn)確性和一致性，為企業(yè)提供了明確的操作指南。均質(zhì)物質(zhì)是什么？均質(zhì)

  RoHS 檢測(cè)

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• 發(fā)布了文章 2025-01-14 12:04

  一文帶你了解聚焦離子束（FIB）

  

  聚焦離子束（FIB）技術(shù)是一種高精度的納米加工和分析工具，廣泛應(yīng)用于微電子、材料科學(xué)和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。FIB通過將高能離子束聚焦到樣品表面，實(shí)現(xiàn)對(duì)材料的精確加工和分析。目前，使用Ga（鎵）離子的FIB裝置是最為常見的類型，因其具有良好的分辨率和加工能力。FIB的三個(gè)基本功能1.濺射功能FIB的濺射功能是其最基礎(chǔ)的應(yīng)用之一。當(dāng)Ga離子束聚焦并照射到樣品表面時(shí)，

  fib 顯微鏡 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-01-14 12:02

  激光雷達(dá)光電組件的AEC-Q102認(rèn)證：保障自動(dòng)駕駛硬件的可靠性與品質(zhì)

  

  自動(dòng)駕駛的發(fā)展與激光雷達(dá)的作用由于目前5G技術(shù)的廣泛應(yīng)用，自動(dòng)駕駛技術(shù)正逐步從理論走向?qū)嶋H應(yīng)用。在這一轉(zhuǎn)型過程中，激光雷達(dá)（LiDAR）作為一種高精度、高適應(yīng)性和強(qiáng)大的環(huán)境感知能力的傳感器，已經(jīng)成為自動(dòng)駕駛技術(shù)中不可或缺的核心組件。市場(chǎng)研究預(yù)測(cè)，到2025年，全球激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到135.4億美元，這一數(shù)字不僅顯示了激光雷達(dá)技術(shù)的市場(chǎng)潛力，也反映了其在自

  光電 激光雷達(dá) 自動(dòng)駕駛

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• 發(fā)布了文章 2025-01-14 12:01

  LED失效分析重要手段——光熱分布檢測(cè)

  

  光熱分布檢測(cè)意義在LED失效分析領(lǐng)域，光熱分布檢測(cè)技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。LED作為一種高效的照明技術(shù)，其性能和壽命受到多種因素的影響，其中光和熱的分布情況尤為關(guān)鍵。光熱分布不均可能導(dǎo)致芯片界面開裂、斷裂、漏電等問題，這些問題不僅影響LED產(chǎn)品的可靠性，還可能縮短其使用壽命。因此，對(duì)LED產(chǎn)品的光熱分布情況進(jìn)行精確檢測(cè)和分析，對(duì)于提升產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性具有重

  led 失效分析 檢測(cè)

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• 發(fā)布了文章 2025-01-14 12:00

  一文帶你讀懂EBSD

  

  電子背散射衍射（ElectronBackscatterDiffraction，簡(jiǎn)稱EBSD）技術(shù)是一種基于掃描電子顯微鏡（SEM）的顯微分析技術(shù)，它能夠提供材料微觀結(jié)構(gòu)的詳細(xì)信息，包括晶體取向、晶體結(jié)構(gòu)、晶界特征等。EBSD技術(shù)在材料科學(xué)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，如相鑒定、晶體取向分析、織構(gòu)分析、晶界特征研究等。SEM原理：EBSD技術(shù)的基石掃描電子顯微鏡（SEM

  SEM 顯微鏡 電子束

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• 發(fā)布了文章 2025-01-14 11:58

  PCB線路板離子污染度的檢測(cè)技術(shù)與報(bào)告規(guī)范

  

  PCB線路板離子污染度概覽在電子制造領(lǐng)域，隨著技術(shù)的發(fā)展，PCB線路板的集成度不斷攀升，元件布局變得更加密集，線路間距也日益縮小。在這樣的技術(shù)背景下，對(duì)PCB線路板的清潔度要求也隨之提高。離子污染，作為影響PCB板清潔度的重要因素之一，其控制變得尤為關(guān)鍵。PCB線路板在潮濕環(huán)境中運(yùn)行時(shí)，可能會(huì)遭遇各種離子污染殘留物的問題。這些殘留物可能來自助焊劑殘留、化學(xué)清

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• 發(fā)布了文章 2025-01-13 11:20

  漏電起痕試驗(yàn)

  

  漏電起痕的定義與重要性當(dāng)固體絕緣材料在電場(chǎng)和電解液的聯(lián)合作用下，其表面可能會(huì)逐漸形成導(dǎo)電路徑，這種現(xiàn)象被稱為電痕化。材料對(duì)電痕化現(xiàn)象的抵抗能力，即其耐電痕化性能，是衡量絕緣材料絕緣性能優(yōu)劣的一個(gè)重要指標(biāo)。電痕化的發(fā)生可能會(huì)導(dǎo)致電氣設(shè)備的性能退化，甚至引起設(shè)備故障，因此，耐電痕化性能成為了評(píng)估絕緣材料質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵指標(biāo)之一。耐漏電起痕試驗(yàn)的目的耐漏電起痕測(cè)

  測(cè)試 漏電

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• 發(fā)布了文章 2025-01-13 11:19

  電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)與其它衍射分析方法的對(duì)比

  

  電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)概述電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)是一種在材料科學(xué)領(lǐng)域中用于表征晶體結(jié)構(gòu)的重要方法。它通過分析從樣品表面反射回來的電子的衍射模式，能夠精確地測(cè)量晶體的取向、晶界的角度差異、不同物相的識(shí)別，以及晶體的局部完整性等關(guān)鍵信息。傳統(tǒng)衍射技術(shù)的局限性傳統(tǒng)的晶體結(jié)構(gòu)和晶粒取向分析方法，如X光衍射（XRD）和中子衍射，雖然能夠提供材料的宏觀統(tǒng)

  材料 測(cè)量

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